逆襲成功！迪賽鴻鼎「液體黃金」打破壟斷，高端封裝材料迎來中國時代

作者：施哲 和君諮詢化工與新材料事業部

湖北黃石西塞山區化工園內，湖北迪賽鴻鼎高新材料有限公司（以下簡稱「迪賽鴻鼎」）的生產車間里，一條年產千噸級的超低介電損耗碳氫樹脂（DSBCB）生產線正穩定運行。自年初獲准試生產以來，已成功產出多批次可用於AI算力的高端電子芯片封裝材料。這一事件標誌着我國在長期被美國、日本企業壟斷的關鍵封裝材料領域實現了重大突破。

高端電子芯片封裝材料被譽為半導體產業的「隱形盔甲」與「液體黃金」，是芯片製造的核心基礎材料。此前，全球僅美國陶氏化學（Dow Chemical）和日本少數幾家企業掌握同類材料技術，價格高昂且供應受限。迪賽鴻鼎的DSBCB樹脂作為一種全新結構的純碳氫樹脂，不僅在關鍵性能指標上超越國際頂尖產品，而且具備顯著的成本優勢，並享有完全自主知識產權。

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「液體黃金」：被壟斷的半導體核心材料

▶▷什麼是BCB類碳氫樹脂

苯並環丁烯（BCB），分子式C8H8，外觀為無色透明液體，是一種新型高性能高活性材料。其核心特性包括：介電常數低、吸水率低、熱穩定性好、熱膨脹係數低、化學性質穩定、成膜平整度高、加工性能優良。這些特性使其可用作樹脂基體來合成熱塑性樹脂和熱固性樹脂，在集成電路、半導體、連接器、液晶顯示、電線等領域具有廣泛應用價值。

碳氫樹脂（PCH）是由石油裂解副產品（如乙烯、丙烯）聚合而成的熱固性樹脂，分子鏈僅含碳和氫兩種元素，因此介電損耗極低。在AI服務器PCB製造中，上游覆銅板通常採用低介電熱固性樹脂作為基材。根據覆銅板性能等級的不同，行業將其劃分爲M4至M9六個級別，其中M9為當前全球最高端等級，是支撐AI服務器高速傳輸和芯片先進封裝的核心基材。

在BCB類材料的下游應用中，封裝是最大需求市場，佔比達到75%以上。隨着電子產品向小型化、輕薄化方向發展，芯片向微型化發展的同時功能集成度不斷提高，對封裝材料的性能要求持續提升。BCB類碳氫樹脂憑藉其綜合性能優勢，在這一領域的需求持續增長。

▶▷ 美日企業的長期壟斷格局

從全球供給格局來看，BCB類材料的生產長期被美國和日本企業壟斷。國際上第一家將BCB類材料規模化生產的企業是美國陶氏化學。根據新思界產業研究中心數據，陶氏化學在全球BCB市場佔據約99%的市場份額，處於絕對壟斷地位。陶氏的BCB類樹脂材料價格昂貴，主要在特種芯片及軍工製造領域使用。

除陶氏化學外，生產高端電子封裝材料的海外企業還包括日本化藥、三菱化學、旭化成、日鐵化學、日本曹達，以及美國沙多瑪（Sartomer）和美國科騰（Kraton Polymers）。這些企業共同構成了全球高端碳氫樹脂的供給體系。受技術封鎖影響，我國苯並環丁烯規模化生產與應用基本空白，國內市場90%以上依賴進口。

在高端覆銅板樹脂領域，國內進口依存度仍超過80%。這種高度依賴進口的局面不僅意味着高昂的材料成本，更構成了半導體產業鏈上游的「卡脖子」風險。一旦國際供應鏈出現波動，國內電子製造企業的生產將受到直接影響。

表1：海外主要高端碳氫樹脂/BCB供應商

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迪賽鴻鼎：五年攻堅，從追趕到引領

▶▷ 公司概況

湖北迪賽鴻鼎高新材料有限公司成立於1999年，位於湖北省黃石市西塞山區化工園，註冊資本1億元人民幣，實繳資本1億元人民幣，法定代表人陸飈，總經理祁軍。公司主要從事化學原料和化學制品製造業，聚焦高端電子封裝材料的研發與產業化。

從股權結構來看，迪賽鴻鼎是武漢迪賽環保新材料股份有限公司（新三板掛牌企業，證券簡稱「迪賽新材」）的子公司。武漢迪賽環保新材料成立於1999年，主營金屬表面處理劑等化工新材料。2023年，迪賽新材實現營業收入6877.60萬元，同比增長15.51%，淨利潤1143.95萬元，同比增長211.63%。迪賽鴻鼎是其向半導體材料領域戰略轉型的核心載體。

▶▷ 研發歷程與技術團隊

迪賽鴻鼎的DSBCB樹脂研發歷時五年。公司集結了來自新加坡的技術人員和武漢大學博士團隊，進行聯合科技攻關。經過五年的持續投入，團隊成功開發出一種全新結構的純碳氫樹脂，並實現了千噸級規模化生產工藝。

迪賽鴻鼎總經理祁軍透露，在國產產品問世之前，「當時一噸（碳氫樹脂）是一千萬，而且還給不了貨」。這種高價且供應受限的局面，正是國產替代的核心驅動力。

在技術層面，DSBCB樹脂的設備工藝均為迪賽鴻鼎自主知識產權，已獲得中國專利並申請國際專利。企業生產廠房內部嚴格保密，不允許外部進入和拍攝，反映出該技術的商業敏感性。2024年，該材料榮獲「中國化工新材料年度創新產品」稱號，權威認證標誌着其技術實力達到國際前沿水平。

▶▷ 產品性能：超越國際頂尖水平

迪賽鴻鼎的DSBCB樹脂具備三大核心特性：超低介電常數、超低介電損耗、超高尺寸穩定性。根據公司披露的信息，該產品在高階覆銅板製造中，其介電損耗和尺寸穩定性等關鍵指標上已超越現有最優碳氫樹脂產品，綜合性能優於國際頂尖水平。

祁軍表示：「通過幾個高端客户的應用來看，是優於日本性能的。」

迪賽鴻鼎由此成為全球少數幾家掌握BCB類樹脂千噸級量產技術的企業之一。

與陶氏化學的BCB類樹脂相比，DSBCB樹脂的超低介電損耗性能遠優於陶氏同類產品，同時具有明顯的成本優勢。這意味着在同等性能要求下，下游客户可以以更低的成本獲得更優的材料性能，這對5G基站、AI服務器等對信號保真度要求極高的應用場景具有重要意義。

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產業化進程：十億投資，千億產值潛力

▶▷ 項目投資與產能規劃

迪賽鴻鼎DSBCB產業化項目是西塞山區化工園總投資10億元的重大項目。公司計劃建設3條年產千噸級的碳氫樹脂生產線，總產能3000噸/年。截至2026年2月，第一條生產線已建成並進入試生產階段，另兩條生產線已啟動建設。

▶▷ 建設時間線

項目的建設進程緊湊而有序。2025年7月底，生產線建設完成總進度的90%，8月啟動設備聯合調試與工程驗收。2025年11月原計劃投產，實際於2026年初獲得試生產批文。2026年春節后正月初八即復工生產，試產產品品質穩定合格。

迪賽鴻鼎的自動化生產廠區採用了先進的精細化工工藝。原料經過空中高架管道輸送到三層樓的生產車間，每層樓配備工人巡視。中央控制室通過電腦系統和實時傳輸數據控制全流程生產過程，包括萃取釜、配製釜、鹽洗釜、脱溶釜、反應釜等關鍵設備。自動化生產不僅大幅降低勞動強度，更保證了產品品質的穩定性和生產安全性。

▶▷ 經濟效益分析

從經濟效益來看，DSBCB樹脂項目的產值密度極高。以一期1000噸產能對應20億元年產值計算，單噸產值約為200萬元。這一價格相比進口產品此前的1000萬元/噸已有大幅下降，但仍保持了較高的產品附加值。全部達產后，3000噸產能對應50億元年產值和超10億元年利税，意味着利税率約20%，屬於高附加值精細化工的典型水平。

更關鍵的是，迪賽鴻鼎的產品具有成本優勢。在國產化替代的背景下，DSBCB樹脂的量產將直接打破進口材料溢價，降低下游電子製造企業的生產成本。這對5G/6G通信設備、AI服務器等領域的成本優化具有直接推動作用。

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應用場景：從覆銅板到先進封裝

▶▷ 高頻高速覆銅板

DSBCB樹脂最直接的應用場景是高頻高速覆銅板（CCL）製造。在AI服務器PCB製造中，覆銅板是核心基材，其介電性能直接決定信號傳輸質量。隨着數據傳輸速率從112Gbps向224Gbps演進，對覆銅板材料的介電常數（Dk）和介電損耗（Df）要求急劇提升。

英偉達已確定在新一代Rubin平臺中使用M9級覆銅板材料。M9 CCL的材料端升級涉及多個維度：玻纖布升級為第三代Low Dk布（石英布/Q布），銅箔升級為HVLP4銅箔，樹脂升級為碳氫樹脂（PCH）或苊烯樹脂（EX），球形硅微粉用量翻倍。碳氫樹脂因介電損耗極低、成本較低，被廣泛用於GPU加速卡（OAM板）等核心場景。

在覆銅板樹脂方案中，不同廠商採用不同的復配策略：臺光電子採用碳氫樹脂+馬來酰亞胺（BMI）方案，松下電工採用碳氫樹脂+聚苯醚（PPO）方案。迪賽鴻鼎的DSBCB樹脂作為純碳氫樹脂，可根據客户需求進行復配改性，適配不同等級的覆銅板產品。

▶▷ 電子芯片封裝

芯片封裝是DSBCB樹脂的另一核心應用。在先進封裝（Advanced Packaging）領域，隨着芯片集成度提升和3D堆疊技術發展，對封裝材料的介電性能、熱穩定性和尺寸穩定性要求不斷提高。BCB類材料憑藉超低介電常數和低吸水率，在倒裝芯片（Flip‑Chip）封裝、晶圓級封裝（WLP）等先進封裝工藝中具有不可替代的作用。

封裝材料佔BCB類材料下游需求的75%以上。隨着AI芯片封裝密度持續提升，對高性能BCB類封裝材料的需求將進一步擴大。迪賽鴻鼎的DSBCB樹脂在介電損耗和尺寸穩定性方面的優勢，使其在這一領域具有廣闊的市場空間。

▶▷ 光刻膠與液晶顯示

除覆銅板和封裝外，DSBCB樹脂還可應用於光刻膠和液晶顯示領域。在光刻膠領域，BCB類材料可用作光刻膠樹脂基體，其低介電常數和優良成膜性有助於提升光刻精度。在液晶顯示領域，BCB類材料可用於製造取向膜和絕緣層。這些應用雖然目前市場規模相對較小，但隨着5G/6G通信和高分辨率顯示技術的發展，具有較大的增長潛力。

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國內競爭格局：多路並進的國產替代

在碳氫樹脂的國產替代進程中，迪賽鴻鼎並非孤軍奮戰。國內已有多家企業佈局這一領域，形成了多路並進的競爭格局。各企業在產品定位、技術路線、產能規模和客户認證階段上存在差異。

表2：國內主要碳氫樹脂企業對比

▶▷ 東材科技：M9級量產先行者

東材科技（601208.SH）是四川綿陽上市公司，創建於1966年，主營電子材料，旗下擁有19家子公司。其現有碳氫樹脂產能500噸/年，已超負荷生產；新建3500噸/年產線預計2026年第三季度投產，屆時總產能將達4000噸/年。自2025年以來，其碳氫樹脂已實現批量供貨，產銷量逐季提升。

東材科技的M9級碳氫樹脂是當前全球最高端的電子級碳氫樹脂之一，是國內首批實現M9級產品批量供貨的企業，也是全球僅有的兩家通過英偉達認證的供應商之一（另一家為日本JX化學）。2025年歸母淨利潤2.85億元，同比增長57.68%；前三季度營業收入38.03億元，同比增長17.18%。

▶▷ 聖泉集團：全系列覆蓋

聖泉集團（605589.SH）已具備從M4到M9全系列產品的總體解決方案能力，產品涵蓋DCPD環氧樹脂、活性酯產品、雙馬/多馬、PPO多品種組合，以及更低介電損耗的碳氫樹脂、ODV和SEBS等特種結構碳氫材料。現具備100噸/年超級碳氫樹脂和1300‑1800噸/年聚苯醚（PPO）的產能，在建產能包括2000噸/年PPO/OPE樹脂項目和1500噸/年碳氫樹脂項目。

2025年前三季度，聖泉集團實現銷售收入80.72億元，同比增長12.87%，歸母淨利潤7.60億元，同比增長30.81%。其中合成樹脂產業前三季度銷量58.87萬噸，同比增長13.90%。公司碳氫樹脂新增專線預計2026年第四季度起陸續建成投產。

▶▷ 世名科技：M6‑M8級佈局

世名科技開發的特種碳氫樹脂產品主要用於5G高速覆銅板，屬於M6至M8級，項目整體處於試生產中。500噸級電子級碳氫樹脂已向部分下游客户少量送樣。2025年前三季度實現營收5.39億元，同比增長2.48%，歸母淨利潤1848.05萬元，同比下降48.61%。相比東材科技和聖泉集團，世名科技在產品等級和產能規模上仍有差距。

▶▷ 迪賽鴻鼎的差異化定位

與上述三家上市公司不同，迪賽鴻鼎的核心差異化在於其DSBCB樹脂屬於BCB類材料，而非傳統意義上的碳氫樹脂。BCB類材料的技術壁壘更高，全球此前僅有陶氏化學實現規模化生產。迪賽鴻鼎是全球第二家掌握BCB類樹脂千噸級量產技術的企業，其產品在介電損耗和尺寸穩定性方面的性能優勢更為突出。

此外，迪賽鴻鼎的產能規劃（3000噸/年）雖小於東材科技（4000噸/年），但其單噸產值更高（約200萬元/噸 vs 東材科技約75萬元/噸估算），反映了BCB類材料相對於普通碳氫樹脂的更高附加值。這種差異化定位使迪賽鴻鼎在國產替代進程中佔據獨特的技術制高點。

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產業鏈協同：黃石PCB集群的戰略拼圖

▶▷ 黃石的電子信息產業基礎

迪賽鴻鼎所在的黃石市，是全國四大銅冶煉及精加工基地之一，擁有電子信息產業的關鍵原料——銅。近年來，黃石依託資源稟賦，全面對接武漢「光芯屏端網」萬億產業集群，構建起從銅原料到智能終端的完整電子信息產業鏈。

黃石的PCB（印刷電路板）產業規模居全國前三。2011年，滬士電子33億元投資落子黃石，成為當地光電子信息產業發展的「關鍵一躍」。此后，黃石逐步構建了從上游銅箔、玻纖紗、玻纖布、覆銅板、PCB，到中游觸摸屏、顯示模組、顯示面板的完整產業鏈。過去五年，黃石電子信息產業產值年均穩定增長，2025年PCB產業鏈項目持續簽約落户。

▶▷ 「研發在武漢、製造在黃石」模式

黃石搶抓光谷科創大走廊建設機遇，堅持「武漢缺什麼、黃石補什麼，武漢做什麼、黃石配什麼」的協同發展思路。黃石（武漢）離岸科創園在全省率先建成，入駐創新型企業52家、高校成果轉化中心3家，集聚產業研發人才159名，開展新材料、智能製造等領域「卡脖子」技術攻關50余項。

迪賽鴻鼎正是這一模式的典型代表：研發團隊來自新加坡技術人員和武漢大學博士，生產基地位於黃石西塞山區。DSBCB樹脂的量產將填補黃石PCB產業鏈上游的材料空白，助力湖北「光芯屏端網」萬億產業集群建設。

祁軍表示：「當‘黃石造’高端電子材料實現量產時，中國電子產業的核心將實現完整拼圖。」

▶▷ 多重戰略意義

DSBCB產業化進程承載着多重戰略意義：

1. 破除我國高頻高速覆銅板、IC封裝載板等領域的材料封鎖

2. 100%國產原材料意味着全鏈條安全可控

3. 打破進口材料溢價，可直接降低下游電子製造企業生產成本

4. 填補黃石PCB產業鏈上游空白，完善區域產業生態

湖北理工學院新材料與綠色化工學院院長盧小菊評價：「這不僅是我國特種高分子材料領域的重大突破，更標誌着我國在半導體基礎材料實現從追趕到引領的跨越。」

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需求驅動：AI算力升級與材料迭代

▶▷ AI服務器對M9級材料的剛性需求

AI算力的持續升級是驅動高端封裝材料需求增長的核心動力。英偉達已確定在新一代Rubin平臺中使用M9級覆銅板材料：CPX和midplace的PCB都將使用M9 CCL，目前正評估compute和switch tray是否也採用M9。這意味着M9級碳氫樹脂的需求將隨着Rubin平臺的量產而顯著增長。

AI服務器PCB需滿足介電損耗低、介電常數低、熱膨脹係數低等性能要求。在224Gbps信號傳輸速率下，傳統材料的信號衰減已無法滿足要求，必須升級至M8乃至M9級材料。M9 CCL的材料端升級不僅涉及樹脂，還包括玻纖布（升級為石英布）、銅箔（升級為HVLP4）、填料（球形硅微粉用量翻倍）等多個維度的協同升級。

▶▷ 5G/6G通信的持續拉動

除AI服務器外，5G/6G通信基礎設施建設也是DSBCB樹脂的重要需求來源。5G基站對高頻高速材料的需求推動了M4至M6級覆銅板的廣泛應用，而6G通信的更高頻段將進一步提升對M7及以上等級材料的需求。迪賽鴻鼎的DSBCB樹脂憑藉超低介電損耗性能，在這一領域具有天然的適配優勢。

▶▷ 先進封裝的增量空間

先進封裝是BCB類材料的另一重要增量市場。隨着Chiplet（芯粒）架構和2.5D/3D封裝技術的成熟，對高性能封裝材料的需求快速增長。BCB類材料在倒裝芯片封裝中介電層、晶圓級封裝中的緩衝層等場景中具有廣泛應用。AI芯片封裝密度的持續提升，將進一步放大這一需求。封裝佔BCB類材料下游需求的75%以上，這意味着先進封裝的增量將直接轉化為BCB材料的市場增長。

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風險與冷思考

▶▷ 試產到量產的驗證風險

迪賽鴻鼎目前處於試生產階段，尚未完成試產驗收。從試產到正式量產，仍需經歷產品品質驗證、客户認證、工藝優化等多個環節。高端電子材料的質量一致性和批次穩定性是客户最關注的核心指標，任何批次波動都可能導致客户信任受損。試產階段的「品質穩定合格」是積極信號，但千噸級規模的長期穩定性仍需時間驗證。

▶▷ 客户認證周期的不確定性

高端電子材料的客户認證周期通常較長，一般需要6至18個月。雖然祁軍表示產品已「經國際頭部企業認證」，但從認證到批量供貨仍有距離。覆銅板廠商和芯片封裝廠商對供應商的認證標準極為嚴格，涉及材料性能測試、可靠性驗證、工藝兼容性評估等多個維度。迪賽鴻鼎作為新進入者，需要同時面對技術認證和供應鏈准入的雙重挑戰。

▶▷ 競爭加劇與價格下行壓力

國內碳氫樹脂領域的競爭正在加劇。東材科技的4000噸/年產線預計2026年Q3投產，聖泉集團的1500噸/年碳氫樹脂專線預計2026年Q4投產。隨着國內產能的集中釋放，碳氫樹脂市場的供給格局將發生顯著變化，可能面臨價格下行壓力。迪賽鴻鼎需要在BCB類材料的技術壁壘優勢和成本控制之間找到平衡點。

▶▷ 技術路線迭代風險

電子材料的技術路線處於持續迭代中。在覆銅板樹脂領域，除碳氫樹脂外，還有聚苯醚（PPO）、雙馬來酰亞胺（BMI）、聚四氟乙烯（PTFE）、苊烯樹脂（EX）等多種技術路線。不同路線各有優劣，下游客户的選擇可能隨技術標準變化而調整。DSBCB樹脂雖然當前性能領先，但需要持續研發投入以保持技術優勢。

▶▷ 產能釋放節奏與資金壓力

10億元的總投資對迪賽鴻鼎及其母公司而言是一筆重大資本支出。迪賽新材2023年營收僅6877.60萬元，DSBCB項目的投資規模遠超其當前營收體量。雖然項目一期已建成投產，但二期和三期生產線的建設仍需大量資金投入。產能釋放節奏與下游需求增長之間的匹配，將直接影響項目的投資回報周期。

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展望：從材料突破到產業重構

▶▷ 短期：試產驗收與客户導入

短期內（2026年），迪賽鴻鼎的核心任務是完成試產驗收，實現第一條生產線的正式量產運行。同時，加速推進國際頭部客户的認證流程，爭取在覆銅板和封裝材料領域實現批量供貨。一期的1000噸產能若能滿產運行，對應20億元年產值將顯著改善公司財務狀況，為后續產線建設提供資金支撐。

▶▷ 中期：產能擴張與市場份額

中期來看（2027‑2028年），迪賽鴻鼎需要完成第二條和第三條生產線的建設，實現3000噸/年的總產能目標。屆時，隨着英偉達Rubin平臺的規模量產和AI算力基礎設施的持續擴張，M9級高端封裝材料的市場需求將進一步釋放。迪賽鴻鼎若能在這一窗口期完成產能佈局，有望在BCB類材料這一細分領域佔據重要的全球市場份額。

▶▷ 長期：產業鏈協同與技術外延

從長期視角來看，DSBCB樹脂的量產不僅是單一產品的突破，更是中國半導體基礎材料從追趕到引領的標誌性事件。隨着國產高端封裝材料的成熟，下游覆銅板、PCB、芯片封裝企業的供應鏈安全性將顯著提升，材料成本有望進一步下降，從而增強中國電子製造產業的整體競爭力。

在技術外延方面，BCB類材料的應用不限於覆銅板和封裝，還涉及光刻膠、液晶顯示、航空航天、軍工等領域。迪賽鴻鼎掌握的BCB類材料千噸級量產技術，為這些領域的應用拓展奠定了基礎。隨着5G/6G通信、人工智能、先進封裝等技術的持續演進，高性能碳氫樹脂的市場空間有望持續擴大。

迪賽鴻鼎的突破證明了一個事實：在半導體材料這一高度壟斷的領域，通過持續的技術攻關和產業化投入，中國企業有能力實現從「不能用」到「能用」再到「更好用」的跨越。當「黃石造」的高端電子材料走向規模化量產，中國半導體產業鏈的最后一塊短板正在被補齊。

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