Tower半導體（TSEM）聯合New Photonics宣佈已規模化出貨AI光引擎芯片

金吾財訊 | Tower半導體（TSEM）與無晶圓廠光子芯片廠商New Photonics聯合宣佈，已開始規模化出貨用於AI數據中心互連的激光集成可維護光引擎光子集成電路（PIC）。

本次大批量交付的NPG102 PIC產品基於Tower的PH18DA硅光子平臺構建，單通道速率達200G，支持800G至1.6T的數據傳輸速率。此外，面向6.4TNPO（近封裝光學）應用的CPX-MSA標準芯片組（NPC505）計劃於2027年上半年量產。本次出貨標誌着PH18DA平臺正式從設計賦能走向規模化量產階段，雙方將參加9月21日至23日舉行的2026年歐洲光電展（ECOC 2026）並展示該系列產品。

據介紹，該產品採用異構集成技術，將激光器、半導體光學放大器（SOA）、調製器和探測器單片集成於同一光子電路中，顯著降低了系統複雜性與製造變異性。

分析指出，隨着全球AI算力基礎設施爆發式增長，光互連技術的批量應用將成為提升數據中心吞吐效率與降低能耗的關鍵支柱。