CIOE2026中國光博會將啟 多家港股光通信板塊龍頭攜新品亮相

財聯社9月8日訊（編輯 馮軼）受工信部印發《信息通信行業發展「十五五」規劃》及高盛在最新光模塊報告中大幅上調行業預測帶動，港股光通信板塊短線交投活躍。

而本周，作為全球極具影響力的光電行業盛會，2026中國國際光電博覽會(CIOE)(下稱「中國光博會」)將於9月9日-11日在深圳國際會展中心舉行，或為板塊行情帶來新的催化。

據悉，作為本次參展主要力量，信息通信行業匯集了多家產業鏈頭部企業，將集中呈現1.6T高速可插拔光模塊、CPO/NPO共封裝光學、MPO高速光纖連接器等前沿產品與方案，全方位演繹下一代算力網絡、數據中心光互連技術的迭代方向。

國聯民生證券研究稱，從參展企業披露的產品進展看，1.6T正逐步進入規模上量階段，3.2T及更高階產品則陸續推進送樣與客户驗證。隨着AI集群規模持續擴大，NPO、CPO、XPO等新型架構的產業化進展有望成為本屆展會的重要看點。

與此同時，不少港股相關概念股也帶來了諸多技術新品和發展方案。

鴻海集團旗下鴻騰精密(06088.HK)近日表示，將展出涵蓋1.6T高速光模塊、ELSFP外部雷射光源模塊及XPO高密度連接方案的產品佈局。包括用於AI服務器機櫃的224G NPO（近封裝光學）Socket 方案，將展現從高速光模塊邁向光、電、熱整合的發展方向。

此外，長飛光纖光纜(06869.HK)將發佈CPO/NPO專用特種光纖系列新品及品牌；國民技術(02701.HK)則帶來了面向800G/1.6T等高速光模塊的高性能MCU；劍橋科技(06166.HK)的參展展品也有基於OSFP封裝的1.6T高速光模塊。

海光芯正(01191.HK)則在近日官宣與全球領先的半導體制造商格羅方德(GFS.US)建立長期深度戰略合作，以全力推進6.4T NPO產品的工程落地與規模化量產，加速下一代AI硅光互連技術產業化進程。

綜合來看，AI算力集群擴張仍在推動光通信產業向更高速率、更低功耗方向演進。

高盛更是預計，按市場金額計算，3.2T規模預計從2027年的約346億美元升至2028年的813億美元，屆時將佔全球光模塊市場價值約55%。產業趨勢演進層面，光模塊市場正在經歷明顯的代際切換。

華泰證券研究也發現，AI算力建設正推動產業競爭由單一加速器向材料、互連、通用計算與先進封裝等系統環節延伸，800G、1.6T光模塊迭代帶動有源光芯片需求增長。AI數據中心顯著提升光纖用量，光棒擴產周期較長，高性能光纖供需有望偏緊，空芯光纖等新技術加速演進。