瑞銀集團7月份半導體銷量因內存收入下降而下降

7月份全球半導體銷量較前一個月的歷史新高有所下降，其中內存銷量跌幅更大。

瑞銀根據半導體行業協會數據稱，7月份全球芯片銷量較6月份下降9.8%。內存銷量環比下降16.3%，而前內存集成電路銷量增長0.9%。

內存的下滑是由於出貨量下降。而DRAM和NAND的平均售價分別上漲了8.3%和9.8%。

瑞銀預計第三季度DDR價格將環比上漲22%，AND合約價格將上漲20%。

瑞銀表示：「我們現在預計到2027年，RAM和AND都將繼續供應不足。」

瑞銀表示，儘管7月份出現回落，半導體上漲周期仍然完好無損，該行業從高速增長時期轉向更可持續的擴張。邏輯銷量增長2.2%，達到創紀錄的370億美元，而模擬銷量增長3.4%。

瑞銀表示，在美國繼續青睞美光科技（MU）和英偉達（Nvidia），而其首選的國際半導體股包括ASE Technology、鴻海精密工業（HNHPA）、NXP半導體（NXPI）、英飛凌科技（IFNNY）、聯發科、廣達電腦（QUCF）、三星電子（SSNLF）、SK Hynix（SKHY）和臺積電（TSB）。

該券商預計2026年全球半導體收入將達到1.63萬億美元，較2025年增長118%，並預測上升周期至少將持續到2028年。

瑞銀分析師表示：「雖然半導體收入增長可能在2026年中期達到頂峰，但代工利用率、組裝設備需求和存儲器盈利能力等領先指標繼續支持至少到2028年的長期周期。」

瑞銀表示，鑄造利用率、組裝設備需求和內存盈利能力仍然支持更長的周期。