機構：半導體板塊底部反彈，材料設備領漲

9月21日，中國銀河發佈了一篇電子行業的研究報告，報告指出，板塊底部反彈，材料設備領漲。

報告具體內容如下：

行情回顧：本周，滬深300跌0.06%，電子行業漲6.06%，其中半導體板塊漲8.19%。細分來看，周漲幅排序是半導體材料＞半導體設備＞模擬芯片設計＞集成電路封測＞集成電路製造＞數字芯片設計。

數字芯片設計：本周板塊漲3.61%。算力芯片方面，其中摩爾線程、沐曦股份漲幅領先，在上周低位基礎上反彈。本周英偉達CEO黃仁勛在蘇格蘭AI峰會表態預計英偉達2027年芯片銷量翻倍。本周華為輪值董事長汪濤在「華為全聯接大會2026」上表示昇騰960芯片研發進度超預期，昇騰960芯片將於2027年Q1發佈，比原計劃提前三個季度。國產算力芯片研發能力在加速，同時下游需求旺盛，我們預計國產算力芯片將加速放量。存儲芯片方面，本周DDR5價格加速上漲。近期蘋果公司接受三星電子2027年一季度存儲芯片報價，較今年三季度報價上漲30-40%。全球存儲價格維持強勢。

模擬芯片設計&分立器件：本周模擬芯片設計板塊漲10.46%，分立器件板塊漲10.35%，思瑞浦、東微半導漲幅領先。近日，全球功率半導體大廠安森美宣佈自2026年10月10日起，對旗下廣泛產品線實施新一輪價格調整。漲價帶動功率半導體行業繼續周期上行。

集成電路製造：本周集成電路製造板塊漲5.25%。臺積電近期向設備與材料夥伴揭露2027年中期的2nm、3nm擴產規劃，2nm製程晶圓月產能將從2026年底的9萬片提升至2027年中的11萬片，增幅約22%；3nm製程月產能將從今年底逾18萬片提升至明年中21萬片，增幅逾16%，成為歷來最 大規模的先進製程中期擴產。

集成電路封測：本周集成電路封測板塊漲8.85%，其中中科飛測、頎中科技、華峰測控漲幅領先。本周頎中科技蘇州先進封裝項目啟動，總投資24.54億元，本次落地項目為多芯粒異構集成先進封裝項目，業務覆蓋電源管理芯片、射頻前端芯片、功率器件、互聯控制芯片等產品的封測。封裝廠持續擴產。

半導體設備：本周半導體設備板塊漲11.72%。其中恆運昌、託倫斯漲幅領先。韓國產業界表示半導體零部件面臨短缺困境，半導體制造設備關鍵零部件的交貨周期已延長了一倍以上。目前海外零部件交期拉長，國產零部件在加速國產替代，建議關注半導體零部件方向。

半導體材料&電子化學品：本周半導體材料漲13.77%，電子化學品板塊漲10.18%。其中中晶科技、有研硅漲幅領先。本周日本JSR、東京應化、信越化學等宣佈，自2026年10月1日起全球客户光刻膠新定價整體上調15%。目前先進製程光刻膠國產化率低，建議關注相關企業進展。

投資建議：如我們上周預測，本周半導體板塊在到達近期底部支撐位后反彈，前期以小市值二線標的反彈為主，周五大市值標的亦有上漲。產業基本面強勁，宏觀等外部擾動因素落地。建議繼續關注低擁擠度和三季度業績拐點方向，例如模擬芯片和功率半導體、半導體零部件、先進封裝等。關注思瑞浦、揚傑科技、長電科技、先鋒精科等。