對標臺積電！三星用同款測試設備做硅光PIC驗證，2027年開放硅光代工

9月8日，據財聞海外資訊，三星電子選定與臺積電相同的FormFactor與MPI探針台，開展硅光用光集成芯片PIC晶圓測試，以驗證光器件電-光信號轉換。兩家探針台廠商此前已通過臺積電CPO測試設備資質認證。

三星去年將PIC晶圓驗證委託外部機構，現已搭建自有測試環境，針對初代設計開展多輪評測並反饋優化。同時面向博通等潛在客户開展評測準備，並計劃下半年啟動已獲訂單的大型光通信模組廠商項目量產。

完成PIC芯片測試后，三星計劃將測試範圍拓展至集成電子集成電路EIC與PIC的光引擎，新增時域測量驗證高速數據傳輸性能。光引擎擬今年啟動開發，明年開啟測試。

三星計劃從2027年起正式對外提供硅光代工服務，輸出光器件工藝、光器件庫、工藝設計套件PDK。最終構想是將光引擎和邏輯芯片、高帶寬內存HBM共同封裝，后續計劃將CPO應用場景從網絡交換機拓展到GPU、CPU等芯片。