芯片工程師，太缺了

對於新興芯片材料製造商IV Technologies的總經理Wayne Yang來説，最大的難題不是尋找新業務——需求空前旺盛——而是去哪里找到足夠的工程師和技術人員來跟上公司快速擴張的步伐。

Yang告訴《日經亞洲》：「我們目前正在臺灣中部擴建一家新工廠，並積極招聘以支持擴張。然而，我們發現我們的客户、同行和供應鏈合作伙伴也都在積極招聘。」

他説：「我願意嘗試各種渠道，也問過以前的大學同學，看看他們有沒有學弟學妹感興趣。但其中一位告訴我：‘兄弟，抱歉！基本上，所有活着的工程師都已經被大公司招走了。’」

Yang的公司在一個細分領域運營——生產用於芯片製造和先進芯片封裝的高質量化學機械拋光墊——但它的招聘問題並非個例。

全球人工智能基礎設施的蓬勃發展正極大地推動從存儲芯片、印刷電路板到激光器和組裝服務等各類產品的需求，亞洲各地的芯片製造商和供應商正啟動史上規模最大的擴張計劃以滿足不斷增長的需求。這些擴張計劃需要成百上千名工人。

臺灣乃至整個亞洲（亞洲是人工智能硬件供應鏈的中心）的人才爭奪戰對全球都至關重要。新工程師、建築工人、銷售代表和其他崗位人員的短缺可能會減緩芯片產業的蓬勃發展，而芯片產業的擴張對於滿足人工智能的需求至關重要。

作為一家規模相對較小的利基公司，IV Technologies 面臨着來自其規模更大的競爭對手的激烈人才競爭，其中包括杜邦公司旗下的 Qnity、日本的 Fujibo，甚至包括其客户臺積電和聯華電子。但正如德州儀器副總裁兼德州儀器日本、臺灣、韓國和南亞區總裁 Luke Lee 告訴《日經亞洲》的那樣，即使是他們和其他大型全球企業也難以招到人才。

李先生表示：「整個行業都面臨着同樣的挑戰，不僅是半導體行業，其他相關行業也面臨着同樣的挑戰，因為現在招到足夠的人才非常困難。」 他説，在越南等地，企業都在爭奪有限的人才資源，而在人口不斷減少的臺灣、日本和韓國，這一挑戰則更為嚴峻。

在日本，2025年的總和生育率（即一名婦女一生中平均生育的子女數）為1.14，而韓國為0.82。臺灣的這一數字僅為0.69，截至今年8月，臺灣的人口已連續32個月下降。

GlobalFoundries亞太區製造及新加坡工廠高級副總裁兼總經理Tan Yew Kong告訴《日經亞洲》：「全球半導體人才短缺的挑戰是真實存在的，尤其是在先進封裝和硅光子學領域，人工智能驅動的產能擴張加劇了對新興技能的競爭，而傳統的招聘渠道既沒有建立，目前也不足以供應這些技能。」

今年年初，《日經亞洲》計算得出，亞洲主要芯片製造商已承諾在 2026 年投入超過 1360 億美元用於建設芯片製造和封裝產能——但由於需求強於預期，其中幾家公司已經進一步提高了資本支出計劃。

全球最大的芯片封裝和測試服務提供商日月光(ASE)也位列其中，該公司今年已兩次提高資本支出計劃，從2026年初的70億美元提高到最近的105億美元。

日月光（ASE）首席執行官Tien Wu表示，這是公司歷史上規模最大的擴張。「整個硬件供應鏈正以前所未有的速度擴張。每個人都在打破紀錄，這意味着我們的客户面臨着巨大的壓力，需要加快步伐，他們也在推動我們加速發展。」Tien Wu説道。

「今年這些新的擴張項目我們至少需要招聘3000人，明年至少還需要再招聘1000人。當然，在幾乎所有地方，招聘人才都是一項挑戰，」Tien Wu補充道。

臺灣最大的求職招聘平臺「104就業銀行」首席人才可持續發展官Weber Chung表示，臺灣的人才短缺問題相當嚴重。

Weber Chung告訴《日經亞洲》，半導體行業幾乎所有職位類別的供需比都遠高於2，這意味着平均每個求職者都有兩個以上的職位空缺。「在某些類別，例如工廠建設，短缺情況甚至更為嚴重，」他説道，「每個求職者最多可能有12個工作機會。」

曾任空乘人員、計劃加入科技行業的Ivy Chen,告訴《日經亞洲》，今年的求職環境與幾年前她第一次嘗試轉行時截然不同。

「幾年前我剛想重返職場時，給很多科技公司投過簡歷，但都石沉大海。今年，我投出的每一份簡歷都獲得了面試機會。儘管我沒有任何科技背景，但大多數公司都問我什麼時候可以入職，」陳女士説。

一家高科技設施建設公司 United Integrated Services 的一位高管向《日經亞洲》透露了該公司在員工招聘方面面臨的挑戰。

這位高管表示：「我們在尋找年輕人才方面確實面臨一些嚴重的短缺問題。對於一些關鍵技術人員，例如電鍍技師，他們的平均年齡已經超過50歲了。」

另一位芯片行業高管表示：「我認為招聘對象會是任何能夠搬遷、學習並能過來應聘的人。」

一位日本芯片生產工具供應商的高管表示，日益激烈的人才爭奪戰令整個行業頭疼不已。「一位剛畢業、在我們公司工作僅一年半左右的員工，就被競爭對手以高出30%的薪水挖走了……而我們公司的薪水在業內已經算是相當高的了。」這位高管説道。

這位芯片工具行業的高管表示，如今，一名僅有兩年經驗的設備工程師就能拿到每月高達10萬新臺幣（約合3150美元）的薪水，還不包括獎金。「這樣的薪資水平，以前至少需要六七年的工作經驗才能達到……由此可見，臺灣的人才競爭有多麼激烈。」

為臺積電和美光科技提供芯片封裝設備的 Grand Process Technology Corp. 董事長Hoton Chang告訴《日經亞洲》，由於公司需要將產能至少提高 50%，招聘已成為快速擴張的最大瓶頸之一。

「實際上，我不得不增聘人力資源專員來幫助我們招聘更多員工。我們不僅去學校招聘，還積極聯繫當地社區尋找工人，」Hoton Chang説。「今年年初以來，我們已經有大約200個職位空缺。我們一直在增加人手，但不知何故，數百個空缺職位仍然存在，因為每個部門都在要求增加人手。」

Hoton Chang表示，公司還計劃僱用一些外籍工人，並逐步將生產班次從每天一班增加到 1.5 班，最終增加到兩班。

Hoton Chang説：「我們也要求所有員工聯繫他們的朋友和熟人，如果他們成功推薦人加入公司，我們將提供推薦獎金。」

並非所有人都如此悲觀。英偉達、亞馬遜網絡服務公司和Meta等公司領先的散熱解決方案供應商Auras Technology的董事長Steve Lin表示，由於人工智能數據中心建設需求激增，該公司員工人數已從2023年的約100人激增至400人。

Steve Lin告訴《日經亞洲》：「當然，我們在尋找足夠的人才方面也面臨挑戰，但我相信，只要價格合適，我們就能找到任何人。」

與此同時，臺灣當局也介入提供幫助。近期已成立近10所半導體學校，並與芯片公司合作培養所需人才。

過去，臺灣科技公司優先考慮畢業於島內四所頂尖大學的求職者。如今，科技行業已基本摒棄了這種偏見，擴大了潛在人才的來源範圍，許多公司還與大學或其他培訓機構合作，培養更多工程師。

儘管做出了這些努力，但該行業對勞動力的需求依然巨大。僅臺積電一家就計劃今年在臺灣招聘約8000名新員工，同時還在加大力度為其在美國和其他地區的新工廠進行海外招聘。其全球員工人數已從2022年初的65931人激增至2026年初的91353人，四年內增長超過38%。

臺積電發言人告訴《日經亞洲》：「我們歡迎對半導體行業充滿熱情且英語流利的優秀人才。此外，我們也在招聘生產線操作員。」該發言人還表示，這些職位的候選人不僅包括大學畢業生，也包括高中畢業生。

臺積電本周聯合眾多供應鏈合作伙伴，包括廠房建設商、設備和材料供應商，共同舉辦招聘會，旨在吸引更多人才加入芯片行業。此外，這家芯片製造商還將首次派遣兩位高管回到母校，與學生們直接交流，鼓勵更多年輕人投身芯片製造行業。

人工智能帶來了另一項挑戰。雖然這項技術尚未取代芯片行業的人類，但它正在重塑企業所需的技能。根據104 Job Bank的一項調查，過去五年臺灣半導體行業與人工智能相關的工作崗位增長了67%，而如今，在越來越多的職位類別中，五分之一的新職位都要求具備某種形式的人工智能能力。

「我們要求所有新員工都必須學習如何使用人工智能、智能製造技術和數據分析，」領先的英偉達和AMD基板供應商Kinsus Interconnect Technology的首席執行官兼總裁Scott Chen告訴《日經亞洲》。「過去五年，我們一直致力於培養年輕員工。從他們入職的第一天起，他們就會接受智能製造方面的培訓，包括數據分析和智能生產。」

GlobalFoundries高級副總裁Tan Yew Kong也觀察到近年來招聘方式的變化。他表示：「受人工智能、數字化以及先進封裝和硅光子學等新興技術的驅動，半導體行業的人才需求正以遠超傳統招聘流程的速度發展。除了技術專長之外，企業越來越需要具備適應能力、學習敏捷性和數據素養的員工，才能在更加數字化、數據驅動的環境中蓬勃發展。」

招聘熱潮也帶來了一些意想不到的趨勢。

「不僅僅是工程師。我們也看到對各種輔助人員的需求強勁，從廚師、消防員到保安，他們都渴望加入芯片或科技公司，」104 Job Bank 的 Chung 表示。「有趣的是，我們還看到整個芯片行業對財務和會計專業人員的需求顯著增長。」

根據104 Job Bank發佈的《2026年半導體人才報告》，截至6月份，半導體行業財務和會計經理的薪資年增長率超過15%。工廠經理的平均薪資也比上年同期增長了近10%。

（來源：編譯自日經）