從智駕芯片到端側AI平臺：黑芝麻智能的進擊邏輯

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（來源：經濟觀察報）

日前，黑芝麻（維權）智能（2533.HK）發佈半年報。2026年上半年，公司實現營收4.58億元，同比增長81.3%；毛利率由上年同期的24.8%升至49.5%，芯片出貨量超過600萬顆。收入增速、盈利質量和出貨規模同時改善，顯示其此前投入的產品正在加快進入兑現期。

支撐這輪增長的，首先是輔助駕駛業務。上半年，黑芝麻智能輔助駕駛產品及解決方案收入達到3.95億元，同比增長66.8%。經過多年市場拓展，公司客户已覆蓋乘用車、商用車、無人物流及機器人等領域，與東風、一汽、比亞迪、奇瑞、宇通等主流車企的合作持續深化。

與此同時，黑芝麻智能仍處於技術和產品密集投入階段。上半年，公司研發開支8.6億元，同比增長39.1%，持續的高研發支出是AI芯片公司的長久發展之計。但值得注意的是，收入增速已經明顯超過研發增速，毛利率也接近翻倍，這意味着研發投入正逐步轉化為產品出貨和更高價值的解決方案收入。

一個月前，黑芝麻智能創始人單記章第二次自願延長股份禁售承諾，將其持有的約4410萬股股份鎖定期延長12個月至2027年8月，涉及股份約佔公司總股本的6.18%。在公司業務和產品進入新一輪放量周期之際，這一決定也釋放出管理層對長期發展的信心。

財報數字背后，黑芝麻智能的業務邊界正在發生變化。華山、武當系列繼續深入汽車市場，機器人業務開始貢獻高毛利收入，收購億智電子則補齊了低功耗算力產品線。從智駕芯片走向端側AI計算平臺，黑芝麻智能正在下一盤怎樣的棋？

車企自研沒有擠壓第三方

過去兩年，蔚來、小鵬、理想、比亞迪等車企紛紛下場自研芯片，市場一度擔心第三方智駕芯片供應商的生存空間被擠壓。

黑芝麻智能上半年的業績給出了另一種答案。其輔助駕駛產品及解決方案收入3.95億元，同比增長66.8%。在2026年上半年中國乘用車市場交付量同比下滑近兩成的背景下，這一增速更具參考價值。

這個增長動力來自一套清晰的產品梯隊。華山A1000家族進入平臺成熟期，在東風、一汽、比亞迪等頭部客户中穩定出貨。截至2026年上半年，L2級輔助駕駛在乘用車市場的新車滲透率已超過70%，A1000的出貨節奏與這輪「智駕平權」的普及浪潮高度同步。

下一代芯片華山A2000系列年初推出后，已獲得L2+至L3級量產項目定點，東風、宇通、奇瑞等主流主機廠的適配工作正在推進，按計劃下半年正式進入量產。

今年2月，公司與國汽智控基於A2000聯合打造的方案斬獲國內某頭部車企定點，覆蓋全場景智能駕駛功能，首批搭載車型預計2026年內量產。A2000的落地正好踩在城市NOA滲透率突破20%后高階智駕需求爆發的窗口期。

武當C1200作為國內首個量產落地的艙駕一體芯片平臺，已搭載於東風天元智艙平臺，下半年進入批量交付。C1296也已完成研發，在滿足座艙及行泊功能同時進一步適配L2+行車輔助。三檔產品分別卡在L2普及、L2+至L3上量、艙駕一體萌芽三個不同的產業節奏上。

面對車企自研潮流，單記章持「開放態度」。他在今年6月説，半導體的市場空間足夠大，入局者可互相促進。車企真正的「靈魂」是差異化的駕乘體驗，芯片是實現體驗的載體。

黑芝麻智能判斷，智駕芯片行業已進入 「最終階段」。基於團隊超過 30 年芯片行業從業經驗，其認為未來兩到三年，第三方獨立供應商有望站穩腳跟，產業終將回歸分工協作，各參與方業務邊界將重新清晰化。

上半年業績印證了這個判斷，隨着行業走向成熟，第三方獨立供應商的價值，正在「造芯潮」中被反向驗證。

賣芯片的競爭邏輯正在切換

如果只是賣芯片，護城河可能不夠深。上半年一系列動作顯示，這家黑芝麻智能正在做另一件事。

4月北京車展期間，黑芝麻智能發佈FAD天衍L3級自動駕駛平臺、與東風達成艙駕一體平臺級合作、加入理想星環OS開源生態。這些動作共同指向一個變化：從單一車規AI芯片供應商，轉向端側AI計算平臺公司。

FAD天衍平臺基於FAD 2.0開放平臺打造，採用華山A2000U雙芯片設計，單顆芯片可提供700TOPS等效算力。該平臺引入雙芯片高速互聯、冗余電源、多傳感器冗余、強隔離MCU及軟件分層隔離機制，提前適配L3自動駕駛量產的法規與工程要求。

與東風的合作更進一步，雙方共同打造天元智艙Plus，搭載武當C1296芯片，以單芯片支持智能座艙、L2+行車輔助及FAPA泊車，計劃率先上車東風奕派007。C1296通過ISO 26262功能安全最高等級ASIL-D認證，實現座艙、智駕、網關、MCU車控四域硬件級融合。

芯片行業的競爭邏輯正在切換。過去比的是單顆芯片算力、TOPS指標。進入2026年后，大模型、VLA（視覺-語言-動作）、世界模型等技術路線加速進入車端，競爭開始從「有沒有算力」轉向「算力如何被系統調用、如何與軟件生態協同、如何支撐量產安全」。芯片公司若想在下一階段保持位置，必須從硬件供應走向平臺能力輸出。

毛利率的變化是這種切換的財務映射。黑芝麻智能的輔助駕駛產品毛利率從去年同期的20.9%提升至42.3%，高毛利的高階方案、算法及軟件銷售佔比持續提升，表明其正從「賣芯片」向「賣方案、賣軟件」的價值鏈上游遷移。這已不再是單純的硬件毛利率改善，而是商業模式切換帶來的結構性提升。

機器人業務94.8%毛利率背后

財報顯示，黑芝麻智能的具身智能及解決方案上半年收入4720萬元，毛利率94.8%。這個數字在芯片行業並不多見，甚至高於多數軟件公司。

為什麼一家智駕芯片公司能把機器人毛利率做到這個水平？汽車與機器人的底層邏輯高度趨同，核心都是算力與大模型。黑芝麻智能已經把在汽車領域積累的高可靠、高安全工程經驗移植過來。

從技術角度看，車規級芯片需滿足-40℃至125℃工作温度、15年使用壽命、ASIL-D功能安全等級。這些指標構成了公司進入機器人賽道的准入壁壘，而非競爭對手可以輕易複製的條件。

目前行業里大部分機器人方案還在用智駕或消費電子的通用芯片，專門為機器人設計的算力平臺剛剛起步。黑芝麻智能的策略是「先複用、后定製」，它依託車規級AI芯片技術，同源開發SesameX多維具身智能計算平臺，通過Kalos、Aura、Liora三類模組覆蓋從16TOPS到700TOPS的算力階梯。

一顆專用AI芯片從架構設計到流片驗證需要2到3年，具身智能產業化才起步兩三年，複用是現階段的最優解，也是商業化速度最快的方式。

黑芝麻機器人業務的商業化正在加速。9月4日，黑芝麻智能完成向遨博智能的首批Aura Devkit開發套件交付。遨博智能是中國市佔率第一的人機協作機器人企業。雙方已形成項目申報、聯合研發、商業供貨的多層次合作格局。

此外，黑芝麻智能還與中遠海控、美的集團等大型企業建立戰略合作，在工業、商用、特種等多場景綁定頭部客户。

黑芝麻智能此前曾透露，2025年具身智能業務已為該公司貢獻近億元收入，而這僅僅是個開始。汽車與具身智能產業鏈超50%的重疊度，從芯片設計、功能安全認證到供應鏈管理、客户渠道，使從汽車芯片向機器人、低空經濟等場景拓展提供了基礎。

94.8%的毛利率説明，黑芝麻智能在這個新興賽道上，是以標準化算力模組和可複製方案直接切入高價值環節，而非簡單地採取低價換市場的策略。

算力生態的最后一公里

今年 7 月，黑芝麻智能完成對億智電子60%股權收購，這是2026年國內A芯片領域的重要併購事件。這筆併購需要放在公司整體的算力佈局中審視。

黑芝麻智能原有的華山、武當系列深耕高算力賽道——ADAS、Robotaxi、機器人大腦，算力覆蓋幾十TOPS到上千TOPS。這個區間是黑芝麻智能的「主力陣地」和核心壁壘。

但端側AI的市場遠不止於此。智能家電、運動相機、雲臺、AI眼鏡、掃地機器人、割草機器人等，這些場景不需要上千TOPS的算力，卻需要低功耗、高性價比、經過市場驗證的成熟方案。這個市場的規模可能比汽車更大，但黑芝麻智能原有的產品線並不能有效覆蓋。

億智電子的價值正在於此。其三大產品線覆蓋智能車載、智能硬件與智能安防，精準落在0.5T至2T的區間——這正是黑芝麻智能此前缺失的「下盤」。收購完成后，公司搭建出從0.5T到1000T及以上的全梯度算力版圖。從AI眼鏡到人形機器人，整個算力鏈條閉合了。

更關鍵的是，雙方還將共同規劃2至10T的中端產品線，面向掃地機器人、割草機器人等新興場景。收購不是「拿來就用」，而是「拿來一起造」。

億智電子的低功耗技術積累，疊加黑芝麻智能的高算力設計能力，將催生一個此前雙方都無法單獨覆蓋的中間市場。統一核心IP后，雙方還可共用芯片IP、工具鏈、基礎軟件算法平臺，實現研發資源複用。

雙方的客户協同路徑也較為清晰。黑芝麻智能可將華山系列導入億智電子原有的車規客户，億智電子的低功耗方案則可進入黑芝麻智能的泛終端客户，這表明，兩者是雙向導流，不是簡單的「1+1」。

收購附帶三年業績承諾：億智電子2026至2028年含税營收分別不低於3億、4億、5億元，淨利潤分別不低於500萬、3500萬、5000萬元。上半年已實現營收1.645億元，超額完成當年淨利潤承諾。

從高算力到低功耗，從汽車到泛終端，這筆收購讓黑芝麻智能第一次擁有了覆蓋端側AI全場景的完整算力武器庫。

結語

從智駕芯片到端側AI計算平臺，從汽車到機器人和泛終端，黑芝麻智能正在用覆蓋0.5T到1000T的全梯度算力，佈局物理世界每一個需要算力的終端場景。IDC數據顯示，2026年端側AI滲透率預計突破54%，中國市場規模預計達8661億元。

市場對一家公司的認知更新，往往滯后於公司的實際變化。這份財報所揭示的戰略邏輯，正在彌合這個認知差。光大證券在最新研報中維持「增持」評級，認為A2000、C1200等產品放量將為業績增長提供核心支撐。