AI「降温」議論難擋硬件端景氣 港股半導體板塊反彈傅里葉漲約20%

財聯社9月15日訊（編輯 馮軼）今日港股半導體板塊在大市持續走弱格局下率先出現強反彈信號。

截止發稿，一批半導體芯片股逆勢走強，傅里葉(03625.HK)漲近20%，天域半導體(02658.HK)漲超7%，瀾起科技(06809.HK)等多隻個股跟漲3%以上。

消息面上，近期臺積電、英偉達等產業鏈頭部廠商再度釋放景氣利好。

據媒體報道，臺積電3nm、2nm先進製程與CoWoS先進封裝產能持續供不應求。供應鏈人士透露，英偉達、蘋果等持續佔有臺積電先進製程與封裝資源。此外，有記者從從產業鏈獲悉，蘋果已接受三星電子2027年一季度存儲芯片報價，較今年三季度報價上漲30%-40%。

此外，摩根大通分析師稱，因AI需求強勁，光刻機巨頭阿斯麥正研究2028年生產超110台EUV設備。數據顯示，阿斯麥2026年低數值孔徑EUV產能約65台，計劃明年、后年逐年提高30%。

有分析稱，AI服務器持續放量，將拉動GPU、HBM、PCB等關鍵環節的新增產能投入。隨着雲廠商資本開支持續擴張，產業鏈景氣有望沿「服務器出貨—關鍵物料緊張—上游擴產—設備訂單」進一步傳導。

值得一提的是，近日OpenAI、Anthropic等AI行業巨頭呼籲放慢技術發展腳步，一度引發市場對產業鏈增長放緩的擔憂。

但需要指出的是，相關討論主要集中在AI股票的估值，模型能力及應用端商業化的發展。而在數據中心等硬件層面，半導體景氣度仍持續受益上游資本開支的確定性。

TrendForce最新預計，Google、Amazon等北美五大雲廠商及中國四大CSP廠商2026年資本開支合計將超過8867億美元，同比增長約90%。Dell’OroGroup更是預計，全球數據中心資本開支將在2026年就突破1萬億美元，並於2030年超過3萬億美元。

綜合來看，由於眾多科技巨頭在資本開支層面持續上修，AI算力建設仍在向縱深發展。需求端的爆發和供應瓶頸也正從GPU進一步向服務器、PCB及高速材料、光通信、散熱、電源等基礎設施環節擴散。

國泰海通證券也認為，在外部環境仍存不確定性的背景下，國內政策向驗證應用深化，國產化仍是中長期主線。其中，半導體設備材料與國產算力進展較為突出。