中國臺灣先進封裝園區破土動工

（來源：SEMI）

據路透社報道，9月21日，中國臺灣地區高雄市一座新先進封裝產業園區破土動工，臺積電計劃在該園區設立設施，用於技術驗證和人才培訓。

據報道，臺積電將在白埔工業園區建設兩座建築，包括一個技術驗證實驗室和一個人才培訓中心。預計這些設施將在2029年第四季度開始運營。

白埔工業園區將作為臺積電先進封裝中所需的設備及材料的測試與驗證中心，臺積電的先進封裝技術用於生產英偉達、AMD及博通設計的先進人工智能芯片。

據悉，白埔工業園區佔地約88.73公頃，分為南北兩大基地，北基地（28.66公頃）以臺積電為核心的半導體先進設備材料驗證基地，南基地（24.97公頃）由鴻海佈局AI算力智能製造基地。

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