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2026-08-21 08:42
8月21日,據財聞海外資訊,美國半導體企業博通(AVGO.US)正與貸款財團磋商,計劃籌集規模600億美元以上的債務資金。彭博稱,如果本次債務融資順利落地,Anthropic 以及其他企業將從中獲益。
消息人士透露,本次融資方案中可能包含發行300億美元規模的次級債券。按照擬定方案,博通將為部分優先擔保債券,合計約600‑700億美元提供擔保,博通的擔保規模最高或將達到1000億美元。黑石與阿波羅全球管理正在洽談參與本次融資,這批債務預計將通過特殊目的實體(SPV)完成發行。
據消息人士,若該交易落地,Anthropic 等 AI 企業將獲得芯片等 AI 基礎設施資源。該模式與英偉達為 OpenAI 長期租賃的大型數據中心建設項目,提供1050億美元擔保的方案相類似。