沙利文高管：MLCC市場分化：消費級迴歸理性，AI/車規高端缺貨漲價延續

（來源：弗若斯特沙利文）

Q：從現在到明年，MLCC 價格怎麼看？這輪漲價還能持續多久，核心取決於哪些變量？

陸景

沙利文中國業務主管合夥人兼董事總經理

（1）2026年下半年：漲價邏輯仍然成立，但已經從「全面漲價」轉向「高端規格漲價」

• 2025年下半年至2026年2月：全球被動元器件（MLCC、電阻、電感、鉭電容、磁珠等）進入全品類、多輪次、跨區域漲價周期，價格漲幅普遍在5%至30%，高端品類的價格漲幅更高。

• 2026年4月起：全球被動元器件迎來新一輪漲價，原廠優先保供AI、車規級大客户，渠道商價格出現「一天一價」。在渠道補庫、客户提前鎖貨及原廠收緊低價訂單等因素推動下，2026年上半年漲價已由部分高規格和車規料號逐步擴散至部分普通消費級產品，形成較廣範圍的價格上行行情。Taiyo Yuden於4月率先上調部分消費及車規MLCC價格約6%–13%；6月以后，中國市場部分主流X5R消費級MLCC報價上漲約15%–25%。

• 2026年7月以來，被動元器件開啟第三輪價格上漲：村田已於2026年7月起對AI及車規產品漲價10%至40%；國巨則於2026年7月1日上調了全系列報價約50%；三星電機7月對客户發出通知，自8月1日起，MLCC產品出貨價格將在現行基礎上統一上調30%；太陽誘電於7月23日給客户發出MLCC價格調整的通知，自9月1日起對部分產品進行調價。

• 同時，下半年以來，市場逐漸走出兩條行情：一方面，面向手機、PC、家電等傳統終端的普通消費級MLCC，在經歷前期快速上漲后，隨着渠道庫存補充、客户採購節奏恢復正常及供給競爭重新顯現，價格將逐步迴歸理性，將以高位企穩或小幅波動為主；另一方面，面向AI服務器、車規及工業應用的高容量、小尺寸、低電壓、高温特性及高可靠性MLCC，缺貨和漲價狀態仍有望延續。訂單與交期數據已反映這一分化：截至2026年6月底，Murata、Samsung Electro-Mechanics及Taiyo Yuden的訂單出貨比分別約為1.30、1.31及1.25，顯著高於行業整體約1.04的水平；部分高端X6S產品交期亦已由約8周拉長至最長約20周。目前，國內部分廠商AI高端規格訂單已排至2027年第二季度。下游採購策略隨之改變，以往提前1-2個月下單，現在往往提前3-6個月鎖定產能。這意味着，普通消費級產品的前期漲價更多反映價格修復與庫存補充，而高端MLCC的上漲則由真實供需缺口驅動。AI服務器持續提升功耗密度和電源管理複雜度，對高容值、高疊層數料號的需求快速增長；同時，該類產品受制於材料體系、疊層工藝、良率爬坡和客户認證，短期有效供給難以快速擴張，日韓廠商亦會優先將有限產能配置給服務器、汽車及工業等高附加值客户。

• 因此，2026年下半年MLCC市場的核心特徵將是：消費級普通產品在上半年暴漲后迴歸理性，而AI服務器及車規高端MLCC在供需緊平衡下延續缺貨和漲價。

（2）2027年：更可能是「高位維持+結構性漲價」，而不是持續大幅普漲

• 2027年上半年，高端MLCC的價格預計仍具較強韌性，部分緊缺料號不排除繼續上漲。需求端，AI服務器平臺迭代及雲服務商持續部署將繼續抬升高規格MLCC的單位價值量；例如，GB200單板MLCC用量約為6,500顆，Rubin平臺有望進一步提升至約12,000顆，高容值、小尺寸、低電壓及高温特性料號仍將持續受益。供給端方面，儘管日韓廠商已啟動擴產，但新增產能仍需經歷設備安裝、良率爬坡及頭部服務器、車規客户認證，短期內難以完全轉化為有效供給，因此高端產品的供需緊平衡狀態預計仍將延續。

• 進入2027年下半年以后，市場更可能由缺貨驅動的持續漲價逐步轉向高位維持下的結構性分化。一方面，若AI服務器實際出貨和單機MLCC價值量持續提升，高端高容量MLCC仍將維持較普通消費級產品更強的價格韌性；另一方面，隨着日韓龍頭前期擴產逐步釋放、臺灣及中國大陸廠商持續向中高端料號滲透，部分高端規格的供給緊張程度有望邊際緩解，價格上漲斜率預計放緩。與此同時，普通消費級MLCC在經歷2026年上半年的快速上漲后，若手機、PC等傳統終端需求未出現超預期復甦，仍將面臨庫存消化及產能競爭壓力，價格將更多取決於終端需求與渠道庫存變化。

• 整體而言，2027年的基準情形並非全行業繼續普漲，而是高端高容量MLCC維持相對高價和較強議價能力，普通消費級MLCC價格趨穩或迴歸基本面，行業產品結構、客户結構及廠商技術能力的分化進一步擴大。

（3）決定價格持續時間的幾個核心變量

• AI服務器MLCC單機用量：決定高端需求增長的斜率

  AI服務器對MLCC需求的拉動，並不只是服務器出貨數量增加，更關鍵的是單台設備中高規格MLCC的使用數量和價值量同步上升。TrendForce數據顯示，NVIDIA GB200單板約使用6,500顆MLCC，下一代Rubin平臺約達到12,000顆，增幅約85%；AMD MI450在驗證過程中，部分47μF、2.5V、X6S、0402規格MLCC的單板用量由1,440顆提升至10,544顆，增幅達632%。

  這一變化反映出，AI服務器升級並非僅增加通用電子元件，而是由於GPU、ASIC、HBM及高速網絡模塊的功耗密度提升、電流瞬態變化加大，電源分配網絡需要配置更多高容值、低ESR、低電壓及高温特性MLCC，以實現更穩定的去耦、濾波及瞬態響應。由於新增需求集中於少數高規格料號，實際形成的是對特定產品組合的需求陡增，而非對所有MLCC的平均拉動。只要新一代AI平臺的單板MLCC用量繼續提升，即使服務器出貨增速有所放緩，高端MLCC的單位價值量也仍可增長，並持續擠佔原廠高端產能；反之，若平臺設計趨於成熟、單機用量增長放緩或服務器部署節奏低於預期，供需緊張程度將較快緩解。

• 日韓廠商高端產能釋放速度及國產替代進程：決定供給缺口能否被填補

  高端MLCC的供給約束並不等同於行業總產能不足，而在於能夠穩定量產高容值、小尺寸、高疊層數及高可靠性產品的有效產能有限。當前，Murata（日本村田）、Samsung Electro-Mechanics（韓國三星電機）及Taiyo Yuden（日本太陽誘電）等日韓廠商仍是高端MLCC的主要供應商，其新增產能需經歷設備安裝、工藝爬坡、良率提升及客户認證，短期內難以快速轉化為可用於AI服務器和車規客户的有效供給。

  與此同時，國產替代將成為影響本輪漲價持續時間的重要變量。中國大陸廠商在普通消費級及部分中端MLCC領域已具備較強供給能力，能夠較快緩解通用規格的緊張程度，因此普通消費級產品在前期漲價后更容易迴歸理性；但在高容值、小尺寸、超薄層疊、高温特性及高可靠性料號方面，國產廠商與日韓龍頭之間仍存在產品性能、良率穩定性及頭部客户認證周期等差距。尤其是AI服務器和車規客户通常不會因短期缺貨而輕易更換供應商，國產廠商即使具備產品能力，也仍需完成較長的驗證和導入過程。

  因此，國產替代短期內更可能加劇普通及中端MLCC的價格競爭，而非立即消除高端MLCC的供需缺口；但若國內廠商在高規格料號的良率、可靠性和客户認證方面取得突破，則將顯著加快高端供給釋放，併成為2027年以后高端MLCC價格漲幅收窄的關鍵因素。

• AI服務器平臺迭代速度

  AI服務器需求並非均勻增長，而是高度依賴GPU、ASIC及服務器架構的代際切換。每一次平臺迭代，如從GB200向Rubin演進，均可能因算力密度提升、供電架構複雜化及板級集成度提高，帶來MLCC單機用量和高規格料號佔比的臺階式增長。除NVIDIA外，AMD及Google、AWS、Meta等雲服務商的自研ASIC亦將形成新的需求來源；若多個平臺在相近時期集中放量，原廠將面臨更明顯的高端產能配置壓力。

  因此，平臺迭代速度決定的不只是MLCC需求規模，更決定需求增長是否集中爆發。若Rubin及后續平臺如期放量，且CSP自研ASIC持續擴大部署，高端MLCC需求將持續超出原有供給規劃，支持缺貨和漲價延續；反之，若新平臺導入延迟、AI資本開支收縮，或芯片、HBM、CPU、電源模塊等其他關鍵環節成為服務器交付瓶頸，則MLCC需求兑現將后移，價格上行周期也將縮短。

• 消費電子和汽車電子需求

  手機、PC、平板及家電仍是MLCC最大的應用基礎，消費電子需求決定行業整體稼動率和普通規格的價格底部。2026年上半年，普通消費級MLCC在原廠調價、渠道補庫及市場情緒帶動下經歷快速上漲；但進入下半年后，若手機、PC等終端需求仍偏弱，渠道完成補庫后，普通規格將重新面臨庫存消化和產能競爭，價格趨於理性。反之，若消費電子需求在2027年出現明顯復甦，將直接吸收通用產能、改善原廠稼動率，並減少原廠向低端客户讓價的動力，從而對整個MLCC市場形成更強的價格支撐。

  汽車電子則與消費電子的作用不同：其需求增速未必是短期價格快速上漲的直接催化劑，但車規MLCC認證周期長、生命周期長、供應鏈穩定性要求高，能夠持續佔用中高端產能並抬升行業價格中樞。若新能源汽車、高級輔助駕駛及智能座艙持續提升單車電子化程度，車規高可靠性MLCC需求將與AI服務器需求共同爭奪日韓廠商的高端產能，進一步強化高端產品的供給約束。

Q：AI 服務器正在增加 MLCC 用量，對整體需求的拉動有多大？高端 MLCC 產能向 AI 服務器傾斜后，會對消費電子、汽車電子等傳統市場造成多大擠壓？

陸景

沙利文中國業務主管合夥人兼董事總經理

（1）AI服務器目前尚不是MLCC最大的下游市場，但已經成為最重要的結構性增量之一，且對高端MLCC需求的拉動顯著高於傳統服務器

• AI服務器對MLCC需求的拉動主要來自單機用量提升和產品規格升級兩個方面。相較傳統通用服務器，AI服務器配置更多GPU、ASIC及高功率電源管理模塊，整機功耗及瞬態電流顯著增加，相應提升了去耦、濾波、穩壓及儲能環節的MLCC配置需求。AI服務器MLCC用量約為傳統通用服務器的8–13倍（例如，據三星電機官方數據顯示，通用服務器單機約用2200顆MLCC，AI服務器單機用量約2.8萬顆）。隨着GPU及ASIC持續向更高算力、更高功耗演進，MLCC需求也呈現由數量增加向高容量、小型化、高可靠性同步升級的趨勢。

• 頭部廠商持續擴大面向AI服務器的高容MLCC產品佈局：2026年9月，全球龍頭村田宣佈停產部分消費級及車用常規型號，將產能優先向AI高端高附加值產品傾斜，此外公司宣佈已規劃800億日元追加投資，用於MLCC擴產，重點投向AI服務器領域，目標在2027財年將相關產能較當前提升約兩成，第一期新產能預計在2027年四季度投產。同時，三星電機在9月則簽下萬億韓元級AI服務器MLCC長期供應合同。

  從需求增速看，AI服務器已經成為MLCC增長較快的下游應用之一。根據公開資料，2026年AI服務器MLCC需求約726億顆、同比增長87%，2027年將達到約1,367億顆，同比增長88%。AI服務器雖然目前在MLCC總體出貨顆數上尚未取代手機、PC、汽車等傳統大市場，但已經成為高端MLCC需求和新增產能配置的重要增長方向。

（2）對消費電子和汽車電子的影響程度並不完全相同

    消費電子：擠壓相對明顯

• 手機、PC等傳統消費電子目前並未出現與AI服務器相當的需求增長，因此近期消費級MLCC供給趨緊更多來自供給端的產能重新配置，而非終端需求大幅擴張。由於部分中高容消費級X5R產品與高端產品在生產設備及製造資源方面存在一定競爭，當日、韓廠商提高AI相關產品的產能配置比例后，消費級MLCC的有效供給彈性相應下降，並推動部分訂單向中國臺灣及中國大陸廠商外溢。

• 價格變化也進一步説明產能配置調整已經由高端產品向消費端傳導。TrendForce於2026年8月預計，三星電機第四季度面向OEM和ODM客户的消費級X5R產品平均提價約25%–30%，而AI服務器使用的高端X6S產品預計提價約10%–20%；其中，對消費規格提高報價的一個重要目的，是控制相關訂單需求並釋放產能用於高端產品線擴張。由此來看，對消費電子市場的影響主要體現為部分中高容產品的供給收縮、庫存下降及價格上漲，而非所有消費級MLCC普遍短缺。

    汽車電子：短期影響相對有限，但高端車規MLCC同樣面臨產能及供應資源競爭

• 車規MLCC本身具有較高的技術及認證門檻，需要在高温、低温、高濕、振動等複雜環境下長期穩定運行，並需通過AEC-Q200及客户驗證。三星電機披露，車規MLCC的開發周期約為普通產品的3倍，售價亦達到普通產品的3倍以上。因此，已經通過客户認證並形成穩定供應關係的車規產品，其產能配置相對剛性，不會像普通消費級產品一樣因AI需求增加而快速、大規模轉移。

• 但AI服務器和汽車電子均屬於高端MLCC的重要增長市場，在部分高容、高可靠產品以及先進設備、材料和製造資源方面仍存在一定競爭。TrendForce數據顯示，在市場對2026年下半年供應趨緊的預期下，部分汽車ODM已將原計劃於7月進行的MLCC採購提前至5月，反映出汽車產業鏈亦開始提高備貨水平以應對潛在的供應壓力。與此同時，新能源汽車、ADAS及汽車電子化程度持續提高，本身也在增加對高性能MLCC的需求。因此，汽車市場受到AI服務器的直接產能擠壓相對弱於消費電子，但AI服務器與汽車電子需求同步增長，將共同提高高端MLCC產能利用率，並強化高規格產品的供需緊張程度。

Q：風華高科、三環集團等國產廠商目前在高端 MLCC、服務器用 MLCC 上的競爭力處於什麼水平？如果參照長鑫存儲的國產替代路徑，MLCC 行業是否具備類似的產業條件？真正的差距又在哪里？

陸景

沙利文中國業務主管合夥人兼董事總經理

（1）國產廠商已經從「低端替代」進入「中高端突破」，但與日、韓龍頭仍存在明顯差距

• AI算力基礎設施加速建設，正同步提升MLCC的用量及性能要求。AI服務器需搭載多塊高功耗GPU，單模塊使用數百顆MLCC，其中英偉達8-GPU Hopper HGX服務器的MLCC用量約為傳統服務器的7–8倍，GB200 NVL72機架方案的用量增幅可達百倍以上。同時，系統功耗和集成度持續提高，對MLCC的容量密度、耐高温及高可靠性提出了更高要求，推動產品加快向高容、小型化和高可靠方向升級，也為具備相關技術和量產基礎的國產廠商由通用產品替代逐步向中高端市場突破創造了新的機遇。

  三環集團：

• 三環的優勢更多來自長期積累的材料技術、陶瓷成型與燒結工藝，以及規模化製造能力。公司MLCC已實現01005至2220（英制）封裝全規格量產，產品覆蓋微小型、高容、高可靠、高壓及高頻系列。2023年，三環堆疊突破1,000層大關，進入全球第一梯隊；2025年進一步實現介質層由約5μm降至1μm（1微米，相當於頭發絲直徑的四十分之一）以下併成功量產，反映其薄層化和高疊層製造能力正在持續提升。針對光通信、服務器等高頻場景，公司高頻低阻MLCC產品性能指標達到行業先進水平，深度切入AI服務器與高速光模塊供應鏈。

• 公司2025年年報明確披露，其已經推出多尺寸高容MLCC，以及針對48V電源系統的多規格高容MLCC，數據中心產品供應能力持續提升；車規MLCC已經覆蓋0201至2220、0.1pF至47μF，並逐步進入新能源汽車電源、電驅等應用，通過多家標杆客户認證。

• 產能方面，三環在南充、德陽建立的兩大基地持續加碼高容MLCC產能，泰國生產基地有序推進。今年7月成功登陸港交所后，三環的募集資金將投向海外產能擴建、自動化升級與材料創新，進一步夯實全球供應能力。

• 同時，與MLCC形成協同效應的是光通信元件業務。隨着800G、1.6T光模塊放量，陶瓷插芯、套筒等核心部件需求同步增長。三環集團是全球領先的陶瓷插芯、套筒供應商（2025年市佔率約70%），技術與規模優勢顯著，直接受益於AI算力建設帶來的光互聯需求爆發。

• 此外，作為國內少數打通從上游陶瓷粉體到下游元器件的全鏈條的廠商，公司掌握陶瓷成型、燒結核心技術，擺脫了進口材料的制約。

    風華高科：

• 風華的優勢在於產業積累、規模化生產和完整產品體系，正在向高端MLCC升級。2026年上半年，公司高端MLCC（包括高容、車規、中高壓產品）收入佔MLCC收入約40%，且公司表示相關AI服務器產品正在陸續通過客户認證。

• 在產品和工藝層面，風華已掌握100nm以下鈦酸鋇粉體均質分散、超薄膜片流延及1,000層以上精密疊層等技術，極限高容MLCC燒結工藝體系，並已推出0805尺寸、100μF、2.5V、X6S產品，表明其高端化已從技術儲備逐步進入產品落地和商業化階段。

• 因此，風華已經不是單純的中低端國產替代企業，但目前AI服務器高端MLCC的客户認證和規模放量仍處於持續推進階段。

（2）MLCC具備一定類似「長鑫存儲」的國產替代條件，但產業邏輯並不完全相同

    有利條件

• 中國擁有全球最大的下游需求市場

  中國是全球重要的消費電子、新能源汽車、通信設備及服務器製造基地，擁有大量整機廠商、汽車企業、服務器ODM、電源廠商及電子製造服務商，為國產MLCC提供了較豐富的產品驗證和客户導入場景。隨着供應鏈安全的重要性提升，下游客户也在主動引入國產供應商，為國產MLCC從消費級產品向車規、服務器等中高端應用滲透創造了條件。

• 上游產業鏈正在逐步完善

  MLCC的製造涉及介質粉體、內電極漿料、離型膜、流延、印刷、疊層、燒結及封端等多個環節，過去高端材料和設備主要依賴日、韓企業。目前，國內產業鏈已開始形成協同突破：國瓷材料的MLCC介質粉體客户已覆蓋三星電機、國巨及風華高科，並正在擴充車規級和AI服務器MLCC粉體產能；博遷新材也已形成納米級、亞微米級鎳粉供應能力，其2025年年報顯示，AI服務器及汽車電子正推動MLCC內電極材料向更小粒徑、更高球形度和更高分散性升級。

  這與長鑫通過國產設備、材料及下游客户協同，逐步完成產品迭代和規模量產具有一定相似性。長鑫已從DDR4、LPDDR4X逐步拓展至DDR5和LPDDR5/5X，並持續推進國產供應鏈開發與驗證，説明「本土需求-客户驗證-規模量產-產業鏈協同」的追趕路徑具備可行性。

• 國產廠商已經具備規模化製造基礎

  三環、風華及微容等國產廠商並非從零起步，已經在通用型MLCC及部分高容、車規產品上形成量產能力。相關企業已具備從材料及工藝優化、產品開發到客户驗證的完整迭代基礎，為進一步突破AI服務器高端規格提供了條件。

• MLCC的國產替代邏輯與DRAM並不完全相同

  DRAM產品的技術路線和接口標準相對集中，龍頭企業可以通過工藝平臺升級、產能擴張和標準產品放量，較快將技術進步轉化為市場份額。MLCC則具有料號數量多、規格組合複雜及應用場景分散等特點，不同客户對尺寸、容量、額定電壓、温度特性、直流偏壓和可靠性的要求不同。因此，MLCC更可能沿着"單一料號突破-客户認證-小批量供貨-擴大相鄰規格」的路徑逐步替代，整體進程會比標準化程度較高的存儲芯片更分散。

（3）核心差距

• 最大差距不是「有沒有設備」，而是材料+工藝+良率的綜合能力

  MLCC的核心難點在於超薄介質層、多層疊層、高精度印刷、燒結控制以及長期可靠性。尤其當MLCC向小尺寸、高容值發展時，介質層越來越薄，疊層數量越來越多，對材料純度、粒徑控制、漿料、印刷精度、燒結工藝和良率要求同步提高。

  因此，中低端MLCC產線無法僅通過增加設備直接升級為AI服務器高端產線。國產廠商目前已在介質層薄化和高疊層方面取得突破，但進一步發展到高良率、低失效率和跨批次穩定量產，仍需要持續的工藝積累。

• 高端客户認證是第二個明顯壁壘

  AI服務器、汽車電子使用的MLCC通常需要在高温、高負載及頻繁電流波動環境下長期運行，對實際工作電壓下的有效容量、温度穩定性、失效率及批次一致性要求較高。產品開發完成后，還需經過元器件選型、板級測試、系統驗證及長期可靠性測試，並逐步進入服務器ODM、電源廠商或終端客户的採購體系。

  因此，國產廠商已經推出高容、車規及服務器產品，並不意味着已經進入核心供應鏈並形成規模收入。產品開發、通過認證、小批量供貨和大規模放量之間仍存在明顯的時間差。

• 最頂級產品與國際龍頭仍存在技術代際差距

  日、韓龍頭已經能夠量產0402（小尺寸，使用亞微米介質層＜1 μm）、47μF（超高容）、X6S（耐高温）等產品，並長期覆蓋全球頭部服務器、汽車及消費電子客户。相比之下，國產廠商目前更多處於部分高端規格突破、客户認證及供貨規模擴大的階段，在小尺寸與超高容量結合、長期可靠性數據積累、量產良率及全球客户覆蓋方面仍有提升空間。據 2026 年《Financial Times》對村田的採訪，村田方面認為其在高端 MLCC 領域保持技術領先，估算與中國同業競爭者存在約 10 年的技術差距，並希望能夠維持至少 3‑4 年的技術領先優勢。

*本採訪已刊登於《時代周報》，作者為朱成呈，原標題為：MLCC「一小時一個價」：高端產品產能遭爭搶，國產廠商衝擊「長鑫時刻」？

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