總投資3.6億元！三環集團半導體精密陶瓷項目環評公示

（來源：新型陶瓷）

9月22日，三環集團半導體產業用精密陶瓷部件產業化項目進行環評公示，據悉該項目總投資3.6億元，主要為其他電子元件製造，以氧化鋁和氧化釔等粉體為原輔料採用壓制、機加工、排膠燒結、拋光、清洗等工序生產靜電卡盤、搬運臂、陶瓷環、噴嘴、異形件等半導體產業用精密陶瓷部件。

三環集團深耕先進電子陶瓷材料和零部件領域，擁有超過55年的營運歷史，始終聚焦先進電子陶瓷材料和零部件領域，構建起電子及陶瓷材料、電子元件、通信器件、設備組件等四大類產品組合，形成覆蓋通信、AI及數據中心、消費電子、汽車電子、半導體制造及封裝、新能源、智能工業控制等核心應用領域，囊括基礎材料、關鍵元件和高端器件及組件的業務框架。

據弗若斯特沙利文的資料，按2025年收入計，三環集團在全球核心電子陶瓷材料和零部件市場中位列第七，是中國內地最大的供應商。其中，陶瓷插芯及套筒全球市佔率約70%，氧化鋁陶瓷基板全球市佔率超50%，晶振用陶瓷封裝基座全球市佔率約40%。

在半導體領域，三環集團的技術積累和沉澱，為半導體陶瓷部件的研發提供了先決的技術條件。從2013年開始三環集團就研製陶瓷劈刀，是國內首家突破陶瓷劈刀各項技術難點的廠商，產品性能達行業平均水平。

陶瓷劈刀方面，9月20日消息，國家知識產權局信息顯示，潮州三環（集團）股份有限公司申請的「一種陶瓷劈刀及其製備方法」獲得授權。該專利採用膠束聚合方法對氧化鋁基陶瓷粉進行表面改性，以提高陶瓷粉與光固化樹脂的相容性和漿料分散性，降低粉體沉降，從而提升光固化成型后陶瓷劈刀坯體的強度。該技術涉及氧化鋁基陶瓷材料與光固化成型工藝，可用於陶瓷劈刀的製備。

目前，三環集團生產以電子工業為首的各種工業用高性能和高精度精密陶瓷結構件。其中應用於泛半導體精密陶瓷結構件有沉積室襯墊、刻蝕環、刻蝕窗口、搬運臂、噴嘴、靜電卡盤。