AI算力引爆上游「缺料潮」，港股PCB概念集體大漲！建滔積層板、景旺電子漲超10%，建滔集團、廣合科技漲超7%

10月5日，港股PCB概念股集體上漲，建滔積層板、景旺電子漲超10%，建滔集團、廣合科技漲超7%，勝宏科技漲超6%，大族數控漲超4%，

市場資金正加速湧入PCB板塊，核心驅動力正是AI服務器與高速網絡需求爆發引發的上輪原材料嚴重短缺，行業正式進入量價齊升新周期。

自2025年下半年起，PCB、IC載板及核心材料供應全面趨緊，2026年改善依然有限。

緊缺從HVLP4銅箔、低CTE玻纖布等尖端材料起步，已蔓延至CCL、高階PCB乃至設備耗材，連中低端材料也開始漲價。雖然廠商已啟動擴產，但新產能普遍要等到2027-2029年才能集中釋放。

機構預計，全球PCB供應鏈的結構性緊張至少延續至2027年，具備高端產能壁壘的龍頭將持續受益。

需求端爆發+供給端硬約束

這一輪PCB及上游覆銅板（CCL）行情的本質，是AI算力基建催生的結構性需求爆發。

與傳統通用服務器相比，AI服務器對信號傳輸速率、損耗控制及散熱能力有着嚴苛的標準，驅動PCB板向高多層、高階HDI方向演進，覆銅板材料體系也從標準FR4向超低、極低損耗的M8、M9甚至更高階迭代。

硬件架構的革新直接帶來了價值量的躍升。

以英偉達Rubin為代表的下一代平臺所用PCB將達到40至78層，單機櫃高端覆銅板用量大幅增加。

高盛預計，AI服務器CCL需求量將從2026年的4200萬張增至2028年的1.31億張，年複合增速高達77%；AI CCL平均售價預計從2026年的165美元攀升至2028年的362美元，均價複合增速約48%。

與需求端爆發形成鮮明對比的是供給端的剛性約束。

高端覆銅板及其上游材料屬於技術、資本雙密集賽道，產能擴建存在多重硬性壁壘。

第一，核心生產設備交付周期漫長。​

電子布的核心生產設備——織布機，以及高端HVLP銅箔依賴的表面處理設備，均面臨交期漫長的困境。據產業鏈調研，高端HVLP銅箔設備交期長達9至12個月，而日本豐田織機的年產量上限更是鎖死了電子布的擴產速度。

第二，工藝驗證與客户認證門檻極高。​

高端電子布、特種樹脂等材料從投產到通過下游大客户認證，周期長達兩年。即便上游企業加速擴產佈局，短期內也難以形成有效新增供給。

第三，海外廠商擴產節奏保守。​

海外覆銅板廠商擴產態度偏保守、節奏相對滯后，導致全球供給彈性不足。業內普遍預計，覆銅板供需緊張格局將至少延續至2027年甚至更久，新產能集中釋放期普遍要等到2027年至2029年之間。

PCB龍頭迎盈利重估

摩根大通指出，AI及通用服務器需求爆發導致電子級玻璃布嚴重短缺，年初至今價格漲幅超100%，這將顯著增厚公司一體化毛利並加速市場份額提升。

摩根大通預計建滔集團將憑藉供應鏈地位顯著擴大利潤率與市佔率，預測其2025至2028年間每股收益(EPS)複合爆發可達8倍。

核心驅動邏輯涵蓋：

1. 供需缺口與高端化遷移推動CCL綜合均價大幅上行 

行業結構性短缺疊加產品向高端CCL遷移，預計覆銅面板混合平均售價累計上調150%。通用服務器出貨量預計在2026年及2027年分別同比增長22%及25%，進一步刺激對M4至M7級CCL產品的需求。

2. 廣東與江西產能擴張項目落地 

公司正全速推進關鍵擴產項目，包括廣東韶關年產7萬噸電子玻璃纖維紗生產線（已於2026年6月底提前投產）、清遠特種電子玻璃纖維紗窯爐擴建，以及江西萍鄉覆銅面板工廠等。新產能的釋放將直接轉化為未來的銷量增長。

3. 織布機隊規模大幅擴張鎖定供給瓶頸 

建滔積層板已鎖定豐田織機未來兩年35%至40%的供應份額。在此支撐下，未來兩年公司織布機總數將從2026年的約3300台增至2028年的約5800台，規模提升75%，帶動2025至2028年玻璃布總出貨量增加55%（含特種品種）。

4. 高端銅箔產能爬坡與核心客户認證突破 

銅箔方面，佛岡新廠將於2027年第三季度起放量HVLP1至HVLP3銅箔（年產能2.1萬噸），預計2026年加工費可上升20%至60%。同時，公司正積極推進HVLP4材料的潛在客户認證，並擴大「T布」產能5倍，已向生益科技等核心CCL客户供貨，逐步切入AI級材料供應鏈。

展望后市，華泰證券指出，PCB行業正從「規模競爭」向「技術競爭」轉型。東吳證券預計2027年全球AI服務器PCB市場規模達200多億美元。個人投資者可重點關注高端PCB供需缺口變化和覆銅板漲價持續性，在AI算力驅動PCB結構性升級的長期趨勢中，精選具備技術壁壘、客户認證和產能兑現能力的優質標的，警惕短期漲幅過大和低端產能競爭加劇的風險。