集體飆升！PCB又「炸」了

本文作者 | 哥吉拉

數據支持 | 勾股大數據（www.gogudata.com）

10月5日，港股PCB板塊又「炸」了。

早盤開始階段，就有大量市場資金加速湧入PCB板塊，截至收盤，PCB板塊大漲6.6%，建滔積層板漲1252%，建滔集團、景旺電子漲超8%，廣合科技、勝宏科技、大族數控、芯基微裝、鼎泰高科等明顯跟漲。

此次PCB板塊大漲，核心驅動力正是AI服務器與高速網絡需求爆發引發的上游原材料嚴重短缺。隨着近日覆銅板漲價、PCB廠商相繼啟動新一輪報價，行業再次迎來資金的熱烈關注。

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2025年下半年以來，隨着AI算力需求快速爆發，直接擊穿PCB、IC載板及上游核心材料的供給平衡，引發PCB供應鏈漲價潮，也促使該板塊一度全面瘋漲成為市場核心主線之一。

沒想到的是，進入2026年下半年，PCB的供給端改善依舊乏力。

隨着AI服務器對傳輸速率、信號損耗、散熱能力的要求全面升級，產業鏈緊缺最先出現在HVLP4銅箔、低CTE玻纖布等AI高端專用材料，隨后快速擴散至CCL覆銅板、高階PCB、ABF載板以及設備、耗材全鏈條。

目前緊缺已從高端賽道外溢至通用領域，中低端材料、普通覆銅板同步漲價，行業交付周期普遍拉長。

據機構分析預測，儘管產業鏈企業紛紛啟動擴產，但新增產能集中釋放窗口落在2027—2029年。

值得注意的是，本輪增長的動力來源並非僅靠英偉達GPU服務器。

高盛特別指出，從預測調整幅度看，此次上調並非完全由英偉達GPU服務器推動，雲計算廠商自研ASIC服務器需求的增長，構成了更重要的增量來源。

與此同時，通用服務器回暖與AI服務器爆發也在形成合力。

摩根大通預計，通用服務器出貨量2026年及2027年將分別同比增長22%及25%，進一步刺激對M4至M7級CCL產品的需求。

高盛數據顯示，AI服務器CCL需求量將從2026年4200萬張飆升至2028年1.31億張，複合增速高達77%；價格端同步走強，AI級覆銅板均價將從165美元攀升至362美元，複合增速48%。

東吳證券亦預測，2027年全球AI服務器PCB市場規模將突破200億美元。

除AI算力主力拉動外，通用服務器市場2026、2027年出貨量預計同比增長22%、25%。

需求端持續擴容背景下，供給端擴張能力相對有限，多重壁壘制約短期產能釋放，是這一輪PCB行業維持緊平衡的關鍵原因。

首當其衝的是設備交付卡脖子。由於高端HVLP銅箔處理設備交期長達9—12個月，玻纖布核心設備豐田織機產能稀缺、年產量封頂，行業擴產速度被硬件設備硬性限制，企業有錢也難以快速擴產。

而同時，高端玻纖布、特種樹脂等核心材料的客户認證壁壘極高，從試產到通過頭部算力客户認證、實現批量供貨，周期長達兩年。即便產線快速落地，也無法快速轉化為有效產能，供給修復存在天然時間差。

此外，海外頭部覆銅板企業對AI長期需求態度謹慎，資本開支滯后、擴產意願低迷，也是導致全球高端材料供給彈性嚴重不足的重要原因。

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在本輪材料漲價浪潮中，由建滔集團、建滔積層板組成的建滔系，憑藉垂直一體化全產業鏈壁壘，成爲了機構公認的核心龍頭。

建滔系的核心優勢，是打通玻纖紗、玻纖布、高端銅箔、覆銅板CCL的完整產業鏈閉環。

該公司自研自產的全鏈路佈局，讓其在周期波動中擁有極強的成本管控和風險對衝能力，而高端產品佔比持續提升，進一步打開盈利天花板。

由於行業高端材料緊缺疊加AI硬件升級，CCL產品持續向高階迭代，機構測算公司覆銅板混合均價累計漲幅有望達150%。同時通用服務器復甦，持續拉動M4—M7中高端覆銅板需求，銷量、售價同步上行。

據悉，建滔集團已提前鎖定豐田織機未來兩年35%—40%供貨份額，突破行業設備瓶頸。

公司織布機規模將從2026年3300台擴容至2028年5800台，增幅75%，帶動2025—2028年玻纖布總出貨量提升55%，在行業普遍缺產能的背景下優勢斷層領先。

同時，該公司高端材料持續突破，深度綁定AI供應鏈。佛岡新廠2.1萬噸HVLP1—HVLP3高端銅箔產能，將於2027年三季度放量，2026年銅箔加工費預計提升20%—60%。同時HVLP4頂級銅箔加速客户認證，特種T布產能擴容5倍，已供貨生益科技等頭部企業，成功切入高端AI材料供應鏈。

據報道，目前，該公司電子級玻纖布年內漲幅已突破100%，原材料漲價持續增厚一體化龍頭毛利。

摩根大通預判，2025—2028年建滔集團EPS複合增速可達8倍，業績將迎來爆發式增長。

除了上游企業賺足了「漲價紅利」，中游高端PCB廠商也穩穩吃到了不少「需求增長紅利」。當前國內頭部AI PCB企業普遍滿產滿銷、訂單高企，具備很高的業績增長確定性。

由於海外廠商擴產保守、節奏滯后，全球高端PCB供給缺口持續擴大，這部分缺口市場，就讓國內相關企業有了很大的替補機會，這兩年來，國內企業依託完善的產業鏈配套、高效的擴產效率和穩定的交付能力，持續搶佔海外市場份額，迎來寶貴的進口替代窗口期。

比如廣合科技，公司主打AI服務器高多層複合基板、高性能計算主板等核心產品，深耕高頻高速高端PCB賽道，聚焦AI算力、數據中心、高端通信等高景氣領域，2026年上半年公司業績大幅爆發，營收43.88億元，同比增81%；歸母淨利潤9.56億元，同比飆升94.4%，毛利率從36.03%提升至39.27%，盈利質量大幅優化。

勝宏科技同樣基本面亮眼，作為海外頭部算力廠商核心供應商，其高階HDI、高多層PCB產品廣泛應用於AI服務器主板、互聯背板，憑藉高認證壁壘、強客户粘性穩固行業地位。

2026年上半年，勝宏科技公司營收116.29億元，同比增長28.77%；歸母淨利潤28.57億元，同比增長33.30%，AI業務成為核心增長引擎。目前公司訂單能見度處於歷史高位，高端產品排單直接延續至2027年。

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結語

當前PCB產業鏈長周期上行趨勢明確，但行情並非毫無隱憂。

風險層面，上游漲價向下傳導存在時滯與幅度不確定性，PCB企業毛利率修復能否持續，仍需觀察三季度業績兑現及訂單交付進度，同時板塊短期漲幅較快，存在情緒回調風險，長期低端產能擴張也可能引發同質化競爭。

但短期波動不改產業長期升級趨勢。華泰證券指出，PCB行業已徹底告別粗放式規模競爭，進入技術、認證、高端產能主導的高質量競爭階段。2025至2027年，供需錯配格局難以逆轉，產業鏈量價齊升的核心邏輯持續夯實。

在海外廠商擴產滯后的背景下，國內具備全產業鏈優勢、技術突破能力、高端產能儲備的龍頭，將持續收割進口替代紅利。

后續佈局主線清晰，重點聚焦垂直一體化佈局、高端認證落地、頭部客户綁定、產能可快速兑現的優質標的。伴隨AI算力建設持續提速，PCB產業鏈的估值重塑行情，仍在持續演繹。