摩根大通上調晶圓設備市場增速預測

（來源：財聞）

美國前四大雲廠商2025至2028年資本開支複合增長率預計達58%，資金多流向AI基礎設施，拉動先進製程與封裝設備需求。

摩根大通（JPM.US）上調2026至2028年晶圓製造設備市場增長預測：2026年從28%上調至31%（1630億美元），2027年從29%上調至38%（2250億美元），2028年從16%微調至17%（2630億美元），三年複合增長率達28%。上調主因是DRAM和臺積電（TSM.US）資本開支強於預期，以及NAND和邏輯芯片假設上調。

美國前四大雲廠商2025至2028年資本開支複合增長率預計達58%，資金多流向AI基礎設施，拉動先進製程與封裝設備需求。

DRAM方面，至2028年預計供應仍跟不上需求，HBM產能消耗是普通DRAM的三四倍。臺積電N2、N3、N5產能利用率預計至2028年保持100%以上，其2026至2028年資本開支預計分別為620至640億、810億、900億美元。

中國晶圓廠資本開支預測2026年上調10%、2027年上調9%，2028年首次給出547億美元預測，2025至2028年複合增長率7%。設備國產化率預計從2025年的25%提升至40%，本土設備商潛在市場複合增長率25%。

臺積電CoWoS產能預測上調，存儲TAM上調約4%到8%，2027年供應僅滿足需求70%到80%，HBM價格預計上漲42%。

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