半導體，重大變化！

（來源：老張投研）

最近，市場有個詭異的現象。

美聯儲加息落地，並且后續鷹派加息信號依然強烈，但風險溢價高的科技，卻出現了持續強勢，芯片股集體大漲，AMD市值更是突破1萬億美元……

但是，從現金流折現估值模型看，無風險收益因子的升高帶來的是估值的下降，尤其是科技應該出現殺估值。

那麼，為何科技反而走強了呢？

我認為，導致這種現象，主要在兩個因素；

一個是，不相信。

也就是説，市場並不相信這次加息是「真加息」，甚至認為不可持續。

因為一旦加息趨勢真的出現，帶來的各方面壓力是巨大的，比如美國債利息壓力，目前總債務已經超過40萬億美元。

另外，還有一個比較致命的就是AI投資，加息會抑制AI擴張。當前AI大廠正在大手筆加強AI資本擴張，來增強AI競爭力。

7月22日，谷歌母公司Alphabet財報顯示，儘管收入增長了，但公司自由現金流直接成負的，錢都花到了AI資本開始上，並且公司將全年開支指引上調至1950億至2050億美元，2027年全球AI資本開支近1.4萬億美元。

但是，這些錢從哪里來，還是得舉債。

一旦美聯儲加息預期明確，將導致未來AI大廠資本擴張的債務壓力大幅攀升，而縮減開支又可能失去競爭力，這是特朗普不願看到的，畢竟現在美國經濟幾乎被AI綁架，接近60%的經濟增長靠AI拉動。

所以，這次加息，更多的還是美聯儲爲了應對短期通脹的妥協，很難形成持續性，鷹派喊話也只是練練嗓子而已。其實通脹的脖子，在霍爾木茲海峽。

一個是，需求強。

當前，仍處於AI基建持續擴張的時候，新技術迭代持續，尤其是以CPU芯片、MLCC、存儲芯片等代表的核心領域，出現了持續的漲價態勢，這説明下游需求依然旺盛，這個時候資金對半導體的看待依然是積極的。

那麼，半導體就還會是主線麼？

儘管市場看半導體積極，但邏輯已經變了；

1、錢從哪里來。

AI行情到目前階段，加息和全球資本開支飆升下，推動AI行情的錢其實很難增長了。

這個大家也能感受得到，近期半導體儘管有熱度，但很難形成持續主線，並且輪動明顯，錢開始「從這個坑蹦到那個坑」，指數不再普漲，題材輪動速度加快。一會兒CPU，一會兒存儲，一會兒MLCC。

這就是典型的卻錢的狀態，存量資金只能追逐熱點。

2、估值仍待驗證。

行情進展到現在，AI估值有了大幅提升，這個時候資金從開始考慮行業紅利，變成了考慮風險溢價。

所以，接下來，半導體大主線基本接近尾聲，但有漲價、有業績兑現的地方會消化估值，並且繼續強化估值重塑，出現輪動。而沒有故事。沒有業績的，估計會一地雞毛。

……

比如，有一個環節。

有媒體稱，英特爾正與顯示面板製造商友達光電洽談MicroLED基板先進封裝合作，重點指向共同封裝光學（CPO）及高密度算力芯片。

乍一看這件事背后的變量是CPO，但這次合作的落腳點是先進封裝—玻璃基板封裝，它是AI芯片的下一代集成底座。很多人在這里看走眼。

結合7月和9月初的兩件事看，脈絡或許更清楚一些。

2026年7月，英特爾宣佈與藍思科技達成合作加速玻璃基板封裝方案的開發。

9月8日，英特爾公佈了一項「CPackagewithMicroLEDs」授權專利，這項專利就是將芯片部分嵌入到玻璃基板內，技術重點正是先進封裝與MicroLED的跨界融合。

英特爾下場押注的玻璃基板封裝是何方神聖？

簡單説就是一種以玻璃為載體的先進封裝技術，可以理解為芯片與PCB板之間的載體。

這種封裝基板的原理就是用激光在玻璃上打出成千上萬個微米級的垂直細孔，再往孔里填滿銅，形成導電通路。

英特爾之所以押注玻璃基板，

因為，封裝面積在膨脹；因為，AI芯片要集成的東西變得越來越多；還因為先進製程越來越貴，二玻璃基板恰好解決了這些痛點。

從產業鏈視角，巨頭押注玻璃基板先進封裝這件事，可以拆成三層看。

第一層是先進封裝不再是配角。

芯片製造原本有兩條路，

一條是拼摩爾定律，看誰的製程更小，誰就更牛；

另一條就是做先進封裝，摩爾定律拼不過你，我換種方式總行吧。就像李雲龍，反正都是突圍，我從正面照樣突出去，代價還更小。

所以，在先進製程成本劇增的態勢下，先進封裝的性價比立馬凸顯了。

現在，不論是海內外封裝大廠，都在大幅往先進封裝上砸產能，這一技術已經成為行業變革的核心。

第二層是先進封裝基板材料路線的變局。

過去，先進封裝用基板多圍繞在有機基板和硅中介層之間，現在玻璃基板可作為第三條技術路線。

玻璃基板甚至可替換掉芯片和PCB電路板之間的那層傳統的有機板，來充當芯片的地基。

根據SEMI數據，半導體玻璃核心基板市場預計在2028年前后啟動小批量量產，並預測2040年市場規模近60億美元，期間年均複合增速約67%。

第三層是技術外溢重塑新進封裝玩家格局。

先進封裝長期以來是半導體商的主場。但現在AI算力發展倒逼封裝架構革新，而顯示行業的玻璃、TGV工藝，找到了新的產業出口。

這意味着行業的邊界正在模糊，不是隻有傳統半導體封測廠，纔有機會參與下一代算力芯片封裝。

根據SEMI數據，半導體玻璃基板2040年市場規模近60億美元，期間年均複合增速約67%。

所以，新技術帶來變革，依然大有可為，高端封裝技術已經漸入佳境。

……

對於市場，接下來關注兩個東西；

一個是，加息后，美債收益率能不能出現持續回落，這個估計在一兩周后會看到變化。

一個是成交量，成交量上不來，至少要在2.5萬億之上，就依然艱難；市場放量，主線才能更清晰。

所以，當前，先苟且一些，儲備進可攻、退可守的籌碼；

讓自己保持舒適的狀態……