廣合科技取得導通孔檢測相關專利，檢測多層電路板導通孔導通性判定良莠

9月8日消息，國家知識產權局信息顯示，廣州廣合科技股份有限公司申請一項名為「多層電路板的導通孔檢測方法以及檢測模塊」的專利，授權公告號CN114740397B，授權公告日為2026年9月4日。申請公佈號為CN114740397A，申請號為CN202210192929.3，申請公佈日期為2026年9月4日，申請日期為2022年2月28日，發明人張志超、彭鏡輝、麥美環、鍾希琳，專利代理機構廣東超越知識產權代理有限公司，專利代理師馬盼，分類號G01R31/54、G01R27/02。

專利摘要顯示，本申請是關於一種多層電路板的導通孔檢測方法，包括：在電路板的銅層上進行檢測模塊的線路刻蝕；壓合電路板的銅層與絕緣層；對壓合后的電路板進行打孔以及鍍銅得到成品板；檢測成品板上的檢測模塊的電阻值；根據電阻值確定成品板的導通孔是否正常導通。檢測模塊設置有至少N+2個功能測試孔；功能測試孔連接電路板的兩層線路后再連接至另一個功能測試孔；同種類型功能測試孔為連接相同的兩層銅層的功能測試孔；每塊電路板均設置有檢測模塊；若該成品板上的檢測模塊的電阻值超過預設電阻範圍，則確定該成品板上的導通孔存在短路異常，該成品板不合格。

廣合科技是國內PCB領域領先企業，專注印製電路板研發生產，具備深厚技術積累與全鏈條服務優勢。公司成立於2002年6月17日，2024年4月2日於深圳證券交易所上市，註冊地為廣東省，辦公地涵蓋廣東省、香港特別行政區。

廣合科技所屬申萬行業為電子-元件-印製電路板，佈局算力概念、服務器、富士康概念相關賽道，主營業務聚焦印製電路板（PCBs）的研發、生產與銷售，產品覆蓋單面板、雙面板及多層板等品類，廣泛應用於服務器、消費電子、工業控制、安防電子、通信、汽車電子等領域，產品面向海內外市場銷售，客户群體涵蓋電子產品製造商、PCB企業及貿易商。

2026年上半年，廣合科技實現營業收入43.88億元，在國內48家印製電路板行業上市公司中排名第10，高於行業平均40.98億元、行業中位數21.02億元，同期行業內營收排名前兩位的企業分別為東山精密（277.98億元）、生益科技（190.26億元）；當期公司實現淨利潤9.56億元，行業排名第9，顯著高於行業平均4.88億元與行業中位數6705.3萬元，同期行業內淨利潤排名前兩位的企業分別為生益科技（37.18億元）、東山精密（29.85億元）。從主營業務構成來看，當期印製電路板業務貢獻營收40.87億元，佔總營收比重93.13%，其他補充業務營收3.01億元，佔比6.87%。

廣州廣合科技股份有限公司近期專利情況如下：

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