三星HBM4放量提速！伯恩斯坦料Q3 HBM營收環比大增72%，存儲景氣度持續升溫

智通財經APP獲悉，伯恩斯坦最新發布的韓國存儲芯片出口追蹤報告顯示，8月韓國高帶寬內存(HBM)相關出口繼續保持強勁增長，其中三星電子HBM4放量勢頭尤為突出。基於7月和8月出口數據進行迴歸分析，伯恩斯坦預計，三星第三季度HBM營收可能環比大增72%至約114億美元，較該行此前預測高出約23%。   

整體來看，8月韓國出口至中國臺灣和馬來西亞的多芯片存儲產品金額環比增長19%，較5月增長17%，同比則大增77%。由於相關出口數據與三星及SK海力士的歷史HBM營收具有較高相關性，伯恩斯坦認為，最新數據反映出第三季度HBM整體需求依然強勁。

三星Q3 HBM營收或達114億美元 HBM4成為增長引擎

從三星來看，8月來自韓國忠清南道的相關出口額環比反彈30%至28億美元，較5月大幅增長61%。忠清南道是三星后端生產設施所在地，也是其HBM封裝的主要地區之一。7月和8月合計出口額較上一季度同期增長83%，顯示三星第三季度HBM業務保持強勁增長勢頭。  

根據歷史出口數據與HBM營收之間的迴歸關係，伯恩斯坦預計，三星第三季度HBM營收可能達到約114億美元，環比增長72%，較該行此前預計的93億美元高出約23%。

值得注意的是，三星HBM出口通常具有較明顯的季末集中出貨特徵。自2025年第一季度以來，每個季度首月出口額平均佔全季不足20%。目前第三季度似乎仍在延續這一規律，這意味着9月出貨仍存在進一步增長空間。  

HBM4則成為推動三星增長的重要因素。伯恩斯坦通過追蹤出口產品的「單位重量價值」觀察HBM平均售價及產品組合變化。8月，作為三星出口代理指標的忠清南道多芯片存儲產品單位重量價值再次環比上升8%，達到4月份水平的2.2倍。

伯恩斯坦認為，這一明顯上升很可能主要來自HBM4出貨佔比提高，因為HBM4的單位重量價值預計顯著高於HBM3和HBM3E。三星此前預計，第三季度HBM4銷售額將環比增長超過3倍，並在2026年下半年佔公司HBM總銷售額的60%以上。伯恩斯坦認為，目前的出口數據與這一指引基本吻合。  

SK海力士HBM4尚待放量 后續出貨節奏成焦點

相比三星，SK海力士目前的相關出口數據表現相對温和。8月，作為SK海力士HBM出口代理指標的忠清北道和京畿道相關出口額環比增長7%，但較5月下降21%；7月和8月合計出口額較上一季度同期同樣下降21%。  

按照歷史數據進行迴歸分析，伯恩斯坦預計SK海力士第三季度HBM營收約為59億美元，環比下降約14%。

不過，該行特別強調，出口數據無法完整反映SK海力士的HBM收入，因此上述模型預測存在較大的不確定性。目前出口數據相對温和，可能主要與SK海力士HBM4出貨時間較晚有關。一旦HBM4進入大規模放量階段，其月度出貨節奏可能明顯改變，歷史模型的預測能力也會隨之下降。  

如果按照SK海力士歷史上出貨更集中於季末的季度模式進行推算，其第三季度HBM營收可能達到約75億美元，並實現環比增長。與此同時，SK海力士相關產品的單位重量價值8月基本持平，目前尚未顯示HBM4大規模出貨帶來的明顯變化。伯恩斯坦預計，隨着HBM4正式放量，未來數月這一指標有望出現更加明顯的上升。   

三星HBM份額有望階段性領先 SK海力士HBM4成后續關鍵

綜合8月出口數據，伯恩斯坦認為，三星第三季度HBM營收增速可能超過SK海力士，市場份額也有望階段性取得領先，這與該行此前關於三星HBM競爭地位持續改善的判斷一致。

三星較早推動HBM4出貨，是雙方近期增長節奏出現差異的重要原因之一。不過，SK海力士HBM4預計仍將在今年晚些時候逐步放量，屆時其市場份額有望獲得支撐。

與此同時，伯恩斯坦預計，2027年HBM合約價格上漲有望同時利好SK海力士以及更廣泛的存儲芯片行業。報告中的迴歸模型也顯示出這種差異。三星7月和8月的出口數據所對應的第三季度HBM營收預測已經明顯超過伯恩斯坦此前預期，而SK海力士目前的數據則顯示，其HBM4大規模放量的影響尚未充分體現。   

HBM價格上漲空間受關注 2027年合約談判成關鍵

除了出貨量之外，價格也是決定HBM廠商未來業績的重要因素。伯恩斯坦指出，自2025年第三季度以來，傳統存儲產品價格已經出現顯著上漲，但反映HBM價格走勢的單位重量出口價值漲幅相對温和。

三星相關指標近期大幅提高，更多可能反映HBM4佔比提升帶來的產品組合升級，而不完全意味着同一代HBM產品價格出現同等幅度上漲。

目前，存儲供應商與客户正在就2027年HBM合同和價格展開談判。伯恩斯坦認為，更高HBM價格所帶來的業績利好可能在未來逐步顯現。   與此同時，傳統存儲價格的強勁表現預計將在第三季度延續，並進一步改善主要存儲廠商的收入和盈利能力。

對馬來西亞HBM出口升至16億美元 先進封裝需求受關注

韓國HBM出口目的地的變化同樣值得關注。8月，韓國對馬來西亞的相關出口額進一步環比增長22%至約16億美元，佔全部HBM相關出口約33%。過去六個月，對馬來西亞月均出口額約為9億美元，而對中國臺灣約為37億美元。  

伯恩斯坦認為，這部分需求可能與英特爾的EMIB先進封裝業務有關。馬來西亞擁有英特爾高端封裝設施，一些配備HBM的高端服務器CPU可以通過EMIB技術進行封裝。

不過，該行指出，目前這一需求增長背后的具體驅動因素仍有待進一步觀察。  從供應商結構來看，約40%的三星相關出口流向馬來西亞，而SK海力士代理地區流向馬來西亞的比例約為24%。伯恩斯坦認為，今年以來馬來西亞需求快速增長對三星HBM業務貢獻較為明顯，也在一定程度上反映出三星HBM產品正在獲得更廣泛的客户需求。   

伯恩斯坦繼續看好存儲周期

整體來看，伯恩斯坦認為，8月出口數據繼續顯示三星HBM業務擁有較強增長動能，而SK海力士HBM4的大規模出貨尚待進一步體現。該行同時提醒，利用地區出口數據預測單家公司HBM營收存在一定侷限，因此不能簡單將短期出口變化等同於企業最終財務表現。不過，鑑於相關數據與歷史HBM收入具有較好的相關性，其仍可作為觀察行業趨勢的重要領先指標。   

伯恩斯坦認為，傳統存儲價格上漲、資本回報政策更加明確以及長期供貨協議(LTA)等因素有望繼續為存儲芯片行業提供支撐。儘管行業本身仍具有周期性，該行整體繼續看好DRAM市場，以及三星、SK海力士(SKHY.US)和美光科技(MU.US)的中長期前景。    

就當前HBM競爭格局而言，HBM4正在成為下一階段最關鍵的變量。三星憑藉較早放量，目前顯示出更強的增長勢頭；而隨着SK海力士HBM4在今年晚些時候逐步提升出貨，兩家公司圍繞下一代高帶寬內存的競爭仍將持續。

與此同時，2027年HBM合約價格談判以及AI服務器需求能否繼續保持強勁，將成為決定下一階段HBM市場收入增長和存儲行業景氣度的重要因素。