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MiFi選型的輕量化新解:廣和通推出超緊湊5G RedCap MiFi PCBA

2026-09-04 12:36

做一款MiFi,選型越來越像一道「綜合題」。速率之外,尺寸、續航、發熱、成本和多設備共享體驗,都會直接影響最終產品。隨着MiFi產品定位持續細分,Cat.4、高規格5G以及5G RedCap,也分別對應着不同的產品需求。

近日,廣和通推出MRU3A0-CN 5G RedCap MiFi PCBA。產品基於紫光展鋭V527 RedCap平臺,採用COB高集成設計,將PCBA尺寸壓縮至61.9 × 31.8 × 5.0 mm,以超緊湊設計為便攜式MiFi釋放更多整機空間。並圍繞便攜設備進一步優化功耗、發熱與使用時長,為MiFi產品開發提供新的輕量化選擇。

RedCap帶來MiFi新選擇

不同的MiFi產品,對通信方案的需求並不相同。

Cat.4擁有成熟的網絡和產品生態,高規格5G能夠提供更強的數據性能,而5G RedCap則將5G連接能力進一步輕量化,在速率體驗、功耗、成本和終端複雜度之間形成新的平衡。

MRU3A0-CN支持5G RedCap(NR-Light)與LTE雙模,兼容3GPP Release 17標準。在移動辦公、商旅出行、多終端共享聯網等場景中,可為希望兼顧5G體驗與便攜產品設計的客户增加一種新的選型方案。

對於產品經理而言,這意味着RedCap帶來的不只是一次網絡制式升級,也為產品尺寸、續航和成本之間的組合留下了更多設計空間。

超小尺寸設計,釋放整機空間

對於MiFi這樣的便攜設備,PCB每縮小一點,整機設計就多一分自由度。

MRU3A0-CN基於V527平臺採用COB硬件設計,將芯片及MiFi核心能力直接集成至緊湊PCBA中,最終將板級尺寸控制在61.9 × 31.8 × 5.0 mm。

更小的主板,可以為電池、結構件以及整機佈局釋放更多空間,讓終端廠商在小型化、輕量化設計上擁有更高靈活度。

低功耗設計,延長移動使用時間

基於展鋭V527平臺,MRU3A0-CN通過低功耗器件選型、優化PCB佈局及散熱設計,並結合軟件温控策略,對整機功耗和温升表現進行綜合優化。

在滿足MiFi多設備連接需求的同時,MRU3A0-CN有效降低設備運行過程中的功耗與熱量積累,有助於延長終端使用時間,為移動場景下的穩定使用帶來更優體驗。

一塊PCBA,把MiFi核心體驗裝進去

結合RedCap速率區間以及便攜設備對功耗和成本的綜合需求,MRU3A0-CN集成2.4GHz Wi-Fi 6,理論速率最高可達287Mbps,支持最多10台設備同時使用,可滿足手機、電腦、平板等多終端共享聯網需求。

針對移動使用場景,MRU3A0-CN在PCBA層已集成反向充電、USB網絡共享及Web UI等能力,並配備Type-C USB 2.0接口,終端廠商可結合不同整機形態進行靈活設計。

同時,產品支持uSIM + eSIM靈活SIM方案,為不同客户及運營商部署提供更多選擇。廣和通還提供參考設計及應用開發支持,幫助客户更高效地推進整機設計與產品導入。目前,MRU3A0-CN已實現小批量商用,產品正進入實際市場應用階段。

5G RedCap連接,到Wi-Fi共享、供電和終端管理,再到更緊湊的板級設計,MRU3A0-CN關注的不只是單項參數,而是一款MiFi最終落到用户手中時,需要同時解決的一組產品問題。

當MiFi選型越來越細分,產品定義也擁有了更多答案。MRU3A0-CN以超緊湊5G RedCap MiFi設計、優秀的低功耗性能、輕量化連接能力和完整的MiFi功能配置,為終端廠商打造下一款便攜聯網產品提供了新的選擇。

風險及免責提示:以上內容僅代表作者的個人立場和觀點,不代表華盛的任何立場,華盛亦無法證實上述內容的真實性、準確性和原創性。投資者在做出任何投資決定前,應結合自身情況,考慮投資產品的風險。必要時,請諮詢專業投資顧問的意見。華盛不提供任何投資建議,對此亦不做任何承諾和保證。