AI驅動主業爆發 鼎泰高科上半年營收利潤大增

8月19日，鼎泰高科（301377.SZ）發佈2026年半年報。受益於人工智能等新興領域的強勁需求，公司所處行業迎來高景氣窗口期，公司PCB鑽針等高附加值產品持續放量，疊加海外產能落地，業績增長顯著。

作為全球PCB鑽針市佔率領先的行業龍頭，鼎泰高科正依託技術迭代與產能擴張，進一步鞏固其在高端精密加工領域的領先地位。

AI驅動主業爆發

鼎泰高科成立於2013年，產品涵蓋精密刀具、研磨拋光材料、功能性膜材料及智能數控裝備四大類，主要應用於印製電路板（PCB）、3C、精密機械製造等領域，並廣泛服務於人工智能、具身機器人、低軌衞星、高端裝備製造、智能汽車、半導體、消費電子、通信及工業控制等終端市場。

歷經多年技術積累，公司已發展成為全球PCB微型鑽針領域的重要企業。根據弗若斯特沙利文統計，按2025年銷售量計算，公司PCB鑽針全球市場份額達29.2%，位居全球第一。

2026年上半年，全球AI算力基礎設施持續擴容，下游PCB客户對精密刀具及研磨拋光材料的採購需求持續保持旺盛。緊抓行業景氣窗口，鼎泰高科業績迎來爆發式增長。數據顯示，報告期內公司整體實現營業收入19.43億元，同比增長114.85%；實現歸母淨利潤6.79億元，同比增長325.12%；實現扣非歸母淨利潤6.7億元，同比增長353.28%。

其中，鼎泰高科刀具產品實現營業收入16.01億元，同比增長114.47%，佔營業收入比重82.41%。據介紹，報告期內，公司一方面通過深化技術迭代與客户協同，推動微小徑鑽針、高長徑比鑽針及高端塗層鑽針等高附加值產品持續放量，加速產品結構向高端化演進；另一方面，公司持續強化鑽針設備的擴產能力，進一步提升設備製造與交付能力。目前，公司鑽針整體月產能已突破1.6億支，規模效應與盈利彈性加速釋放。

同時，受益於PCB行業整體高景氣度的傳導，鼎泰高科研磨拋光材料、智能數控裝備兩大業務亦實現大幅增長。

技術迭代+全球化打開成長空間

根據東吳證券研報，AI驅動主業爆發，技術迭代與全球化佈局共同為鼎泰高科打開成長空間。一方面，技術創新成為公司業績爆發的重要依靠。2019年至2025年，公司研發費用持續提升。2026年上半年，公司繼續加大研發投入，研發投入達8940.48萬元，同比增長54.6%；研發人員人數也較2025年末增長23.42%至606人。

報告期內，鼎泰高科持續鑽研，取得系列技術突破。在精密刀具研發上，公司成功突破60倍徑以上超高長徑比鑽針的設計與製造工藝，進一步滿足了AI PCB對極小孔徑、超高厚徑比及超硬基材的加工需求。在塗層技術方面，公司成功開發出適用於M9+陶瓷混壓材料加工的金剛石複合塗層鑽針，目前產品已進入小批量應用階段。同時，公司前瞻性佈局下一代超硬塗層技術及複合塗層技術，為AI PCB技術演進儲備核心能力。

截至目前，鼎泰高科累計擁有有效發明專利127項、實用新型專利530項、外觀設計專利27項。公司以持續創新強化技術護城河，為高端市場份額提升與產品附加值增長提供了堅實支撐。

另一方面，鼎泰高科全球化產能佈局與海外市場拓展也取得實質性突破。報告期內，公司泰國生產基地正式投產，目前已實現月產能800萬支。同時，公司自去年收購德國MPK Kemmer后已順利完成業務整合，並依託其在歐洲的研發中心與銷售渠道，構建起覆蓋研發、生產、銷售、服務的全鏈條本地化運營體系。在日本，子公司正助力公司逐步融入日系客户的供應鏈體系。2026年上半年，公司境外收入實現2.16億元，同比增長174.18%。