AMD市值突破1萬億美元，英特爾飆漲12%！CPU行情傳導， A股半導體板塊能否走出結構性行情？

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　　來源：金融投資報

　　全球資本市場又誕生一家市值超萬億美元的公司，拿下這一成就的是AMD（超威半導體）。

　　美國時間9月21日，AMD股價大漲9.95%，市值首次突破1萬億美元大關。這是繼英偉達、博通、美光之后，第四家拿下這一成就的美國芯片公司。

　　同爲CPU巨頭之一的英特爾，同日股價大漲12.14%。Arm漲幅更是高達17.16%。

　　市場對服務器CPU前景給予樂觀預期是提振相關公司股價上漲的推手之一。AMD預計，到2030年服務器CPU市場的年複合增長率可達50%，屆時市場規模有望達到2200億美元。

　　受海外CPU龍頭股價大漲帶動，市場對CPU需求回暖的預期明顯升溫。國內半導體產業鏈已形成從芯片設計、封裝測試到設備材料、服務器整機的完整佈局。若CPU景氣度持續傳導，A股產業鏈相關公司有望迎來新催化。

　　有行業人士指出，情緒傳導的第一站通常是CPU設計環節。這里承載的是國產化率提升的最大想象力，也是A股映射海外龍頭最直接的方向。

　　海光信息、龍芯中科、中國長城，常被市場視作這一環節的「三張牌」。

　　海光信息聚焦CPU和DCU並行研發，通過與AMD合資獲得x86架構授權，生態壁壘相對深厚；龍芯中科扛着自主指令集架構的大旗；中國長城參股國產ARM CPU領先企業飛騰信息，同時佈局服務器整機，鏈條卡位較為完整。

　　如果説設計環節賣的是預期，那麼封測環節離海外訂單更近。CPU需求一旦放量，封裝測試往往最先感知訂單變化，部分A股公司與海外巨頭之間還存在直接供應關係。

　　通富微電是AMD最大的封裝測試供應商，通過「合資+合作」模式與AMD深度綁定，直接為其封測CPU、GPU、服務器等產品。若AMD因CPU需求向好而擴大出貨，通富微電的訂單彈性最為直接。

　　長電科技作為國內封測龍頭，在CPU封裝領域具備從設計仿真、晶圓中測到先進封裝、成品測試的全鏈路能力。盛合晶微則盯着晶圓級先進封測，致力於支持GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片的異構集成。封測環節的看點在於，它不像設計那樣完全依賴遠期敍事，一旦海外客户上調出貨指引，產能利用率和業績彈性會更快反映在報表里。

　　往上游走，CPU市場規模快速增長，需要產能支撐，設備、材料則將率先受益。這個環節的公司不直接造CPU，卻像淘金熱里的賣水人，訂單彈性未必最猛，但確定性常被資金高看一眼。

　　設備端，中微公司在刻蝕設備領域國產化率較高，北方華創覆蓋刻蝕及薄膜沉積，拓荊科技專注CVD/ALD薄膜沉積，均是晶圓廠擴產繞不開的選手。材料端，滬硅產業代表大硅片方向，中船特氣受益於電子特氣供給結構變化，安集科技則在拋光液領域持續滲透。

　　沿產業鏈看，設計對應預期，封測對應訂單，設備材料對應產能。海外CPU龍頭的股價異動只是引子，真正的A股映射，還要看誰能把景氣度變成訂單，再把訂單變成財報里的數字。

　　A股半導體板塊同樣受到隔夜美國科技股大漲提振，截至9月22日收盤，凱華材料「30cm漲停」，樂鑫科技、先導基電、博通集成、瑞芯微等多股漲停。

　　| 金融投資報記者 林珂 |

責任編輯：楊紅卜