MACOM（MTSI）推出3.2T前端芯片組解決方案 加速下一代AI數據中心高速光互連

金吾財訊 | MACOM Technology（MTSI）正式發佈全新的3.2T前端芯片組解決方案，旨在全面賦能人工智能基礎設施、雲數據中心及高速網絡應用中的光互連技術。

據介紹，該3.2T芯片組平臺通過8個通道、以448Gbps PAM-4調製方式運行，聚合吞吐量高達3.2T。該解決方案的核心優勢與要點包括：

1）高度集成的全套組件：平臺將接收端的新型高性能四路線性TIA（MATA-42754和MATA-41754）及MARP-BP224背照式PIN光電二極管，與公司此前發佈的448Gbps PAM-4驅動器完美整合，為客户提供單一供應商的綜合構建模塊。

2）卓越的性能指標：其中TIA集成了RSSI功能以支持光電對準與功率監控，並支持帶寬、增益等多項參數的數字控制；光電二極管帶寬則超過100GHz，可最大化高頻光鏈路中的信號完整性。

3）即刻量產與亮相：MACOM宣佈該3.2T芯片組解決方案中的所有產品目前均已實現現貨供應，並將於9月21日至23日在西班牙馬拉加舉行的2026年歐洲通信大會（ECOC 2026）上正式展出。

隨着AI大模型與雲計算對數據傳輸帶寬的要求呈指數級攀升，MACOM推出兼具高性能與可擴展性的3.2T芯片組，將有效簡化客户的光模塊開發流程，大幅縮短下一代高速光網絡架構的上市周期。