天承科技擬H股再上市 海外收入佔比不足一成

《科創板日報》9月15日訊（記者 吳旭光） 又一家科創板公司擬H股上市。

今日（9月15日）晚間，天承科技公告稱，為深入實施全球化戰略，藉助國際資本市場拓寬多元融資渠道等，公司正在籌劃發行境外上市股份（H股）並在香港聯合交易所有限公司掛牌上市。

天承科技表示，截至目前，公司正在與相關中介機構就本次H股發行上市的具體推進工作進行商討，相關細節尚未確定。本次H股發行上市不會導致公司實際控制人發生變化。

《科創板日報》記者注意到，該公司目前的收入主要來自國內，海外市場收入佔比不足一成。

海外市場收入方面，截至2026年上半年，公司海外營收1932萬元，占上半年公司總營業收入的6.3%。

對於海外佈局進展，今年二季度，天承科技在接受機構投資者調研時表示，公司目前已建立了完備的海外團隊以及營銷渠道鋪設，目前持續向海外下游供貨中；此外，公司泰國子公司已完成設立，目前正在建設工廠，該工廠用以建立對東南亞地區的供應能力。

天承科技成立於2010年，2023年7月在科創板上市。公司主營PCB專用電子化學品，產品覆蓋化學沉銅、電鍍、銅面處理等環節，產品可用於PCB電路、IC載板、顯示屏、半導體等領域。

業績方面，天承科技2026年上半年實現營收3.06億元，同比增長43.74%；實現淨利潤為6160.90萬元，同比增長67.72%。

盈利能力方面，公司今年上半年最新毛利率為36.98%，較上年同期40.06%，下滑3.08個百分點。

截至今年上半年，天承科技貨幣資金為1.356億元，較上年同期5.785億元大幅下滑近八成；短期借款由上年末的1179萬元增長至今年上半年末的4402萬元。

此外，今年上半年，該公司經營活動產生的現金流量淨額939.91萬元，較同期減少67.41%，公司表示，本期主要原材料價格上漲，購買商品、接受勞務支付的現金較同期大幅增加及支付的各項税費增加所致。

在今年半年報中，天承科技提到市場競爭加劇、原材料價格波動等主要風險。

《科創板日報》記者瞭解，鈀系化合物及其他專用化學制劑是公司產品的主要原材料，故公司商品價格風險主要來自金屬鈀及專用化學制劑的市價波動。

近一年，鈀金價格呈現震盪上行趨勢，截至9月15日，鈀金價格約為277.19元/克，較去年同期的258.75元/克，上漲7.1%。

天承科技表示，原材料為成本的主要構成部分。若未來公司主要原材料價格大幅上漲，且公司不能及時通過向客户轉嫁成本、技術創新等方式消化漲價壓力，將會對公司的經營業績產生不利影響。

二級市場表現方面，截至今日（9月15日）收盤，天承科技股價報收116.58元/股，公司總市值為145.4億元。