AI點燃半導體擴產狂潮之際，坐擁光刻機巨頭的歐洲嚴重掉隊? 阿斯麥：二季度歐洲銷售為零

智通財經APP獲悉，歐洲市值最高的公司 $阿斯麥 (ASML.US)$ 的一名高管表示，該公司目前在歐洲沒有銷售任何芯片製造設備，並清掉隨着美國、中國和印度大舉投資發展各自的本土半導體制造與先進封裝產業鏈條，歐洲面臨嚴重落后的產業鏈風險。

這位高管發言之際，正值着Meta Muse、OpenAI Astra等產品擴大能夠自主完成的任務範圍帶動全球股票市場半導體板塊新一輪漲勢，對阿斯麥而言，這意味着先進邏輯芯片和先進存儲芯片的製造需求有望同步增長，其作為極紫外光刻設備(即EUV)唯一供應商的地位，使其處於AI算力投資狂潮的最關鍵上游瓶頸地位。受益於全球範圍如火如荼的AI基建狂潮帶來的無比強勁AI半導體產能擴張態勢，阿斯麥美股ADR(ASML.US)交易價格今年以來大幅上漲60%，另外兩大位於美國半導體設備巨頭—— $泛林集團 (LRCX.US)$ 與 $應用材料 (AMAT.US)$ 股價漲幅則更加強勁，年內迄今的漲幅均接近80%

「我們在歐洲什麼也賣不出去。這是因為歐洲沒有投資，也因為那里沒有芯片工廠在建設，」阿斯麥負責全球公共事務的阿斯麥執行副總裁弗蘭克·海姆斯凱爾克周一晚些時候在阿姆斯特丹的一場活動上表示。

歐洲擁有全球領先的半導體設備企業，卻缺少與之相匹配的本土芯片製造投資。歐洲第二季度對阿斯麥的系統淨銷售額貢獻為零;用於比較的2025年1%，則對應歐洲、中東和非洲三個地區合計的系統淨銷售額。這組數據揭示了歐洲設備技術優勢與本土晶圓廠投資之間的落差，也解釋了高管為何要求歐洲加快行動。

富國銀行與另一華爾街金融巨頭花旗近期上修全球晶圓廠製造設備(即Wafer Fab Equipment，WFE)支出預期，凸顯出在全球範圍AI算力基礎設施建設浪潮如火如荼以及「存儲芯片超級周期」宏觀背景之下，半導體設備廠商們也迎來超級增長周期，它們將是AI芯片(涵蓋AI GPU/AI ASIC/TPU)與DRAM/NAND存儲芯片產能急劇擴張趨勢的核心受益群體。

阿斯麥、泛林以及應用材料等半導體設備巨頭們近日股價同樣跟隨半導體板塊強勁上漲，且漲勢顯著強於半導體類ETF基準走勢。在芯片廠，應用材料身影可謂無處不在。不同於阿斯麥始終專注於光刻領域， Lam Research(泛林)重心更偏向刻蝕、清洗、圖形化與關鍵薄膜製程，尤其集中在3D NAND存儲所需的高深寬比(HAR)刻蝕/沉積與相關工藝能力，應用材料提供的高端設備在製造芯片的幾乎每一個步驟中發揮重要作用，其產品涵蓋原子層沉積(ALD)、化學氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)、快速熱處理(RTP)、CMP、晶圓刻蝕、離子注入等重要造芯環節。

全球爭搶半導體擴產，歐洲本土卻遇冷?

歐洲市值最高的公司阿斯麥的一名高管表示，該公司目前在歐洲沒有銷售任何芯片製造設備;隨着美國、中國和印度大舉投資發展各自的本土半導體產業，歐洲面臨落后的風險。

阿斯麥是半導體供應鏈的關鍵支柱，因為它是生產尖端芯片所必需的精密光刻設備的唯一製造商。包括臺積電和三星電子在內的客户，使用其設備在硅晶圓上印製複雜的晶體管圖案，這些設備也是推動全球人工智能熱潮的關鍵。

歐盟正在全面修訂其《芯片法案》。該法案於2023年生效，旨在應對新冠疫情期間的半導體短缺，並提高歐洲在全球芯片產量中的份額。然而，這項法律基本未能有效刺激新芯片工廠投資。歐盟審計機構去年表示，歐盟不太可能實現到2030年將其市場份額翻倍的目標。

阿斯麥和歐盟委員會一直在尋求提升歐盟科技競爭力、強化供應鏈並創造芯片需求的途徑。與此同時，其他國家正在投入政府資金，並採取其他激勵措施，促進本土半導體生產。

據海姆斯凱爾克介紹，美國、中國和印度也在積極爭取這家芯片設備製造商擴大在當地的業務佈局。

「我們需要擴大生產規模，而這並不只會在荷蘭進行，」他表示。「各方正在激烈競爭，爭取讓我們到其他地方擴產。對阿斯麥而言，重要的是歐洲能夠積極行動起來。」

海姆斯凱爾克表示，中國和印度「為我鋪上最隆重的紅地毯，並説：‘也來這里投資吧，把你們的工廠建在這里。’」「我們有四分之一的研發工作在美國開展，他們則問：‘難道不能提高到一半嗎?’」

第二季度，單個的歐洲本土市場對阿斯麥系統淨銷售額的貢獻數值為零，EMEA(歐洲、中東和非洲市場)統計則尚未精確匯總。相比之下，2025年歐洲、中東和非洲合計佔其系統淨銷售額的1%。

上述的圖表顯示為阿斯麥第二季度未向歐洲交付新設備——第二季度系統淨銷售額按地區劃分。來源：阿斯麥披露文件。

上半年，韓國是阿斯麥最大規模的光刻機市場，尤其是最大規模EUV光刻設備市場(HBM以及數據中心先進DRAM產能擴張都需要EUV設備)，其次則是來自中國市場。值得注意的是在今年5月，阿斯麥與塔塔電子私人有限公司簽署了一項合作協議，旨在提升印度本土的芯片製造能力。

從AI智能體狂潮到晶圓廠產能擴張：半導體設備超級周期的兩重驅動力

從全球業務看，阿斯麥的增長基礎已經得到公司指引和擴產計劃支持。公司在7月公佈第二季度業績時，將2026年全年淨銷售額指引提高至430億—450億歐元，明確表示AI正在推動先進邏輯與存儲需求，客户加速擴大產能。公司計劃在2026年約65台低數值孔徑EUV、約130台浸沒式DUV年產能的基礎上，2027年分別提高約30%，並研究2028年進一步擴產。

因此，近期AI智能體技術積極迭代進展的投資意義，在於大幅且全面強化既有的AI半導體擴產趨勢的長期持續性;最新報道動態中顯示的美國、中國和印度積極爭取阿斯麥投資，則進一步體現了半導體制造能力的全球競爭。

從底層架構看，智能體將一次問答擴展為「理解任務—規劃—調用工具—執行—驗證」的連續工作過程。預填充需要處理輸入上下文，解碼持續生成結果，鍵值緩存隨上下文長度和併發規模擴大，瀏覽器、代碼執行和外部工具則需要CPU、內存與存儲配合。

Muse的專屬虛擬機和Astra的多步驟計算機操作能力，都體現了這一變化。更高的任務成功率和更低的完成成本，又能吸引更多工作進入AI系統。由此形成的產業傳導是：應用範圍與使用規模擴大，帶動計算、存儲和互連容量增長，再通過芯片廠商擴產與工藝升級，逐步轉化為設備需求。這些是基於AI推理系統架構的半導體產業鏈需求推導。

不同設備龍頭承接的是不同製造環節：阿斯麥主要受益於先進邏輯、先進DRAM的晶圓產能擴張，以及關鍵光刻曝光需求增加;泛林集團通過刻蝕和沉積設備，參與三維存儲結構、硅通孔及先進封裝互連的製造;應用材料則通過材料沉積、平坦化、金屬互連和晶圓應力控制等技術，支持先進晶體管、HBM與異構集成。隨着芯片結構更加立體、HBM堆疊更復雜、封裝集成度更高，設備投資同時受到「需要製造更多晶圓」和「每片晶圓及封裝需要更復雜工藝」兩方面驅動。這兩項無比炸裂需求的共同持續提升，是全球市場「半導體設備超級周期」最有支撐的產業邏輯。

編輯/Deng