主板維修五星地獄！iPhone 18 Pro首拆：PCB大改，散熱開掛，NAND藏板層……

（來源：電路板智造）

iPhone 18 Pro 和 Pro Max 的評測已經出爐，其中最引人注目的兩大亮點是可變光圈和 A20 Pro 芯片。外觀方面，這兩款手機與上一代幾乎完全相同，甚至iPhone 17 Pro 的保護殼也能完美適配 iPhone 18 Pro。然而，內部結構卻有一些顯著的變化，其中一項改進使得蘋果得以縮小動態島的尺寸。首個拆解視頻展示了 iPhone 18 Pro 屏幕背后的構造。

REWA Technology 在 YouTube 上分享了一段視頻，展示了 iPhone 18 Pro 的實體 SIM 卡版本，該版本電池容量略小於僅支持 eSIM 的版本。拆開顯示屏面板后，可以看到全新的 Face ID 傳感器被移至屏幕左側角落，並隱藏在屏幕下方，沒有開孔。這使得蘋果能夠在保留 Face ID 功能的同時，縮小動態島的尺寸。

屏下攝像頭並非新鮮事物，但對蘋果來説卻是首次嘗試。我們之前已經見過這種技術的運作方式，即在傳感器前方採用低密度像素排列，以避免紅外攝像頭被完全遮擋。主持人還指出，這將增加第三方顯示屏製造的難度。

拆解結果還顯示，與 iPhone 17 Pro 相比，這款手機的主攝像頭更大。

如圖所示，蘋果新手機攝像頭模組的接口也改變了：

前置攝像頭也重新設計了：

正是因為這個設計蘋果得以降低了靈動島的顯示面積。

新主板和前一代的對比。

A20 Pro芯片被移到了頂部，散熱墊也採用了新的材料。此外，尺寸顯著增大的均熱板與SoC直接接觸，確實提升了散熱性能。

從圖中可以看到，Logic EEPROM放置在了一個新位置。

主板正反面的芯片佈置：

另外，由於蘋果將NAND閃存和電源IC夾在了PCB板的兩層之間，iPhone 18 Pro（Max）的NAND閃存和電源IC維修難度也隨之增加。

取出電池后可以看到更大的連接器，這很可能是實現更快充電速度的原因。據官方數據，電池容量為 4056 mAh，比 iPhone 17 Pro 增加了 1.7%。蘋果聲稱，由於 A20 Pro 芯片的高效節能，iPhone 18 Pro 的電池續航時間與 iPhone 17 Pro Max 一樣長。然而，電池測試表明，當前一代和上一代之間的 差異微乎其微。

電池連接器也更大了：

如圖所示，新的背板設計，增加了新手機的散熱能力。

手機背板也有了變化：

綜上所述，REWA Technology 對主板維修的難度評級為五星，對后置攝像頭模塊的難度評級為四星，對屏幕和電池的難度評級為兩星。

iPhone 18 Pro Max，用了哪些芯片？

TechInsights 對 Apple iPhone 18 Pro Max (A3473) 的初步拆解揭示了 Apple 最新旗艦機型的組件，包括 A20 Pro 處理器、LPDDR5X 內存、高通驍龍 X80 調制解調器、Apple 的 N1 無線模塊以及新發現的毫米波天線模塊。

早期的電路板分析還顯示，半導體供應鏈多元化，涵蓋高通、博通、德州儀器、意法半導體、恩智浦、瑞薩、亞德諾半導體、Skyworks、Qorvo 和蘋果/Cirrus Logic。

主邏輯板的核心是蘋果公司的 A20 Pro 應用處理器，搭配 LPDDR5X 內存。

周圍的電源架構包括意法半導體 (STMicroelectronics) 的 STM1A3IP 電源管理集成電路 (PMIC) 和德州儀器 (Texas Instruments) 的 CP3201A0R4 電源管理集成電路 (PMIC)。這些組件管理處理器、內存和支持電路所需的多個電源域。

分析的 A3473 包含一個標記為 SDX80M 的高通驍龍 X80 5G 調制解調器，以及高通 SDR875 融合射頻收發器。

這是一個值得關注的發現，因為蘋果一直將自家的 C2 調制解調器作為 iPhone 18 Pro 平臺的核心組件進行宣傳。這款設備中出現高通硬件可能意味着 iPhone 18 系列存在區域差異，或者採用了多種不同的調制解調器配置。

爲了解蘋果更廣泛的調制解調器部署策略，還需要進行額外的設備和封裝級分析。

射頻板還包含：

• Skyworks SKY58480-14 前端模塊

• 博通 AFEM-8257 前端模塊

• 博通 AFEM-8267 前端模塊

• Qorvo QM6308A 前端模塊

• 德州儀器 TPS658A0M 電源管理集成電路

• NXP NFC控制器

這些組件共同支持蜂窩射頻鏈路中的信號放大、濾波、切換、轉換和電源管理。

拆解結果顯示，蘋果無線組合模塊的編號為 339M00479，標籤為 Apple N1。

N1芯片支持蘋果加強對無線連接控制的戰略舉措。后續分析將確定它是否與iPhone 17 Pro Max所用的芯片相同，還是為iPhone 18系列開發的升級版芯片。

TechInsights 還發現了一個標記為 339M00418 的 Apple 毫米波天線模塊。

iPhone 17 Pro Max 引入了重新設計的、基於高通芯片的毫米波架構。iPhone 18 Pro Max 中發現的新模塊標識表明，蘋果可能再次對該系統進行了改進。

該電路板包含一個標記為 339M00508 的 Apple 超寬帶模塊和一個標記為 45V306 的 NXP NFC 控制器和安全元件。

無線充電由博通BCM59367接收器IC管理。配套的電源組件包括蘋果/瑞薩38S01153-B1 PMIC和高通PMX75。

其他各方面確定的組件包括：

• 蘋果 APL106H 電源管理集成電路

• Apple/Cirrus Logic 338S01269 電源轉換裝置

• Apple/Cirrus Logic 338S01268 音頻編解碼器

• Apple/Cirrus Logic 338S01377 音頻放大器

• Apple/Cirrus Logic 338S01267 音頻放大器

• 德州儀器 CD3710A1 激光驅動器

• 意法半導體 STPM1A3J 和 STB610B21 電源管理集成電路

• Analog Devices MAX11390AENA 模數轉換器

• NXP CBTL1701B0 DisplayPort 多路複用器

• 兩顆高通QET7100A包絡跟蹤器

各種配套組件體現了蘋果公司在電源、音頻、顯示、充電和連接架構方面的複雜性。