中國芯片集體突圍

近段時間，中國半導體圈熱鬧非凡——國內半導體設備龍頭北方華創開發出「兩步循環刻蝕」工藝，專攻存儲芯片走向3D堆疊時的諸多難題。這是一次國產設備廠為本土存儲廠商「繞開光刻機封鎖」鋪路的工程化嘗試，有望幫助長鑫科技等推進先進3D DRAM（動態隨機存取存儲器）自主量產。華為將「韜定律」落地為消費級芯片，正式發佈了高端芯片麒麟9050 Pro。小米18 Fold摺疊屏手機、小米平板9 Pro Max，均首發搭載小米自研芯片玄戒O3…… 從製造端到消費端，技術破圍捷報頻傳。喜悦之外，很多人再次提出那個問題：「中國芯」距離完全擺脫「卡脖子」還有多遠？ 數據顯示，7月份，我國規模以上工業企業集成電路產量達530億塊，相當於日均生產約17億塊芯片；今年前7個月，我國集成電路出口總額達2160億美元，同比增長99.5%，已超2025年全年出口總額。中國半導體產業正迎來新一輪高速增長，「攻守之勢」也正在轉變。 （北京日報）