全球晶圓代工二季度營收再創新高 臺積電與三星份額差距擴大

（來源：AJU視界）

在人工智能（AI）與高性能計算（HPC）需求持續拉動下，全球晶圓代工市場第二季度營收再創歷史新高。臺積電市場份額穩居七成以上，龍頭地位不改；三星晶圓代工守住第二位，但被中芯國際逼近，雙方份額差距已收窄至0.5個百分點。市場調研機構TrendForce於10日發佈數據顯示，今年第二季度全球前十大晶圓代工企業合計營收約534.9億美元，環比增長11.5%，再刷歷史紀錄。

TrendForce分析指出，AI、HPC處理器對先進製程產能的需求持續緊俏，電源管理芯片（PMIC）、功率分立器件等AI周邊芯片需求同步走高；電視、個人電腦、筆記本電腦等消費電子供應鏈提前備貨，也令部分成熟製程產能趨緊，多重因素共同拉動整體市場增長。

臺積電第二季度營收為402億美元，環比增長12.1%，市場份額達72.5%，繼續穩居全球首位。AI服務器用GPU及XPU需求保持強勁，5納米、4納米、3納米先進製程產能已被客户訂單佔滿。同時，新款iPhone前期備貨需求為營收提供支撐，2納米制程首次貢獻營收，晶圓出貨量與平均銷售價格（ASP）均較第一季度上升。

三星晶圓代工位居第二，第二季度營收為32.6億美元，環比增長1.8%。包括高帶寬存儲器（HBM）基礎裸片在內的先進製程新訂單逐步增加，5納米及以下製程代工價格亦有所上漲；但受競爭對手增速更快影響，其市場份額降至5.9%。

排名第三的中芯國際則加速追趕，第二季度營收環比大增20%，突破30億美元，市場份額升至5.4%，與三星的差距縮至0.5個百分點。PC、筆記本電腦等消費電子供應鏈提前備貨，加上AI周邊IC、服務器網絡產品訂單增加，成為中芯國際營收增長的主要動力；存儲芯片供應短缺也帶動NAND、NOR閃存代工需求與價格上揚。

聯華電子（UMC）以3.9%市場份額保持第四位，第二季度營收為21.8億美元，環比增長12.7%。受益於PC、筆記本及部分消費電子產品提前備貨，以及FPGA等服務器相關產品訂單增加，8英寸晶圓產能利用率也明顯回升。

格芯（GlobalFoundries）位居第五，第二季度營收為17.9億美元，環比增長9.3%，市場份額3.2%；消費電子客户採購需求回升，疊加電源IC、跨阻放大器（TIA）、驅動芯片等AI及服務器周邊零部件需求增加，帶動出貨量與ASP雙升。

華虹集團營收超過12.7億美元，環比增長3.5%，位居第六；高塔半導體（Tower Semiconductor）營收增長11.2%至4.6億美元，排名第七；世界先進（VIS）營收增長13.8%至4.51億美元，重返第八位。晶合集成（Nexchip）第二季度營收增長6.4%至4.47億美元，但排名降至第九；力積電（PSMC）營收增長11.9%至4.32億美元，位列第十。

TrendForce預計，今年第三季度全球晶圓代工市場仍將保持增長。受成熟製程產能吃緊及晶圓價格上漲預期影響，消費類IC設計企業投片量預計維持穩定；疊加旗艦智能手機進入季節性增產期，以及新一代AI、HPC平臺產量提升，晶圓代工市場營收有望進一步走高。