AI PCB設備及鑽針

（來源：紀要頭等座）

AI PCB設備及鑽針

Q: AI PCB設備行業的需求測算採用哪些方法？結果如何？

A: 採用自上而下與自下而上雙路徑交叉驗證。自上而下：2025至2027年全球AI PCB產值預計為412億元、841億元、1816億元，按80%投資產出比需1800億元產能，對應2026至2027年設備需求約966億元；自下而上：統計主流PCB廠商已公佈資本開支超1000億元，與測算總量基本吻合。

Q: 2025至2027年AI PCB設備及全行業PCB設備市場規模預計如何？

A: AI PCB設備規模預計2025年158億元、2026年295億元、2027年670億元，與產值同步保持翻倍增長趨勢；疊加非AI PCB設備年需求約300億元，全行業PCB設備總規模2026年預計589億元，2027年達964億元，2027年同比增速超60%。

Q: AI PCB設備各環節2027年市場需求及當前產能情況如何？

A: 按環節佔比測算，2027年鑽孔設備需求338億元、電路193億元、曝光145億元、檢測97億元；當前全球各環節產能均無法滿足需求，廠商普遍計劃擴產50%至100%以應對行業增長。

Q: 對2028年AI PCB行業增速的展望如何？

A: 2027年高增長趨勢確定，但2028年增速取決於AI資本開支持續性，當前無法準確測算產值規模，需結合2027年末行業動態邊走邊看；市場對2028至2029年能否維持高增長存在不確定性，該預期可能對板塊估值形成壓制。

Q: 針對AI PCB設備環節的投資標的建議有哪些？

A: 建議關注鑽孔環節大族數控、電鍍環節亞洲聯網科技、曝光環節信息微裝、檢測環節一瑞科技。

Q: AI服務器推動PCB鑽針需求增長的主要驅動因素有哪些？

A: 三重驅動：PCB層數由傳統12至16層提升至24至40層，單主板鑽孔量超10萬孔；基材由M7/M8升級至M9，鑽針壽命由500至1500孔降至100至200孔，消耗量提升4至5倍；高長徑比鑽針需求增長帶動產品均價上行，形成量價齊升趨勢。

Q: 2025至2028年PCB鑽針需求量及增量結構如何？

A: 鑽針總需求量預計從2025年35.3億隻增長至2028年103億隻；增量結構上，2026年主要來自GB300機櫃，2027年來自VR200機櫃，2028年VR200與Rubin Ultra機櫃消耗量分別達18億隻與10億隻，合計佔總需求近30%。

Q: PCB鑽針供給端競爭格局及擴產計劃如何？

A: 2025年全球PCB鑽針CR5市佔率達75.7%，其中國產龍頭鼎泰高科與中鎢高新合計佔比近50%；行業總有效供給預計從2025年38億隻增至2028年93億隻，鼎泰高科供給由11億隻擴至39億隻，擴產進度較快。

Q: PCB鑽針行業2026至2028年供需缺口預計如何？需重點關注哪些指標？

A: 供需缺口預計從2026年1億隻擴大至2027年7億隻、2028年10億隻，高端AI鑽針供給更為緊張；需重點跟蹤英偉達Rubin系列放量節奏，其架構複雜度與材料升級顯著提升鑽針單機消耗量，是觀察行業供需變化的關鍵指標。

Q: 針對PCB鑽針環節的投資標的建議有哪些？

A: 建議關注龍頭企業鼎泰高科與中鎢高新，二者擴產規劃積極，其中鼎泰高科具備自產設備能力，產能建設推進較快。

免責申明：以上內容不構成投資建議，以此作為投資依據出現任何損失不承擔任何責任。