英偉達(NVDA.US)Rubin平臺帶動MLCC價值量提升 大摩預計2031年市場規模達444億美元

智通財經APP獲悉，摩根士丹利最新發布全球科技行業報告稱，隨着AI服務器和數據中心持續擴張，多層陶瓷電容器(MLCC)正在成為AI基礎設施產業鏈中新的關鍵受益環節。該行認為，AI帶來的投資機會正由GPU等半導體進一步向MLCC等高端電子元件擴散，而MLCC目前仍處於AI服務器和機架滲透周期的早期階段。高容量、高附加值產品供需趨緊，有望推動行業收入結構、盈利能力以及估值體系發生變化。

摩根士丹利預計，在AI服務器和數據中心對小型、高容量、高附加值MLCC需求持續增長推動下，全球MLCC市場未來幾年有望進入明顯加速期。報告預計，全球MLCC出貨金額到2031年將達到444.5億美元，2025年至2031年複合年增長率預計達到20.3%；其中AI服務器和數據中心將成為最重要的增量需求來源之一。

在主要廠商中，摩根士丹利認為，全球MLCC龍頭村田製作所(Murata Manufacturing)和三星電機(SEMCO)有望成為這一趨勢的主要受益者，並繼續給予兩家公司「增持」評級；國巨電子(Yageo)同樣維持「增持」評級，而太陽誘電(Taiyo Yuden)則由「減持」上調至「持有」。

AI投資機會從GPU向MLCC擴散 高端市場形成日韓雙寡頭格局

摩根士丹利認為，MLCC行業正在經歷一次重要的投資邏輯轉變。

過去AI基礎設施投資的市場焦點主要集中在GPU、CPU、HBM以及網絡設備等核心半導體和計算硬件，但隨着AI芯片性能、服務器功耗和機架密度不斷提高，對供電穩定性的要求也快速上升，高端MLCC正在成為越來越關鍵的基礎電子元件。

MLCC可以理解為電子電路中的微型「儲能水庫」。GPU、CPU和FPGA會以納秒級速度反覆切換，需要瞬間獲取大量電流，而MLCC可以快速釋放儲存的電荷，同時過濾噪聲並穩定芯片附近的供電電壓。

隨着半導體制程持續縮小，芯片運行速度提高而工作電壓下降，即使非常輕微的電壓波動也可能影響芯片運行。因此，AI服務器算力和功耗越高，對於小型、高容量MLCC的需求也越強。

更重要的是，高端AI MLCC擁有較高的技術壁壘。

摩根士丹利指出，用於AI加速器的高容量、低ESL MLCC需要堆疊數百層甚至超過1000層介電層，同時必須將缺陷率控制在極低水平，並通過嚴格的客户認證。

這使得當前高端AI MLCC市場呈現高度集中的競爭格局。村田和三星電機合計佔據高端AI MLCC市場約85%的份額，形成事實上的日韓雙寡頭格局。由於進入壁壘較高，摩根士丹利認為，此輪供需緊張與2017年至2018年的傳統MLCC短缺周期存在區別，當年供應緊張吸引新廠商進入后，市場最終迅速實現供需再平衡；而此次高端AI產品擴產和認證難度明顯更高。

與此同時，AI平臺正在與智能手機、汽車和工業設備爭奪先進MLCC產能及原材料，供應風險正在從短期短缺逐漸轉向長期供應安全問題，供應商與客户之間簽署長期供應協議的情況也開始增加。

全球MLCC市場進入加速期 2031年規模或達444.5億美元

摩根士丹利預計，AI將明顯改變MLCC行業過去相對緩慢的增長軌跡。

報告顯示，全球MLCC市場經歷2022年和2023年的連續收縮后，於2024年恢復增長，2025年出貨金額達到146.7億美元，同比增長10.3%。

隨着AI服務器和數據中心需求加速，該行預計未來增長速度將明顯提升，全球MLCC出貨金額將在2031年達到444.5億美元，2025年至2031年的複合年增長率達到20.3%。

其中，AI服務器和數據中心MLCC市場的增長速度更加驚人。摩根士丹利預計，到2031年，僅AI服務器和數據中心使用的MLCC出貨金額就將達到233.3億美元，較此前預測的108億美元上調逾一倍，對應複合年增長率達到57.1%，此前預測為38.1%。

換言之，如果這一預測兑現，到2031年AI服務器和數據中心將貢獻全球MLCC市場相當大一部分需求，MLCC行業的增長邏輯也將越來越由傳統消費電子周期轉向AI基礎設施投資周期。

英偉達Rubin平臺帶來需求躍升 單機架MLCC價值量或暴增166%

摩根士丹利特別強調，英偉達(NVDA.US)下一代AI平臺升級正在顯著提高每個服務器機架所需要的MLCC數量和價值。

報告預計，與GB300 NVL72相比，VR200 NVL72機架的MLCC需求量將增加約80%。其中，每個GB300 NVL72機架大約需要32萬顆MLCC，而VR200 NVL72所需數量將躍升至約57萬顆。

數量增長只是其中一部分，更重要的是產品規格升級。

根據測算，GB300 NVL72每個機架的MLCC價值量約為4664美元，而VR200將達到約1.2411萬美元，相當於增長約166%。其中，計算PCB上的MLCC價值量預計由3527美元升至9239美元，交換板則由515美元升至1997美元。

這意味着，AI服務器升級不僅增加MLCC的使用數量，還推動產品組合向更高容量、更高單價產品遷移，因此MLCC廠商獲得的收入增量可能明顯高於單純的數量增長。

摩根士丹利預計，VR200中47µF以上高容量MLCC的使用比例將由GB300的18%提高至31%。與此同時，部分更小型、更高容量MLCC的單價可能達到傳統規格產品的5至10倍。

僅47µF以上高容量MLCC這一細分市場，就可能帶來可觀的新增機會。摩根士丹利預計，這類產品可能貢獻2027年雲端AI MLCC新增潛在市場規模的50%-60%，對應約20億美元額外市場機會。

從數量來看，雲端AI對47µF以上MLCC的需求可能從2025年的約40億顆飆升至2027年的超過400億顆，兩年增長超過10倍。這種需求增長可能迫使主要供應商重新分配產能甚至進行大規模擴產。

AI高端MLCC供需趨緊 行業定價環境或迎轉折

需求迅速擴張的同時，供給端並不能輕易跟上。

摩根士丹利指出，高容量MLCC市場目前仍主要集中在少數日本和韓國廠商手中，包括村田、太陽誘電和三星電機。隨着AI基礎設施需求進一步加速，這些產品的產能利用率可能趨緊，甚至可能擠佔汽車、消費電子及工業設備等其他終端市場所需要的MLCC產能。

報告還認為，MLCC行業的定價環境可能正在出現轉折。

村田管理層近期表示，高端產品生產負荷不斷上升，使公司越來越難以完全滿足低端產品需求。雖然村田目前仍堅持不單純根據短期供需情況調整價格，摩根士丹利認為，公司正在更加聚焦自身具有競爭優勢的高端領域，並採取能夠更充分覆蓋大規模資本開支的定價方式。

值得注意的是，村田對於AI及數據中心高附加值MLCC簽署長期固定供應協議相對謹慎。摩根士丹利認為，這可能意味着公司並不希望現在就鎖定價格，因為未來MLCC價格仍存在進一步上漲的可能性。

這也是摩根士丹利認為本輪MLCC增長價值可能高於傳統周期性增長的重要原因。隨着產品結構向高毛利AI產品轉移，廠商獲得的不只是出貨量增加，還有平均售價和盈利能力提升，因此有望形成更加持續的盈利增長，並支撐更高估值。

村田、三星電機或成最大受益者

從競爭格局來看，摩根士丹利最看好村田和三星電機。

2025年全球MLCC市場中，村田以40.8%的市場份額排名第一，三星電機以22.5%排名第二；太陽誘電、TDK和國巨電子的份額分別為11.3%、6.9%和5.4%。

摩根士丹利認為，能夠穩定、大規模供應小型高容量MLCC的廠商將獲得最大收益，因此村田和三星電機在AI服務器及數據中心需求增長中處於最有利位置。

MLCC本身也是這些廠商的重要業務。2025年，MLCC約佔村田銷售額的50%、三星電機的46%、國巨電子的19%以及太陽誘電的70%。

其中，村田預計AI/數據中心MLCC銷售額在截至2027年3月的財年將同比增長100%-105%，佔公司MLCC銷售額的比例由此前10%-15%提高至20%-25%。摩根士丹利自己的預測更加樂觀，預計村田該業務同期銷售額可能增長約120%，下一財年再增長約100%。

因此，摩根士丹利繼續將村田列為日本電子元件行業的首選股，並維持「增持」評級。

股價從高位大幅回落 摩根士丹利認為重新佈局條件正在形成

值得注意的是，MLCC概念股今年此前已經經歷大幅上漲。

截至9月11日，村田、三星電機、國巨電子和太陽誘電年內分別累計上漲約127%、449%、141%和160%。但從6月至7月各自高點計算，四家公司隨后分別回落約40%、38%、52%和59%。

摩根士丹利認為，考慮到AI服務器和數據中心高附加值MLCC需求不僅將在2026年繼續增長，而且2027年以后仍有望保持擴張，同時主要廠商盈利預計繼續上升，近期從高位出現的明顯調整已經使部分股票重新具備關注價值。

具體來看，該行維持村田、三星電機和國巨電子的「增持」評級，並將太陽誘電由「減持」上調至「持有」。

以9月11日收盤價計算，摩根士丹利給予村田目標價1.1萬日元，相較7352日元的股價對應約50%空間；三星電機目標價262萬韓元，相較140萬韓元對應約87%；國巨電子目標價1050元新臺幣，相較544元對應約93%；太陽誘電目標價1.05萬日元，對應約14%。

不過，摩根士丹利此次將村田目標價從1.25萬日元下調至1.1萬日元，主要由於其DCF估值模型採用的無風險利率由2.6%提高至3.0%；太陽誘電目標價也由1.25萬日元下調至1.05萬日元。該行認為，與村田和三星電機相比，太陽誘電從AI服務器和數據中心MLCC需求增長中獲得明顯收益可能需要更長時間。

整體來看，摩根士丹利認為，MLCC正在成為繼GPU、存儲、網絡和電力基礎設施之后，AI資本開支浪潮向上遊擴散的又一個重要環節。其投資邏輯已經不再只是傳統消費電子復甦帶來的周期反彈，而是AI服務器功耗提升、單機架MLCC數量增加、產品向高容量規格升級以及高端供應格局集中共同推動的結構性增長。

隨着英偉達下一代平臺進一步提高MLCC用量和單機架價值量，摩根士丹利預計，高端MLCC需求從2027年起仍將持續快速擴張。對於能夠大規模生產小型、高容量、高可靠性產品的頭部廠商而言，AI基礎設施投資不僅可能帶來出貨量增長，還可能通過產品結構升級和平均售價提高進一步放大盈利彈性，村田和三星電機因此被該行視為這一輪MLCC增長周期中最直接的受益者。