CINNO Research：上半年中國半導體產業投資額達8002億元 同比增長72.4%

智通財經APP獲悉，CINNO Research首席分析師周華Charley表示，根據CINNO • IC Research最新統計數據顯示，2026年上半年中國(含臺灣)半導體產業總投資額達8,002億元，同比增長72.4%，投資規模實現大幅擴張。細分賽道投資增速與資金佔比隨之出現明顯分化，投資重心較往年發生根本性遷移。

一、2026年上半年中國半導體產業投資整體格局：總額大幅攀升，資金結構隨需求與管制同步重構

根據CINNO • IC Research最新統計數據顯示，2026年上半年中國(含臺灣)半導體產業總投資額達8,002億元，同比增長72.4%，投資規模實現大幅擴張。這一高速增長反映出AI算力、車規級芯片等終端需求的集中釋放，同時也在全球供應鏈格局深度調整的背景下，產業資本正主動向產業鏈高壁壘環節進行戰略性佈局。從驅動邏輯來看，不同區域因產業基礎與外部環境差異，投資動因呈現明顯分化：成熟市場投資更多遵循全球客户訂單與市場需求驅動，而大陸則在供應鏈自主訴求與外部環境變化的雙重作用下，資本加速向設備、材料、先進封裝等環節集中。細分賽道投資增速與資金佔比隨之出現明顯分化，投資重心較往年發生根本性遷移。

2026年上半年各細分賽道投資數據與行業變化深度綁定，對比往年均衡擴產的投資邏輯，不再單純追求製造端規模擴張，依託各賽道投資額、增速的結構性差異，引導資本集中投向高增長的先進封裝、具備國產替代空間的半導體材料，同時維持特色晶圓工藝擴容、持續加碼設備研發投入，依靠投資結構優化對衝外部行業壓力，積蓄技術突破動能。

圖示: 2026年上半年中國(含臺灣)半導體產業投資項目分佈情況，來源：CINNO • IC Research

晶圓製造投資4,527億元，佔全行業總投資 56.6%，同比增速93.4%，增速高於行業平均水平。雖然傳統消費電子成熟製程產能趨於飽和，相關擴產項目明顯減少，但AI存儲芯片、車規功率特色工藝產線集中上馬，帶動製造板塊投資體量持續領跑全產業鏈，過半資金仍向製造端集中；

半導體材料投資749.0億元，佔總投資 9.4%，同比增長 38.9%，增速快速向上，資金分配完成向高端品類傾斜，高附加值材料投資佔比較往年顯著提升；

芯片設計投資 1,073億元，佔總投資 13.4%，同比增長18.4%，增速平穩向上，行業資本褪去盲目擴張熱潮，資金集中流向算力、車規等高壁壘細分，低端消費類芯片投資大幅降温；

封裝測試投資1,373億元，佔總投資 17.2%，同比大漲225.5%，是所有賽道中增速斷層領先的板塊，HBM、3D 堆疊等先進封裝產能緊缺，驅動資本大規模湧入，資金佔比較往年實現數倍提升；

半導體設備投資282.0億元，同比下滑35.0%，成為唯一投資收縮賽道；核心原因在於前期受美日荷出口管制持續升級、海外設備進口受阻，短期投資規模自然回落，現設備採購進入消化期；賽道戰略地位並未弱化，頭部企業逆勢擴產、產業併購加速，資本從 "廣撒網" 轉向"押注頭部 + 併購整合"。

二、合肥長鑫IPO引領國內存儲投資浪潮，鏈主效應驅動全產業鏈資本共振

2026 年上半年國產 DRAM 存儲龍頭長鑫科技正式登陸科創板，成為貫穿各細分賽道投資邏輯的關鍵事件。本次 IPO 初始募資 295.0 億元，為2026 年 A 股最大 IPO、科創板史上第二大 IPO，從受理到過會僅148 天，刷新科創板大型半導體企業審覈速度紀錄。

295億元募資全部投向主業：75億元用於 12 英寸晶圓產線升級擴產，130億元主攻 17nm 級 DDR5、LPDDR5X等 DRAM 先進工藝迭代，90億元佈局 HBM、3D 堆疊 DRAM 等前瞻技術研發。

長鑫科技的鏈主效應不僅限於自身投資，更通過設備採購、材料導入、封測配套、技術協同等多維度聯動，帶動上下游協同擴產。其募資中約 220.0 億元直接用於設備採購，為北方華創、拓荊科技等本土設備龍頭提供確定性較強的訂單支撐。同時，製程從 19nm 向 17nm 迭代，直接拉動12 英寸存儲級硅片及高端電子化學品的投資佔比提升；HBM、3D堆疊 DRAM 的前瞻佈局亦與封測賽道爆發式增長形成技術協同，拉動下游先進封測需求。鏈主型企業的投資擴張，通過多維度產業鏈傳導，是 2026 上半年總投資規模擴張與結構性重構的核心推手之一。

三、投資地域向長三角高度集聚，材料賽道資本全面向核心耗材集中

地域分佈：內地前五區域吸納 77.2% 投資，長三角產業集群效應持續強化

根據CINNO • IC Research最新統計數據，2026 年上半年大陸半導體投資地域分化程度隨資金規模放大持續加劇，前五大區域集中 70.0%以上 的國內產業資金。安徽以 461.0億元、佔大陸總投資 19.1% 位居首位，依託存儲芯片與第三代半導體集群效應顯著；江蘇投資 445.9 億元，佔比 18.5%，完整的晶圓製造與封測配套產業鏈持續吸引資本落地；上海投資佔比 17.5%，聚焦高端研發環節；廣東、浙江分別以 11.7%、10.5% 的資金佔比位列第四、第五。

各地投資額分層的核心驅動力，在於長三角完整產業鏈帶來的上下游配套成本優勢，以及各地差異化產業政策引導資本定向集聚。區域協同分工成型后，避免重複建設分流投資，頭部區域持續吸納新增項目，進一步推高資金集聚比例。

圖示: 2026年上半年中國(含臺灣)半導體產業投資項目地域分佈情況，來源：CINNO • IC Research

材料賽道：資金全面向核心耗材集中，投資邏輯從"鋪量擴產"轉向"提質攻堅"

根據CINNO • IC Research最新統計數據，2026 年資本分配明顯向電子化學品、電子特氣等高技術壁壘品類傾斜。光刻膠、濕電子化學品等品種在 12 英寸先進製程中的用量與價值量同步提升，帶動該細分賽道投資增速顯著跑贏材料板塊整體增速。核心材料品類的高集中度與高增速並行，反映出材料領域投資邏輯從"鋪量擴產"向"提質攻堅"的深層轉變。

硅全產業鏈合計投資 346.4 億元，其中硅襯底片(硅片成品)投資 192.4 億元，資金重點向 12 英寸車規級、存儲級硅片集中；上游電子級硅料、單晶棒合計 154.0 億元，為硅片配套原材料擴產。電子化學品投資 76.3 億元，佔比 11.2%；電子特氣投資 60.6 億元，佔比 8.9%。三大核心材料合計佔據材料領域超六成投資份額，資金向產業鏈最剛性、最持續消耗的環節高度集中。

展望未來，產業已進入「精耕細作」階段。從內生變量來看，后續投資走勢將取決於先進封裝、核心材料等高增速賽道的增量資金承接能力，以及產業政策對資金分配的持續優化。從從全球產業格局來看，海外資本聚焦先進製程與 AI 配套環節，而國內依託高額總投資走出獨立行情，大基金精準引導與鏈主企業市場化拉動形成合力，中國半導體產業正從「政策扶持期」邁入「業績兑現期」，形成產能釋放與投資擴張正向循環。