國金機械丨強一股份：國產MEMS探針卡龍頭，量價齊升前景廣闊

（來源：滿倉機械）

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摘要

投資邏輯

公司是國內MEMS探針卡龍頭企業，產品覆蓋2D/2.5D/薄膜MEMS及垂直、懸臂探針卡全譜系，下游面向國內領先乃至全球知名的芯片設計、晶圓代工及封裝測試廠商，是唯一連續多年躋身全球前十的境內探針卡企業。2021-2025年公司營收從1.1億元增至10.1億元，CAGR約74%；2026H1營收6.2億元，同比增長66.7%。毛利率從2021年35.9%升至2025年65.0%，盈利水平領跑同業。

邏輯芯片需求高增，芯片複雜度提升帶動2D MEMS單卡價格上行。據iFinD數據，A股上市數模芯片設計企業營收總和由2022年的1712.4億元增至2025年的3282.5億元，2026H1營收合計達3520.4億元，同比高增161.5%。此外，隨着GPU芯片製程演進與集成度提升，die上凸點數量增加驅動單卡探針數量持續上行，呈現清晰的量價齊升態勢，公司單卡探針數量超過萬支的高端產品售價已達約120萬元/張。此外，公司深度綁定頭部邏輯芯片客户，累計單體客户超400家，訂單能見度高。

存儲放量構成第二增長曲線，2.5D MEMS產能擴張承接需求。國內兩存擴產計劃明確，長鑫2026年計劃擴產5-6萬片，對應設備採購額約為350-430億元；長存預計2026年下半年啟動大規模量產，對應設備採購規模約200億元。據招股書披露，公司2.5D MEMS探針卡已於2024年完成驗證，積極拓展合肥長鑫等國內存儲龍頭。產能端，公司擁有三條8英寸及一條12英寸MEMS產線，2025年產能利用率達85%。公司2025年12月上市，發行價85.09元，實際募集資金27.6億元，IPO募集資金用於建設南通探針卡研發及生產項目與蘇州總部研發中心，重點進行2.5D MEMS探針卡等產能建設，進一步為國內存儲需求釋放提供了產能保障。

風險提示

下游晶圓廠資本開支波動風險；技術迭代風險；市場競爭加劇的風險；客户集中度較高風險；關聯交易風險；限售股解禁風險。

正文

1、國產MEMS探針卡龍頭，高價值耗材屬性提供長期增長動能

1.1探針卡領域龍頭企業，逐步突破2.5D MEMS技術

探針卡全譜系佈局成型，MEMS高端賽道率先卡位。公司自2015年從懸臂探針卡起步，逐步開始垂直探針卡的銷售，並於2017年前瞻性切入MEMS技術研發。MEMS探針卡領域，公司2020年實現2D MEMS探針卡自主量產並穩定批量交付；2021年通過頭部客户驗證，正式進入其合格供應商體系，逐步完成薄膜探針卡量產；2024年成功完成2.5D MEMS探針卡驗證，突破高端探針卡核心技術瓶頸，產品能力躍居行業前列。根據 QYResearch估算，公司2025年在全球探針卡廠商中市佔率排名第6位，全球市場份額約3.87%。

2D/2.5D MEMS探針卡技術優勢顯著，產品覆蓋領域持續拓展。公司核心產品覆蓋2D MEMS探針卡、2.5D MEMS探針卡、薄膜探針卡、垂直探針卡、懸臂探針卡等全系列，在MEMS探針卡這一高技術壁壘細分領域表現更為突出。具體技術層面，公司2D/2.5D MEMS探針卡在裝針數量、小pitch測試能力、針痕質量等方面持續引領技術創新，其中2D產品進一步探索混針技術及Cu Pad測試，2.5D產品則已實現Flash及DRAM晶圓測試用探針卡量產導入；薄膜探針卡已完成4site並測針卡量產導入及低插損針卡原型開發，並測數與插損性能比肩國際TOP廠商。目前，公司已建成三條8寸MEMS產線和一條12寸MEMS產線，初步實現核心部件自主可控。憑藉技術優勢和自主化，公司進入主流半導體企業供應鏈，產品從非存儲高端芯片領域持續向HBM、DRAM、NAND Flash等存儲芯片領域拓展。

1.2公司營收持續高增，毛利率領跑同業

營收利潤增長強勁，成長動能充沛。從收入端來看，2021至2025年公司營收從1.1億元攀升至10.1億元，2026年一季度營收2.9億元，同比增長229.4%。利潤端，2025年公司歸母淨利潤高達3.9億元，2026年一季度歸母淨利潤達1.1億元，同比大幅增長697.6%。整體來看，公司探針卡業務龍頭地位穩固，營收與盈利不斷提升，晶圓測試卡業務與其他業務亦同步改善，經營基本面持續向好。

公司營收呈現較強季節性，26Q1業績同比翻兩倍，26Q2營收依舊穩定增長。受下游半導體行業客户採購計劃、項目驗收節奏及市場需求波動等因素影響，公司經營業績存在一定季節性特徵。2023-2025年度，公司第四季度營業收入佔全年營業收入的比例分別為49.72%、39.18%和36.07%，第四季度收入佔比相對較高。而一季度往往是全年營收最低的季度，然而26Q1公司實現營收2.9億元，同比增長229.4%，表現亮眼。而26Q2公司實現營收也穩步增長至3.4億元，同比提升17.7%。

毛利率淨利率持續提升，盈利水平行業領先。公司毛利率從2021年的35.9%逐年攀升至2025年的65.0%，淨利率從同期的-12.2%大幅提升至39.0%，2026年上半年仍維持63.2%與35.6%的高位水平。盈利質量的不斷改善主要得益於高毛利的MEMS探針卡收入佔比不斷提升，產品結構高端化升級，規模效應顯現。當前兩項指標均在高位站穩，盈利質量改善具備可持續性。與同業對比來看，近兩年公司毛利率從同業下游水平快速躋身至領先地位，2026H1達63.2%，顯著高於第一梯隊兩大國際龍頭FormFactor的44.9%和Technoprobe的53.8%，亦領先於中華精測的57.2%和旺矽科技的58.8%。公司憑藉全鏈條自主技術壁壘及國產替代稀缺卡位，盈利水平實現領跑同業，龍頭優勢不斷鞏固。

1.3探針卡業務具備高價值耗材屬性，提供持續增長動能

探針卡主業持續聚焦，業務結構高度集中。從營收結構來看，公司業務高度聚焦半導體探針卡領域，探針卡銷售業務收入佔比長期維持在80%以上，2025年進一步提升至95.3%，核心主業地位持續強化。晶圓測試板銷售佔比從2021年的0.8%提升至2025年的3.1%，呈穩步擴張態勢。探針卡維修及其他業務作為配套補充，2025年合計佔比約1.6%。公司業務結構清晰、主線突出，顯示出公司在探針卡細分領域持續深耕，競爭壁壘不斷加深。

各業務毛利率全面上行，核心產品盈利優勢持續放大。探針卡業務貢獻公司主要毛利來源，毛利率從2021年的35.4%攀升至2025年的65.4%，增長韌性強。晶圓測試板業務毛利率從2021年的22.7%提升至2025年的57.4%，盈利能力顯著增強。其他業務毛利率亦維持較高水平，2025年達到60.3%。探針卡維修業務盈利有一定波動，2025年毛利率達42.7%，但營收佔比不足1.0%，整體來看各業務盈利質量全面向好。

探針卡業務增長可持續，高價值耗材屬性支撐長期需求。公司探針卡業務為核心業務，收入佔比超90%，近年收入增速均在40%以上。探針卡作為晶圓測試核心耗材，具有單價高、持續消耗的特點。MEMS探針卡典型單價約為8萬–20萬美元，壽命通常可超過50萬次壓針。探針卡在量產環境中通常運行18–36個月后需進行翻新或更換；在大批量存儲測試場景下，由於接觸循環頻繁、機械應力大，更換周期縮短至12–18個月；低產量測試場景下，通過定期翻新和更換針尖，使用壽命可延長至36–48個月。與此同時，下游AI算力、HBM及先進邏輯芯片需求持續增長，疊加晶圓廠擴產及先進製程升級，推動探針卡市場持續擴容。目前國內探針卡國產化率僅約27%，公司憑藉自主MEMS技術打破境外壟斷，並持續完善高端探針卡產品佈局，有望持續受益於國產替代及行業景氣提升。

探針卡業務規模快速擴張，高毛利優勢不斷顯現。收入端來看，探針卡業務營收從2021年的1.0億元增至2025年的9.6億元，四年間規模擴張近十倍，2026上半年營收達到6.0億元，同比增長67.4%。盈利端來看，探針卡業務毛利率逐年高增，從2021年的35.4%提升至2025年的65.4%，五年累計提升30個百分點，盈利水平持續優化，2026上半年毛利率為64.5%，依舊處於高位水平。依託MEMS探針卡技術壁壘與國產替代稀缺卡位，高毛利產品佔比持續提升，探針卡業務有望成為公司穩定的收入與利潤基石。

1.4管理層技術及產業積累深厚，公司激勵機制健全

核心團隊技術底藴深厚，產業實戰經驗豐富。公司核心管理層多為機械專業出身，兼具深厚學術積累與豐富的產業從業經歷。董事長周明深耕半導體制造領域，歷任富弘精密、庫力索法半導體、美博科技、法特迪精密等知名企業生產及管理要職，產業積澱深厚；董事、總經理劉明星長期從事半導體設備及探針卡技術研發與工藝管理，兼具研發與生產管理能力；核心技術人員於海超為哈爾濱工業大學儀器科學與技術專業博士，學術造詣紮實，技術視野開闊。

股權激勵綁定核心骨干，高增長目標彰顯發展信心。公司於2026年發佈限制性股票激勵計劃，擬授予限制性股票652,500股，佔總股本0.5%，授予價格為257.58元/股。激勵對象覆蓋高級管理人員、中層管理人員及核心技術或業務人員共計198人。考覈周期為2026-2028年三個會計年度，業績考覈目標鎖定營業收入與淨利潤增長率。2026-2028年營業收入目標值分別為16億元、25億元和38億元；以2025年為基數，淨利潤增長率目標值分別為35%、110%和200%，充分顯示公司的盈利信心。

2、「高端邏輯+存儲」雙重需求，帶動MEMS探針卡量價齊升

2.1MEMS探針卡技術壁壘高，2D/2.5D分別適配先進製程和存儲需求

探針卡是晶圓測試環節實現電性連接的核心組件，直接決定測試信號的傳輸質量與測試結果的準確性。晶圓測試主要通過測試機與探針卡的聯動完成：測試過程中，測試機臺無法直接對待測晶圓進行量測，而須藉助探針卡上的探針與晶圓表面的焊墊（Pad）或凸塊（Bump）逐點接觸，構成電性連接；經由探針採集的測試信號再回傳至自動測試設備進行分析與判斷，最終獲得晶圓上每顆晶粒（Die）的電性特性測試結果。因此，探針卡作為晶圓與測試儀器之間的唯一物理接口，其探針精度、信號完整性與接觸穩定性是影響晶圓測試良率與效率的關鍵要素。

探針卡主要由PCB、空間轉接基板與探針三大核心部件構成，技術路線沿懸臂式、垂直式、MEMS式三代演進。在探針卡核心組件中，PCB承載測試信號傳輸，空間轉接基板實現電子連接間距的轉換和電信號傳輸的功能，探針則作為與晶圓焊墊/凸塊直接接觸的導電媒介，也是探針卡最核心的部件。按探針形態與製造工藝，探針卡可分為三類：懸臂探針卡採用錸鎢針手工裝針、環氧樹脂固定，結構簡單、成本最低；普通垂直探針卡探針垂直佈置並具垂向彈性，間距與密度顯著提升；MEMS探針卡以光刻、電化學沉積等MEMS工藝一次性成形探針，可實現最小間距與最高裝針密度。

MEMS探針卡在裝針密度、探針數量、電氣性能等核心參數上全面領先，代表探針卡技術的最高水平。依託MEMS微加工工藝一次性成形的探針結構，MEMS探針卡裝針間距可縮小至40μm以下，單卡探針數量最高可達10萬支，遠超懸臂探針卡與普通垂直探針卡。電氣性能方面，MEMS探針卡寄生電感低至1–3nH、電流密度超80A/mm²，並可在微小焊墊/凸塊上實現可靠接觸。憑藉上述優勢，MEMS探針卡已成為高端SoC、CPU/GPU、AI芯片及HBM等晶圓測試的主流方案。

2D/2.5D MEMS探針卡分別適配先進製程和存儲需求。2D MEMS探針卡與2.5D MEMS探針卡雖同屬MEMS技術，但產品定義與應用路徑存在一定差異。2D MEMS探針卡為垂直探針卡，裝針數千至數萬支，技術側重信號、電源完整性，結構上採用MLO有機基板，主要適配先進製程的SoC、CPU、GPU等邏輯芯片，保障高頻高速測試精度。2.5D MEMS探針卡則為微懸臂探針卡，裝針數超十萬支，同測數也大幅高於2D MEMS探針卡，可實現12英寸晶圓單次接觸全測，技術難點主要在於大尺寸MLC陶瓷基板的平整度與高密度裝配，核心服務於DRAM、NAND Flash等存儲芯片，以極致並行測試效率降本增效。

MEMS探針卡市場持續擴容，全球與中國共振上行。全球及中國MEMS探針卡市場均呈現穩健增長態勢。根據Yole統計，2025年全球MEMS探針卡規模已達171.0億美元，預計至2030年增至229.9億美元，期間複合增長率達6.1%。中國市場表現更為突出，根據中商產業研究院，2021年至2025年規模從853.5億元攀升至1107.6億元，2026年預計達到1226.4億元，同比提升10.7%。需求驅動力主要源於三方面：先進製程芯片（CPU/GPU/NPU）測試對電性能要求持續提升，存儲芯片HBM需求爆發帶動2.5D探針卡量價齊升，以及國內晶圓廠擴產帶來的本土配套需求。當前MEMS探針卡作為半導體測試關鍵耗材，市場規模有望隨製程演進與芯片複雜度提升而持續擴容。

2.2邏輯芯片需求高增，芯片複雜度提升帶動2D MEMS單卡價格上行

國內邏輯芯片設計企業營收高速增長，有望拉動2D MEMS探針卡需求提升。據iFinD數據，A股上市數模芯片設計企業營收總和由2022年的1712.4億元增至2025年的3282.5億元，期間複合增速高達24.2%，景氣度逐年抬升。2026年上半年營收合計達3520.4億元，同比高增161.5%，半年體量已超過2025年全年水平。在AI算力芯片放量、國產高端SoC迴歸及先進製程迭代的多重驅動下，國內邏輯芯片設計行業進入新一輪高增周期，2D MEMS探針卡有望持續收益。

製程微縮疊加先進封裝，GPU製造複雜度顯著提升。NVIDIA方面，晶體管數量從GH100的800億躍升至GR100的3,360億，增長超3倍，密度從98.3M/mm²提升至230.8M/mm²，製程從5nm微縮至3nm，芯片面積從814mm²增至1456mm²。AMD方面，晶體管數量從Navi 48的539億增至MI450的3,200億，增長近6倍，製程從4nm推進至2nm/3nm混合，芯片面積從357mm²躍升至2990mm²。

隨着芯片複雜度提升，晶體管數量增加帶動了單位芯片上的焊盤/凸點數量增長，對於單個探針卡上集成的探針數量也提出了更高的要求。在晶圓測試環節，探針卡上的每一根探針必須與晶圓表面的焊墊/凸塊一一對應接觸，以實現電信號的精確傳輸與功能驗證，這意味着芯片I/O密度的提升將直接轉化為單卡探針數的線性增長。而探針數的大幅提升帶來單位產品價值的顯著增長。探針數增加使MEMS探針製造、裝配及基板佈線的工藝難度呈指數級上升，良率控制成本高企，定價權向技術領先的探針卡供應商傾斜。

2.3存儲資本開支大增，高單價2.5D MEMS探針卡有望放量

存儲芯片供需失衡，價格迎來歷史級上行周期。需求端來看，AI算力浪潮重構存儲芯片需求結構，AI服務器單台DRAM搭載量為傳統服務器的8‑10倍、NAND閃存用量達3倍，高端存儲需求呈爆發式增長。供給端來看，三星、SK海力士將80%‑90%先進製程產能傾斜至高附加值HBM，美光亦有約70%產能轉向HBM與高端DDR5產品，通用型存儲產能被系統性擠壓。當前三星、SK海力士、美光三大存儲原廠庫存僅維持約4周，顯著低於8‑12周的健康安全庫存區間，處於歷史低位。在供需缺口持續擴大的背景下，存儲芯片價格也大幅上行。根據TrendForce數據，2026Q2傳統DRAM合約價環比上行58%‑63%，NAND閃存合約價環比上漲55%-60%，存儲芯片價格正式進入強上行周期。

國內存儲產能大幅擴容，2.5D MEMS探針卡有望放量。國內兩大存儲龍頭長鑫科技、長江存儲擴產規劃明確，產能規模與全球市場份額同步快速提升，大額設備採購將持續利好國內半導體設備行業。長鑫2025年底月產能約28-29萬片，2026年計劃擴產5-6萬片，對應設備採購額約為350-430億元。而長江存儲現有武漢兩座晶圓廠合計月產能約15萬片，三期項目已進入設備安裝調試階段，預計2026年下半年啟動大規模量產，滿產后月產能可達17萬片以上，對應設備採購規模約200億元。兩大廠商產能爬坡、份額提升帶動2.5D MEMS探針卡需求釋放，疊加國產化採購導向，本土MEMS探針卡企業將迎來長期增長紅利。

存儲芯片CP測試時間長、成本高，「one touch」訴求下單卡集成探針數和探針卡單價不斷突破，帶動2.5D MEMS探針卡市場規模將持續提升。不同於邏輯芯片，存儲芯片單次CP測試時間更長，而CP測試成本與測試時間成正比。因此，存儲芯片在CP測試環節更加追求「one touch」，也就是使探針卡接觸一次晶圓就能完成一片晶圓上所有裸die的電性能測試。在這一背景下，針對存儲芯片設計的2.5D MEMS探針卡需要在單卡上集成更多的探針，2.5D MEMS探針卡單價也因此大幅高於其他類型的探針卡。據QYResearch測算，2025年2.5D MEMS探針卡單卡平均價格高達40萬美元/張。在裝針數持續攀升、工藝難度不斷加大的背景下，2.5D MEMS探針卡的高單價趨勢有望延續，推動細分市場規模持續擴容。2025年全球2.5D MEMS探針卡市場規模約8.6億美元，預計2030年將達到12.7億美元，2025-2030年複合增長率為8.2%。

三、核心競爭力：自主技術為基，頭部客户為錨，產能擴張為翼

3.1自主MEMS探針製造+全環節設計能力，高研發投入構築技術護城河

研發投入強度對標國際第一梯隊，有望助力產品性能不斷升級。強一股份研發費用從2021年的0.2億元快速增長至2025年的1.3億元，五年間擴大超五倍，2026H1已達0.8億元，全年有望再創新高，顯示出公司對技術創新的重視。研發費用率方面，公司長期保持在12%以上，維持較高水平。與國際探針卡龍頭廠商相比，強一股份研發費用率長期保持高位，穩居國際第一梯隊，全面優於旺矽科技、Technoprobe等對手，並與FormFactor基本持平。持續高強度的研發投入，為探針卡核心技術的突破提供了堅實保障，有望加速推進MEMS探針卡等高端產品的國產替代進程，助力產品性能與良率向國際頂尖水平看齊，為公司長期成長注入強勁動力。

產品性能進階助力單卡價值量上行，全球市佔率同步提升。隨着單卡集成針數提升，公司2D/2.5D MEMS探針卡平均售價由2022年的31.59萬元/張升至2025年的78.24萬元/張，2D/2.5D MEMS探針卡售價隨單卡探針數增加而不斷提升。技術進步也同步轉化為市場地位的提升，公司探針卡全球市佔率由2023年的2.25%升至2025年的3.87%，2025年位列全球MEMS探針卡廠商第6位。

前瞻佈局下一代測試技術，打開長期成長空間。面向更長期的技術演進，公司規劃努力實現超多針數2D MEMS探針卡技術攻關、力爭實現50μm Pitch DRAM探針卡研製；在自主可控方向上，力爭實現以玻璃為材料的空間轉接基板生產製造、深耕探針原材料貴金屬電鍍液自主研製，併力爭突破MLC全過程製造能力。公司在超多針數、細間距、玻璃基板方向的研發佈局與下游AI算力芯片、HBM存儲的測試需求演進方向高度契合，前瞻技術儲備有望持續轉化為產品競爭力。

3.2深度綁定頭部廠商，2.5D MEMS產能擴張承接存儲放量

探針卡具備定製化與保密屬性，下游客户粘性強、進入壁壘高。探針卡直接接觸晶圓、涉及客户芯片版圖等敏感信息，且為完全定製化產品，新供應商導入與放量需要較長驗證周期，而完成認證並形成穩定供貨后客户黏性較強，行業客户資源壁壘較高。全面的客户覆蓋既是公司技術實力與交付能力的證明，也為新產品導入提供了天然的驗證場景與放量通道。

公司客户資源全面覆蓋境內半導體產業鏈核心參與者。報告期內，公司單體客户數量合計超過400家，較為全面地覆蓋了境內芯片設計廠商、晶圓代工廠商、封裝測試廠商等多類產業核心參與者：芯片設計領域典型客户包括B公司、展訊通信、中興微等；晶圓代工領域覆蓋華虹集團、中芯集成寧波等；封裝測試領域覆蓋盛合晶微、長電科技等。

存儲客户驗證與擴產節奏漸次推進，2.5D MEMS探針卡放量在即。需求端來看，根據公司招股書披露，公司持續對面向存儲領域的2.5D MEMS探針卡進行開發，陸續實現向多個客户的送樣驗證或交付，並積極拓展合肥長鑫、長江存儲等國內存儲龍頭。產能端來看，公司目前擁有三條8英寸MEMS產線和一條12英寸MEMS產線，擁有從MEMS探針製造到MEMS探針卡製造的完整產線。2022年到2025H1，公司2D MEMS探針卡、垂直探針卡合計產能分別為245.68萬支、497.02萬支、1048.53萬支和727.90萬支，產能利用率分別為100.89%、101.13%、94.50%和85.34%，在產能快速提升的同時維持較高利用水平。在產能利用率高位、交付周期優勢突出的背景下，募投項目與新基地建設將有效承接邏輯與存儲客户的增量需求，為公司收入規模邁上新臺階提供產能保障。

四、風險提示

下游晶圓廠資本開支波動風險。探針卡需求與晶圓廠擴產節奏高度相關。公司收入增長核心驅動為邏輯與存儲客户的產能擴張，而存儲從擴產到設備交付約需一年半，若存儲大廠擴產進度不及預期、或邏輯客户訂單節奏放緩，公司收入增速存在階段性回落風險。

技術迭代風險。面向HBM等高端存儲的3D探針卡與2.5D為不同工藝路線，開發周期較長，目前尚處早期；玻璃基板空間轉換基板、光芯片測試等遠期佈局預計3-5年落地。若公司在3D探針卡、針數提升等方向研發進度落后於FormFactor、MJC等海外龍頭，高單價產品放量邏輯將受到削弱。

市場競爭加劇的風險。海外龍頭FormFactor、MJC均在擴產並積極保障大客户供應；國內雖暫無同體量對手，但不排除臺灣廠商及其他新進入者加大大陸市場投入。若行業競爭加劇導致產品單價年漲幅收窄，公司盈利能力存在下修風險。

客户集中度較高風險。2025年公司向前五大客户銷售金額佔營業收入的比例為76.93%，客户集中度相對較高。若下游行業景氣度發生波動、主要客户自身經營狀況或採購計劃發生重大變化，將可能對公司營業收入及盈利能力產生直接影響。

關聯交易風險。2025年，公司前五大供應商中關聯方採購額為0.2億元，佔年度採購總額6.65%，關聯方實際控制人為強一股份控股股東、實際控制人周明。若未來關聯交易決策程序、定價公允性不能持續保持規範，或關聯交易佔比進一步上升，可能對公司獨立性、經營穩定性產生不利影響。

限售股解禁風險。2026年12月30日公司將有較大規模限售股解禁，解禁股份數量約5203.0萬股，佔總股本40.2%。

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2. 徐工機械：內外共振，礦機提速

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公司點評

1. 柳工：短期受塔機減值影響，看好中長期成長

2. 傑瑞股份：天然氣業務國內外共振，看好業績兑現

3. 中國船舶：上半年業績高增，毛利率穩步提升

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報告信息

證券研究報告：《強一股份：國產 MEMS 探針卡龍頭，量價齊升前景廣闊》

對外發布時間：2026年9月4日

報告發布機構：國金證券股份有限公司

證券分析師：滿在朋

SAC執業編號：S1130522030002

郵箱：manzaipeng＠gjzq.com.cn

證券分析師：倪趙義

SAC執業編號：S1130524120001

郵箱：nizhaoyi＠gjzq.com.cn