誰是最大贏家？2026上半年半導體上市公司50強系列榜單：存儲霸榜前十半壁江山

2026年8月28日，國家發展改革委新聞發言人在例行發佈會上明確指出，將繼續聚焦「十五五」規劃綱要部署要求，發揮新型舉國體制優勢，全鏈條推動集成電路關鍵核心技術攻關取得決定性突破，促進集成電路產業高質量發展。截至8月27日，已披露財報的半導體上市公司上半年營收同比增長12.8%，淨利潤同比增長99%，研發費用同比增長13.4%。這一來自頂層的最新定調與數據，成為觀察中國半導體產業景氣度的關鍵窗口。

半導體作為支撐數字經濟與智能社會的底座性產業，已深度嵌入從雲端AI訓練到終端智能交互的關鍵環節。從承擔計算中樞的處理器芯片，到決定系統性能的存儲器件，再到保障良率的設備材料與封裝測試，產業鏈各環節協同運轉，共同塑造了中國半導體產業的核心骨架。當前，中國半導體市場正經歷從「規模擴張」到「價值兑現」的深刻轉型，行業已由單一環節的技術突破，升級為全產業鏈協同效率與利潤質量的綜合較量。

在此背景下，艾媒鼎榜（iiMedia Apex）重磅發佈2026年上半年中國半導體上市公司50強系列榜單，覆蓋芯片設計、晶圓製造、封裝測試等產業鏈企業，依託權威大數據模型與專業分析師研判，全景呈現產業規模格局、盈利結構與競爭態勢，為投資者甄別標的、企業戰略佈局與行業趨勢研判提供客觀參考。

榜單深度剖析了中國半導體產業的業績走向，並直觀展現行業從規模擴張邁向價值兑現的深層邏輯，助你精準捕捉2026年中國半導體產業在AI紅利與國產替代雙重驅動下的真實底色與結構性變遷。

2026年上半年中國半導體上市公司營收50強

日前，中國半導體行業上市公司2026年半年報已全部披露。數據顯示，在AI與周期共振下，行業整體呈現營收規模擴張的發展態勢，技術壁壘、規模效應與客户黏性正愈發成為決定企業市場競爭力的核心因素，行業也由此進入結構性增長階段。

在此背景下，艾媒鼎榜（iiMedia Apex）發佈《2026年上半年中國半導體上市公司營收50強》榜單。

榜單數據顯示，營收排名前十的上市公司依次為長鑫科技、中芯國際、江波龍、北方華創、長電科技、德明利、通富微電、佰維存儲、豪威集團、兆易創新。其中，長鑫科技以1503.10億元的營收位居榜單第一，同比增長873.64%；其次是中芯國際（386.35億元），同比增長19.44%；江波龍（240.88億元）緊隨其后，同比增長136.26%。

2026年上半年，營收突破百億元的半導體公司達到11家。上榜的50家上市公司中，有47家實現同比正增長，最高增長率達到1819.63%。受益於存儲行業的超級景氣周期，長鑫科技穩居半導體企業半年度營收榜首，德明利、佰維存儲、兆易創新也實現了營收的大幅增長，頭部企業同步實現了業績增長與技術進步。

半導體國產替代進程呈現出從「單點突破」向「全鏈條協同」躍升的顯著特徵。國產集成電路、設備和材料的品類不斷豐富，應用規模穩步增長。國家發改委明確指出，產業鏈安全水平已實現顯著提升。

作為「十五五」開局之年，2026年中國半導體產業政策呈現出從普惠式扶持向精準化攻堅轉變的鮮明特徵。國家層面持續強化半導體產業的戰略定位，將核心技術自主可控與全產業鏈完善升級納入重點發展規劃。

政策紅利與市場需求形成雙向賦能，推動半導體產業實現了規模擴容、技術升級、生態完善的多重突破，整體市場體量和細分半導體賽道發展都展現出強勁的增長韌性。

2026年上半年中國半導體行業上市公司歸母淨利潤50強

2026年上半年，中國半導體行業上市公司整體利潤水平實現明顯提升，但行業內部呈現分化。存儲芯片與AI算力芯片構成利潤增長的雙輪驅動，設備板塊進入規模效應釋放期，而部分封測、功率半導體及消費電子相關芯片企業則面臨利潤承壓。

在此背景下，艾媒鼎榜（iiMedia Apex）發佈《2026年上半年中國半導體行業上市公司歸母淨利潤50強》榜單。

榜單數據顯示，歸母淨利潤排名前十的上市公司依次為長鑫科技、江波龍、佰維存儲、兆易創新、德明利、中芯國際、北方華創、中微公司、賽微電子、寒武紀。其中，長鑫科技以776.05億元的歸母淨利潤位居榜單第一；其次是江波龍（105.77億元），同比增長71528.66%；佰維存儲（71.66億元）緊隨其后。

數據顯示，2026年上半年，歸母淨利潤突破10億元的半導體公司達到16家。上榜的50家上市公司中，大多數都實現了同比正增長，最高增長率達到71528.66%，且有多家廠商實現扭虧為盈，既顯示出上市公司的硬實力，更體現了半導體產業發展的高質量。

在AI算力需求持續釋放與半導體國產化進程深入推進的雙重作用下，中國半導體產業鏈整體步入業績兑現階段。

從細分環節看，AI芯片頭部企業連續兩個季度實現十億元量級以上的穩定盈利；存儲芯片領域，部分上市公司歸母淨利潤同比增幅達到數倍至數十倍區間；半導體設備企業在手訂單充裕，訂單可見度已延伸至2028年；封裝測試環節，受益於HBM及先進封裝訂單放量，頭部封測廠商營收及利潤增速呈現逐季提升態勢。總體而言，產業鏈各環節業績改善的廣度與持續性均在加強。

與此同時，行業內部的結構性分化也值得關注。受需求結構差異、國產替代推進進程、所處產業周期位置等多重因素影響，2026年上半年中國半導體行業的高增長並非全面普漲，部分細分領域仍面臨着不同程度的經營壓力。

2026年上半年中國半導體行業上市公司研發投入50強

2026年上半年，中國半導體行業上市公司的研發投入延續了近年來的高增長態勢。這種集體性的高投入既是應對外部技術封鎖與市場競爭的戰略選擇，也是產業從規模擴張向高質量發展轉型的內在要求。

在此背景下，艾媒鼎榜（iiMedia Apex）發佈《2026年上半年中國半導體行業上市公司研發投入50強》及《2026年上半年中國半導體行業上市公司研發投入佔比50強》榜單。

榜單數據顯示，研發投入排名前十的上市公司依次為長鑫科技、中芯國際、北方華創、海光信息、豪威集團、中微公司、長電科技、晶晨股份、華虹宏力、芯原股份。其中，長鑫科技以55.37億元的研發投入費用位居榜單第一；其次是中芯國際（27.25億元），同比增長14.76%；北方華創（26.77億元）緊隨其后，同比增長28.87%。

研發投入佔比排名前十的上市公司依次為賽微電子、龍芯中科、燧原科技、成都華微、燕東微、晶升股份、國芯科技、帝奧微、芯原股份、裕太微。其中，賽微電子以111.56%的研發投入佔比位居榜單第一，同比增長76.59%；其次是龍芯中科（87.37%）和燧原科技（57.09%）。

數據顯示，2026年上半年研發費用超過10億元的半導體上市公司達到7家，研發投入佔比超過50%的也有7家，高研發投入加速了技術迭代和市場拓展。

從細分賽道來看，研發投入的結構性分化特徵較為突出。半導體設備處於產業鏈上游的關鍵環節，技術門檻高、研發周期長，持續的高強度投入是突破製程瓶頸、提升國產化率的必要條件；芯片設計領域呈現出「高投入、高風險」的特徵，超過半數的科創板芯片設計公司研發費用率位於20%至50%區間；晶圓代工與存儲領域的研發投入規模龐大，但投入強度相對平穩，研發投入佔比通常維持在7%至13%之間，屬於相對穩健的投入水平。

中國半導體產業正步入新的發展周期，行業競爭焦點已從單一技術突破或產能擴張，轉向全鏈條協同效率、資源統籌能力與長效治理機制的綜合較量。在這一轉型過程中，研發投入愈發成為塑造內生能力、支撐產業鏈各環節聯動、推動生態治理升級的核心要素。

出品機構：艾媒諮詢

排版：南念審覈：淮山

上新 | 艾媒硬科技研究院 

AI

艾媒旗下全域硬科技研究平臺，覆蓋人工智能、具身智能機器人、芯片算力、商業航天、GEO空間智能、AI生物醫藥、先進製造等賽道。專注深度產業鏈拆解、賽道研判、企業競爭分析、科創趨勢研究，為政企、資本、產業提供專業研究背書與定製化諮詢服務。