美光據稱計劃HBM月產能年底翻倍，HBM4佔比提至五成

財聯社9月4日訊（編輯 李瑩）據報道，美光計劃到2026年底將HBM月產能增至10萬片，較去年接近翻倍。此舉在緩解全球HBM供應緊張的同時，也幫助美光加速收窄其與兩大韓系巨頭的規模差距。

截至發稿，美光科技漲逾4%，股價逼近1000美元。

據媒體當地時間周五援引業內消息報道，美光計劃到2026年底將HBM月產能提升至約10萬片晶圓，較2025年每月約4萬至5萬片的水平接近翻倍；同時將顯著提高面向英偉達Vera Rubin平臺的12層HBM4產出。

若目標達成，美光與韓國同業的規模差距將明顯收窄，但兩家韓企的製造體量仍大幅領先。

報道稱，美光已向HBM設備供應商追加採購訂單，新設備正在其中國臺灣與新加坡的生產基地安裝。

HBM4佔比翻倍

據報道，美光的HBM產出目前仍以12層HBM3E為主，但12層HBM4的佔比預計將從2026年初的約20%—30%，提升至年底的最高50%。

根據美光3月17日發佈的官方新聞稿，專為英偉達Vera Rubin GPU設計的HBM4 36GB 12層產品已於2026年第一季度開始量產出貨，能效較上一代HBM3E提升逾20%；公司同時已向客户送樣48GB 16層HBM4。

美光首席執行官Sanjay Mehrotra今年6月表示，HBM4的產能爬坡速度約為12層HBM3E的兩倍，累計HBM4出貨收入已突破10億美元。

報道指出，由於這批HBM4產品幾乎高度綁定英偉達的下一代AI加速器平臺，新增產能能否被消化，很大程度上取決於英偉達的出貨節奏。

縮小產能差距

從製造規模看，美光仍是三大HBM供應商中最小的一家。

媒體援引行業估算顯示，三星電子與SK海力士當前的HBM月產能均在15萬至20萬片之間，而美光的目標是到2026年底達到10萬片。

若美光的目標如期落地，其與兩家韓企的產能差距有望收窄至此前的約一半。

市場份額格局則比產能數據更為均衡。

據市場研究機構Counterpoint Research估算，2026年第二季度全球HBM份額為SK海力士50%、三星電子32%、美光18%。

美光的擴產也印證了HBM供應持續緊張。AI加速器廠商對堆疊存儲的消耗量不斷攀升，可用產能成為制約供應商出貨與變現能力的核心因素。