【券商聚焦】中信建投：繼續關注半導體材料進口替代交易

金吾財訊 | 中信建投證券研究稱，當前AI通脹來到了材料端，而材料環節的標的更加分散，而且多數強勢公司在日本，2025年下半年以來雙邊關係的緊張更有加速跡象。供給端進口替代，需求端AI通脹成為幾乎完美的組合。該機構判斷，對日本進口替代主題會有更多演繹空間，繼續關注半導體材料進口替代交易，關注國內半導體材料企業加速進口替代的認證節奏以及投資機會。