三巨頭聯手：高通、Lumentum、康寧同台演示光互連，瞄準 AI 橫向擴展架構

Lumentum(LITE.US)周一公佈了與高通(QCOM.US)及康寧(GLW.US)在 ECOC 2026 上聯合演示的方案，將展示面向 AI 橫向擴展(scale-up)架構的高密度裸片間(die-to-die)光互連。

該板級演示將整合高通的 D2D 接口 IP 子系統、Lumentum(LITE)基於 VCSEL 的光互連平臺，以及康寧的多模光纖連接。

盤前交易中，康寧(GLW)上漲 3%，Lumentum(LITE)上漲 2.4%，高通(QCOM)上漲 1.3%。

三家公司在一份聲明中表示,"此次演示將展示一種大規模並行的光 D2D 架構，專為未來的共封裝光學(CPO)和近封裝光學(NPO)實現而設計，支持 UCIe 等新興的 D2D 接口。"

聲明寫道，通過將高密度 D2D 連接擴展到跨越數十米的光鏈路——同時保持低延迟和低功耗——該架構可實現高度可擴展的帶寬密度，因為 AI 系統正推動互連需求超越當今電氣連接的實際極限。

康寧的多模光纖玻璃插芯(ferrules)將提供演示中所用的高密度光纖連接，凸顯出隨着光鏈路日益逼近計算設備與先進封裝環境，光纖密度的重要性。

Lumentum(LITE)首席技術官 Matt Sysak 表示，"這次演示展示了 Lumentum 的 1060 nm VCSEL 平臺如何將高密度光連接更貼近 AI 計算。"