近5000億美元新債壓頂，科技巨頭AI基建融資引發違約擔憂

智通財經APP獲悉，人工智能競賽正在把美國公司債市場推向新的壓力點。規模超過10萬億美元的美國公司債市場中，投資者對科技巨頭為AI基礎設施大舉融資愈發不安，圍繞大型科技公司的風險重定價正在顯現：信用保險價格飆升、市場波動加劇、相關債券表現疲弱。

今年，甲骨文(ORCL.US)、博通(AVGO.US)和SpaceX(SPCX.US)等重量級借款人合計定價了近5000億美元新債，用於支付支撐人工智能的基礎設施。匯編數據顯示，這一規模預計將在未來數月乃至數年成倍增長。僅博通一家，未來幾年就可能籌集約6000億美元，為算力建設提供資金。借款速度之快、規模之大，疊加技術前景未知和利率上升，正給整個行業帶來越來越大的壓力。

近幾個月，科技板塊已成為信用市場中表現最差的板塊之一，令投資者蒙受損失。同時，科技類債券和信用衍生品的日均交易量大幅飆升。所謂CDS，即信用違約互換，類似債券違約保險。其價格上升，意味着投資者為對衝違約風險需支付更高成本，也常被視為市場情緒惡化的信號。

近日，SpaceX和博通可能掀起新一輪融資的消息，涉及金額可能超過1000億美元，推動與超大規模雲服務商和芯片製造商相關的信用衍生品價格升至高位。市場由此暗示的未來五年違約風險明顯上升：甲骨文已超過20%，SpaceX約為16%，就連全球市值最高的英偉達也被賦予超過7%的違約風險。

Allspring Global Investments高級固定收益交易員馬克·克萊格表示：「每一筆新融資公告，都像是又一位競拍者來爭奪投資者的資產負債表。這正在造成一年前難以想象的利差波動。有些日子，市場似乎每隔幾個小時就要召開一次緊急會議，重新定價AI建設規模。」

過去，數百億美元級別的「巨型交易」並不多見，銀團銀行通常會提前數月向市場預熱，而且多數鉅額交易用於併購。今年，美國高評級市場已出現9筆規模在250億美元或以上的交易，創歷史最多，其中多數來自科技行業。與此同時，美國高收益債市場也勢將迎來有記錄以來最繁忙的年份之一。

儘管債務市場目前相對較好地吸收了創紀錄供應，但投資者開始要求更高補償。T. Rowe Price固定收益投資組合經理史蒂文·科倫斯坦指出，尤其當融資需求從超大規模雲服務商擴展到芯片融資、數據中心和其他結構時，這種趨勢更加明顯。

科倫斯坦説：「一個擔憂是，風險敞口越來越集中於相對少數公司，並最終指向同一個AI投資周期，即便風險被分散到不同發行人、行業和融資結構中。這可能帶來相關性風險，而當前估值未必充分反映這一點。」

目前，問題與其説是信用質量實際惡化，不如説是市場飽和。多數大型借款企業仍然盈利，擁有穩定現金流和盈利動能，其疲弱表現也尚未蔓延至整體市場，整體信用市場仍相對穩健。這些借款人正儘可能挖掘全球市場需求，並探索各種債務結構以分散風險。但短時間內債務供應激增，至少讓投資者獲得了一些議價權，要求更高的風險補償。與此同時，AI落地、潛在回報及技術風險仍未知，都可能顛覆估值。

最新案例進一步加劇了市場緊張情緒。報道稱，博通在啟動600億美元債務融資、幫助Anthropic PBC進行AI建設后僅幾天，又在籌劃下一筆重磅交易。其五年期CDS周四擴大3個基點，至創紀錄的136個基點。甲骨文被廣泛視為衡量AI信用風險的關鍵晴雨表。 《華爾街日報》報道稱，甲骨文正與Apollo和高盛集團商談，為大規模芯片採購安排資金。市場參與者稱，這可能涉及一種結構：由外部投資者資助一個特殊目的載體(SPV)購買芯片，再租給甲骨文，而不是由甲骨文以無擔保債務預先支付大額芯片採購款。這種安排可能減少甲骨文近期借款需求，並緩解其信用評級壓力。但不確定性仍令投資者不安，甲骨文CDS周四上升約10.5個基點，收於創紀錄的261個基點。與此同時，SpaceX的信用風險指標連續第二個交易日創下紀錄，此前有報道稱，該公司正與銀行和投資者洽談籌集400億美元，用於購買英偉達芯片。

在許多方面，這輪重定價反映出一個正處於十字路口的市場。企業為繼續擴展AI技術，需要支付巨大且不斷增長的算力成本;但隨着競爭加劇和潛在監管壓力上升，收入增長可能不再那麼驚人。Wavelength Capital Management首席投資官安德魯·達索里表示，由此帶來的市場波動可能為交易員創造機會。

達索里説：「市場正在適應這些條件，利差變化和波動率就是體現。」