AI供需系列研究01：AI PCB設備

（來源：德邦證券研究）

Al PCB需求爆發，技術迭代推動設備通脹。 AI服務器、交換機、光模塊等快速迭代，推動Al PCB向高多層、高階HDI演進。相較傳統服務器，AI PCB層數、面積、孔密度、線路精度及可靠性要求顯著提升，單機PCB價值量成倍增長，帶動行業結構性升級，AI PCB產品結構升級帶動設備行業整體通脹。

Al PCB廠商大幅擴產，預計拉動26-27年PCB設備增速超過30%。據我們不完全統計，全球主流PCB板廠2026年以來擴產規劃投資規模達1012億元，擴產重心集中於AI配套高多層、高階HDI高端產能。我們預計，AI PCB設備需求25-27年分別為158、295和670億元，Al PCB拉動全球PCB設備需求26、27年的同比增速分別為30%和64%。

現有設備產能或不足以支撐2027年行業需求快速增長，核心PCB設備有望迎來「量價齊升」。高多層板和HDI對孔加工、層間互連和精細線路要求明顯提升，我們認為，鑽孔（預計價值量佔比35%）、電鍍（預計佔比20%）、曝光（預計佔比15%）、檢測（預計佔比10%）作為核心設備，受益突出。我們測算，2027年鑽孔、電鍍、曝光、檢測設備需求分別約338億、193億、145億、96億。我們預計，在不擴產的情況下，目前設備行業產能可能不足以支撐2027年的設備需求，設備環節存在量價齊升趨勢。

海外設備廠商產能受限，國產設備廠商加速國產替代趨勢。 在Al PCB機遇面前，海外設備廠產能受限且擴產意願較低。國內設備廠商在鑽孔（機械鑽孔和超快激光鑽孔）、電鍍（水平移載填孔電鍍）、曝光、檢測等核心設備領域已形成較強競爭能力，擴產速度較快，有望充分受益於本輪AI PCB擴產浪潮，把握國產替代窗口。

投資建議：建議關注的產業鏈標的包括大族數控、芯碁微裝、東威科技、亞洲聯網科技、日聯科技、奕瑞科技、三孚新科等。

風險提示：全球雲廠商AI資本開支不及預期，PCB廠商擴產及設備訂單兑現不及預期風險，技術路線變化及行業競爭加劇風險。

AI PCB：算力硬件升級驅動設備需求爆發

1.1.AI PCB：算力硬件升級驅動PCB向高多層、HDI演進

隨着高算力需求持續釋放，全球服務器市場自2024年起步入新一輪成長期。根據沙利文，2024年全球AI服務器出貨量約200萬台，預計到2029年將達到約540萬台，CAGR超過20%，佔服務器總出貨量的比例將提升至約29.0%。

伴隨AI服務器、交換機、光模塊等算力硬件快速迭代，推動PCB向高多層板、HDI板升級。PCB是電子元器件的支撐與互連載體，承擔電氣連接、信號傳輸和結構支撐功能。AI服務器對孔密度、線路精度、信號完整性要求大幅提高，推高單機PCB價值與加工難度。PCB中，高多層板多用於AI服務器CPU主板、GPU基板，層數顯著抬升；高階HDI適配小型 AI加速卡模組等，以實現高密度互聯。據Prismark預測，2023-2028年AI服務器相關 HDI年均複合增速16.3%。

1.2.板廠資本開支大幅加碼，2026-2027年AI PCB設備需求或近千億

AI PCB擴產帶來結構性資本開支上行，2026年主要AI PCB板廠資本開支規劃超1000億元。從國內主流PCB上市公司擴產規劃統計，勝宏科技、鵬鼎控股、滬電股份、深南電路等PCB龍頭2025年合計資本開支225億元，2026年已公佈規劃投資規模約1012億元，擴產重心投向AI配套高多層、高階HDI高端產能。

從需求端測算，我們預計，2027年相較2025年AI PCB新增約1404億元，按照80%投資產出效率折算，需要新增1756億元產能。若按照每100億元產能需配置約55億元設備測算，則2026-2027年AI PCB設備需求約966億元。我們預計，AI PCB設備規模25-27年分別為158、295、670億元，Al PCB拉動全球PCB設備需求26、27年的同比增速分別為30%和64%。

AI PCB設備：核心設備環節有望迎量價齊升

2.1.設備環節：鑽孔、電鍍、曝光為核心，檢測受益良率要求提升

PCB生產工序較長，主要包括開料、內層線路、壓合、鑽孔、電鍍、曝光、成型、檢測等環節。由於高多層板和HDI對孔加工、層間互連和精細線路要求明顯提升，我們預計鑽孔、電鍍、曝光環節的價值量佔比將進一步抬升。

基於2026-2027兩年AI PCB設備新增需求約966億元的測算，參考勝宏科技、方正科技披露的PCB建設項目，我們假設鑽孔/電鍍/曝光/檢測設備價值量佔比分別為35%/20%/15%/10%，我們測算，2026-2027兩年各類AI PCB設備市場規模分別約338/193/145/97億元。

2.1.1.鑽孔設備：決定多層板層間互連質量，價值量佔比最高

鑽孔是PCB層間互連的前道關鍵工序，主要用於加工通孔、盲孔、埋孔和微孔。AI PCB層數提升、板厚增加、孔數量上升，直接推升鑽孔設備需求。鑽孔設備可分為機械鑽孔和激光鑽孔。機械鑽孔主要用於通孔、插件孔等常規孔加工，成本低、成熟穩定，適合大批量生產；激光鑽孔主要用於HDI盲埋孔、微孔加工，設備單價和技術壁壘更高。

鑽孔是AI PCB設備中價值量較高的核心環節。我們按35%的設備價值量佔比測算，對應2026/2027年鑽孔設備市場需求約206/338億元。代表性廠商包括三菱電機、Schmoll、大族數控、大量科技、維嘉科技等；其中三菱電機主要佈局激光鑽孔設備；大族數控形成機械鑽孔與激光鑽孔雙路線佈局，2025年實現營業收入57.7億元、歸母淨利潤8.2億元，據Prismark及公司公告，2025年大族機械鑽孔國內市佔率超50%。

2.1.2.電鍍設備：AI PCB向高層數/高密度演進，帶動電鍍設備升級

電鍍是PCB層間導通和可靠性形成的關鍵工序，主要通過孔金屬化、銅電鍍、填孔電鍍等方式實現層間電氣連接。隨着AI PCB向高層數及高密度互連方向升級，對電鍍均勻性、可靠性和良率提出更高要求，帶動高規格電鍍產線的新增投入。

AI PCB相關電鍍設備主要涉及水平三合一設備、VCP垂直連續電鍍、水平填孔電鍍設備等：

1）水平三合一設備：除膠渣、化學沉銅、電鍍銅連續線三合一設備，應用於PCB、HDI、IC載板。東威科技的三合一水平鍍設備屬於國內首創，打破了國外廠商的壟斷，已實現批量生產。

2）VCP垂直連續電鍍：廣泛應用於全板電鍍、圖形電鍍、填孔/半填孔電鍍、軟板電鍍等工藝。東威科技該設備國內市佔率50%以上。

3）水平填孔電鍍設備：用於HDI盲微孔填充，採用水平脈衝電鍍工藝。

我們測算，AI PCB設備中電鍍設備價值量佔比約20%，2026/2027年PCB電鍍設備市場需求約118/193億元。從參與供應商看，Atotech為PCB、封裝基板及半導體等領域提供電鍍化學品與設備一體化方案；東莞宇宙長期佈局PCB垂直連續電鍍、水平電鍍及濕製程設備。東威科技重點佈局VCP、升降式移載VCP、水平三合一等設備。

2.1.3.曝光設備：LDI加速滲透，國產替代空間廣闊

曝光設備用於將線路圖形轉移至PCB基板，是決定線路精度和對位精度的重要設備。激光直接成像技術在成像解析度、對位精度、產品良率、自動化等方面較傳統曝光技術優勢明顯。

我們測算，AI PCB設備中曝光設備價值量佔比約15%，2026-2027年PCB曝光設備市場空間約88/145億元。競爭格局方面，海外品牌在高端市場有相對優勢，國產廠商加速追趕。據灼識諮詢，2025年，全球PCB LDI設備市場CR5約59.1%，其中，芯碁微裝以約19%的市佔率位列全球第一，是全球最大的PCB直接成像設備製造商。大族數控在鑽孔等核心工序基礎上同步佈局曝光設備。伴隨國內PCB廠商向高階HDI等方向升級，國產直接成像設備有望持續拓展高端應用。

2.1.4.檢測設備：高價值PCB提升良率約束，檢測環節重要性上行

檢測設備貫穿PCB生產前中后段，高端PCB良率和可靠性要求提升，隨着AI服務器PCB層數增加、孔結構複雜化、單位價值量抬升，檢測設備配置比例有望提升，成為設備端的重要補充環節。PCB及PCBA檢測設備主要分為光學檢測、電性能檢測和X射線無損檢測三類，光學檢測用於識別線路、元件及焊點的外觀和尺寸缺陷；電性能檢測用於檢查導通、開短路、絕緣及阻抗等指標；X射線檢測用於識別BGA焊點、內層結構等不可見缺陷。

我們測算，AI PCB設備中檢測設備價值量佔比約10%，2026-2027年PCB檢測設備市場空間約59/96億元。X射線檢測設備供給層面，歐姆龍為全球PCB/PCBA自動化檢測領域的代表性龍頭廠商。國內方面，日聯科技定位於綜合型工業X射線檢測整機廠商，三英精密聚焦工業CT及平面CT設備，二者均佈局PCB/PCBA X射線檢測；奕瑞科技以X線核心部件為基礎，逐步向PCB及先進封裝檢測整機延伸。整體而言，國產廠商正加快突破，把握高端X射線檢測設備的國產替代窗口。

1）全球雲廠商AI資本開支不及預期。若CSP資本開支不及預期，可能導致AI服務器出貨增速下調，PCB廠商放緩擴產，削減設備需求。

2）PCB廠商擴產及設備訂單兑現不及預期風險。 高端PCB擴產涉及客户認證、良率爬坡、產線建設和資金投入等環節，若下游擴產節奏放緩，可能影響設備訂單釋放。

3）技術路線變化及行業競爭加劇風險。 AI服務器架構、PCB製程及材料體系仍在持續迭代。若設備廠商技術升級不及預期，或行業價格競爭加劇，可能影響相關公司收入增長和盈利能力。

外發研報：《AI供需系列研究01：AI PCB設備》

外發時間：20260824

分析師：

丁健S0120526070002

周天昊S0120525040002

楊安東S0120526070001