AI能力越驚艷，數據越要跑得快！邁威爾科技借2納米光互連打開AI基建業務新空間

聚焦於AI ASIC與數據中心光互連芯片的邁威爾科技(MRVL.US)正在2026年歐洲光通信大會(ECOC)上向全球投資者們積極展示新一代2納米光互連技術，其股票走勢因此受到重點關注。此次展示正值大型AI數據中心運營商們要求AI加速器、CPU處理器與HBM內存乃至數據中心NAND之間實現更快速連接與更高效率數據傳輸，同時避免連接與傳輸功耗大幅上升之際。

基於「傑文斯悖論」，未來AI計算資源需求總體將因推理端算力成本下行而不斷擴大。從推理系統架構看，更復雜的任務往往包含更長上下文、多輪模型調用、工具執行與結果校驗：預填充(Prefill)需要處理輸入，解碼(Decode)持續生成輸出，鍵值緩存(KV Cache)則隨上下文和併發規模擴大而佔用更多內存，計算吞吐量、內存帶寬與容量需要協同提升。對於AI算力產業核心推論在於，GPU、TPU承接模型計算，CPU承接工具執行與任務編排，HBM、服務器DRAM、存儲和高性能網絡基礎設施、數據中心光互連器件共同支撐數據高效率運輸與狀態管理;最終需要由一整套完整且未來規模愈發龐大的AI算力服務器集群交付可持續運行的服務。

邁威爾、Lumentum等一眾數據中心光學產品供應商們近期股價持續強勁，還在於有市場消息顯示「AI芯片霸主」英偉達(NVDA.US)正調整下一代AI機架算力系統架構，即下一代AI算力集群Rubin Ultra可能減少每機架HBM配置，轉而使用光互連技術架構連接多個AI機架。由於HBM/DRAM內存系統以及NAND存儲芯片產品近年來價格持續瘋漲，AI算力基礎設施投資的重心似乎正從GPU/TPU單點性能以及HBM容量轉向數據中心整體架構效率，其中高速光互連可能是最為關鍵方向。

此次ECOC展示進一步強化了關於邁威爾的光互連增長路徑：2納米工藝升級與單通道400G光連接，瞄準的是更高帶寬密度和更低單位比特能耗。這里的2納米主要指DSP等電子芯片的製造工藝;按標稱速率計算，八條400G通道可支撐3.2T連接。另一項採用單通道200G硅光技術的102.4Tbps共封裝光學(CPO)平臺，則通過讓光連接更貼近計算和交換芯片，縮短高損耗電通道。

從大型數據中心建設角度看，這有助於在既定供電、散熱和機架空間內承載更多通信流量，提高昂貴加速器的利用率。對邁威爾而言，其商業價值將通過客户設計導入、高速互連產品升級及后續量產出貨體現，有望成為收入與盈利預期上修的新催化劑。

OpenAI Astra在軟件工程、電腦操作與多步驟任務上的能力提升，以及Gemini 4 Pro疑似測試消息——有市場消息顯示，谷歌疑似將旗艦模型Gemini 4 Pro以「gemini-3.8-flash」為名，悄然在AI競技場Arena上線測試，正不斷強化市場對新一輪AI應用擴張的預期。

從底層數據中心工程邏輯來看，當編碼、科研和多模態任務大規模轉向智能體執行，應用滲透與併發規模擴大，將推動分佈式推理中的跨芯片協作、上下文緩存訪問及跨機架數據交換，對網絡吞吐、時延與能效提出更高要求。此次邁威爾在ECOC展示基於2納米工藝的單通道400G光互連技術，支持網絡向3.2T升級，正是通過提高帶寬密度、降低每比特功耗，幫助AI集群減少數據傳輸瓶頸、提升有效算力。這也是華爾街分析師們看漲邁威爾的一致邏輯——即AI能力突破帶來的應用擴張，有望同時拉動定製ASIC與新一輪高速光互連需求，使邁威爾在計算和連接兩端獲得業務增量。

邁威爾以2納米光互連技術加碼AI數據中心高速連接佈局——ECOC亮點一覽

隨着AI集群要求在數據中心功耗不同比例增長的情況下實現更快連接，邁威爾正推動其光通信產品組合向更先進的製程節點演進。

邁威爾科技公司(MRVL)正在2026年歐洲光通信大會(ECOC)上展示新一代2納米光互連技術，其股票因此受到關注。此次展示正值AI數據中心要求加速器、處理器與內存之間實現更快連接，同時避免功耗大幅上升之際。

ECOC是歐洲規模最大的光纖通信與光網絡專業會議及展覽。目前，大會正在西班牙馬拉加舉行，吸引了超過340家參展商，並設有AI基礎設施專題會議及先進技術演示。

邁威爾股價在周一美股盤前交易中上漲超過3%。

據公司介紹，邁威爾的演示包括首個採用2納米工藝的單通道400G光PAM4方案、具備安全功能的2納米800G ZR/ZR+可插拔模塊，以及2納米1.6T ZR和輕量相干技術。

這些產品旨在隨着AI基礎設施規模擴大，提高帶寬密度並降低每比特能耗。

該公司表示，其先進的光學與硅芯片設計利用領先製程，在性能、帶寬密度和功耗方面實現改善，而這些改善對於高效擴展AI基礎設施至關重要。

只有當海量數據能夠以足夠快的速度在芯片之間傳輸時，更快的AI芯片才能發揮作用。這也是為何邁威爾科技所主導的AI數據中心光互連/光通信架構正從1.6T連接邁向3.2T及更高速率，這增加了對速度更快、能效更高的光鏈路的需求。邁威爾的單通道400G演示旨在支持這一轉變，而其1.6T技術則面向數據中心設施內部及設施之間的高帶寬連接。

公司還在展示其每秒102.4太比特的共封裝光學(即CPO)平臺。隨着傳統銅連接遭遇距離和功耗限制，該平臺將光連接與AI加速器及交換芯片更緊密地集成。

在ECOC上，邁威爾計劃呈現38項技術演示，涵蓋224G串行器/解串器(SerDes)、1.6T光連接、相干互連及光學內存互連網絡，進一步推進其解決AI系統規模擴大所帶來的連接瓶頸的整體佈局。

此外，Lumentum(LITE.US)、高通(QCOM.US)和康寧(GLW.US)將在ECOC上演示一套面向AI縱向擴展系統的高密度裸片間光互連方案。

該方案結合了高通的接口技術、Lumentum的1060納米垂直腔面發射激光器(VCSEL)光學平臺，以及康寧的多模光纖，旨在隨着AI系統突破電互連的實際極限，提供帶寬更高、功耗更低的連接。

不過在Stocktwits平臺上，圍繞邁威爾股票的散户情緒仍然偏空。今年以來，該股已累計上漲超過173%。相比之下，持有邁威爾股票的iShares半導體ETF(SOXX)同期上漲近70%。

AI智能體越能干，數據中心網絡與數據高速傳輸越不能堵!

邁威爾今年股價大漲背后的核心邏輯，是定製AI芯片放量與高速光互連升級同時打開收入空間。雲廠商擴大自研加速器部署，為其定製專用集成電路(ASIC)業務帶來增量;加速器集群擴大，又推動光通信數字信號處理器(DSP)、高速接口及交換芯片需求增長。財報已經體現這一趨勢：截至2026年8月1日的2027財年第二季度，數據中心收入達到21.715億美元，同比增長46%，佔總營收79%。

邁威爾管理層9月進一步給出2027、2028財年收入分別達到120億美元、180億美元的展望，並預計2028財年定製業務收入翻倍。從投資邏輯看，這些增長預期為市場重估其AI算力基礎設施建設業務版圖提供了強勁具體依據。此次ECOC展示則可謂是進一步強化了光通信產品升級與放量這條強勁增長路徑。

高通、Lumentum與康寧的聯合演示，也從另一條技術路線印證了數據中心高速光互連技術向核心AI計算芯片附近延伸的趨勢：三家公司將D2D接口、1060納米波長VCSEL及高密度多模光纖結合，把裸片間連接擴展至數十米，面向未來CPO、近封裝光學(NPO)及UCIe接口。這一方案針對的是縱向擴展(scale-up)，即擴展緊耦合加速器計算域。背后的投資啟示則在於，光連接的需求正從傳統網絡端口進一步延伸至計算芯片和先進封裝附近;邁威爾同時覆蓋定製芯片、光DSP、CPO和光學內存互連，因而有機會參與更多系統環節的價值創造。ASIC擴大計算規模，光互連提升規模擴張后的運行效率，兩者共同增強其長期成長空間。

AI系統的有效吞吐量受到計算能力、內存帶寬和跨芯片通信效率共同約束：分佈式訓練需要同步梯度、交換中間結果，混合專家模型(MoE)需要在不同專家之間路由數據，長上下文推理則增加鍵值緩存(KV Cache)的容量與訪問需求。定製ASIC能夠圍繞客户的算子、數值精度、存儲層級和數據流優化芯片設計，提高特定工作負載的能效;光互連則緩解高速數據傳輸面臨的距離、帶寬密度與功耗約束，減少加速器等待數據的時間。

因此，全球AI部署擴大既增加計算芯片需求，也提高對連接與內存系統的要求。邁威爾的獨家優勢則在於同時參與「提高單位計算效率」和「提高集群協同效率」，幫助客户在有限電力與資本預算內獲得更多有效算力、降低每個Token的處理成本。

華爾街金融巨頭美國銀行維持對於邁威爾的365美元目標價，尤其看重其通過圍繞天量級AI智能體推理需求的定製AI加速器(即AI ASIC)及配套光互連芯片擴大每套AI系統中的收入份額。最高目標價為400美元，來自KeyBanc分析師John Vinh，其目標價由385美元上調至400美元，並於8月28日重申「增持」評級。400美元目標價對應約63.77%的潛在上漲空間。分析師Vinh將邁威爾視為AI網絡擴張的主要長期受益者之一，其團隊此前也強調，數據中心光互連業務的增長機會正在變得更強、更具持續性——這條看漲邏輯與ASIC形成互補：雲巨頭們增加定製化自研AI芯片部署，同時也需要擴充連接這些芯片的高速光學連接器件，邁威爾由此能夠參與計算與互連兩端的資本開支增長。