股價單月跌超49%后擬回購不超過2億元，大跌前君正股份實控人累計套現超10億元

8月13日，北京君正正式將證券簡稱改為君正股份。對此，君正股份表示，本次變更證券簡稱是爲了更好地契合公司整體發展戰略，匹配全球化業務佈局，進一步強化國際化品牌形象，提升公司市場辨識度。

2026年上半年，得益於汽車存儲價格的上漲，君正股份業績十分亮眼，扣非后淨利潤增長551.97%至678.58%。此外，君正股份還表示，由於預計存儲芯片緊缺情形會延續較長時間，預計今年總體經營業績逐季增長。

除存儲芯片外，由於端側AI需求旺盛，公司第二大業務計算芯片表現十分亮眼。此次赴港上市，君正股份仍計劃募資研發下一代計算芯片。

業績大增，加之投資者的追捧，君正股份上半年在資本市場表現極為出色。在股價大漲的背景下，實控人開始持續減持，事實上自2021年以來，君正股份實控人便陸續減持公司股份。

作為一家志在成為全球汽車存儲芯片龍頭企業的公司，為何實控人要持續不斷地減持公司股份？君正股份手握充足現金為何還要赴港募資？

1

車規級存儲價格大漲，

半年報業績大增

7月13日，君正股份發佈了2026年半年度業績預告，得益於汽車存儲芯片價格的上漲，君正股份預計2026年上半年實現營業收入39.89億元，同比增長約77%，實現扣非后淨利潤10.49億元至12.53億元，同比增長551.97%至678.58%。

得益於AI算力的持續爆發，下游科技巨頭如英偉達、谷歌等企業對可用於AI服務器的高端存儲芯片HBM芯片需求極其旺盛。

全球半導體獨立第三方產業研究機構Yole發佈的數據顯示，2024年全球HBM總比特出貨量為224Gb，2025年增長至392億Gb，2026年將進一步增長至656億Gb。

相較於普通的消費級、汽車級存儲芯片，HBM用於AI服務器，單片晶圓產出的營收、毛利率是普通車規DRAM/NAND的3–5倍。

爲了追求更高的利潤，全球存儲芯片巨頭三星電子、SK海力士、美光科技等紛紛將產能轉向了HBM，並同步主動削減汽車存儲芯片DDR4（車載主力）產線。

加之汽車全球智能化加速演進，對存儲芯片需求出現爆發式增長。如L2基礎車型僅需8GB左右存儲，但搭載城市NOA、車端大模型的高端車型存儲需求超300GB，單車存儲用量增長數十倍，行業車載存儲年增速達70%–80%。

在供給收縮及需求暴增雙重作用下，汽車存儲芯片價格徹底失控。如常規車載DDR4價格從2025年初的3.8美元上漲至6月底的11美元左右。

作為全球汽車存儲芯片頭部廠商，君正股份擁有全品類汽車存儲芯片，其車規SRAM市佔率更是高達全球第二。

由於君正股份與下游汽車廠商主要採取的是長協訂單，價格每季度調整一次。但根據其對外披露的數據，2025年初至2026年二季度，其汽車存儲芯片整體價格上漲超140%。

在產品價格上漲帶動下，君正股份2026年上半年業績大爆發。在投資者互動平臺上，君正股份還表示，由於預計存儲芯片緊缺情形會延續較長時間，預計今年總體經營業績逐季增長。

不過由於下游代工產能極為緊張，君正股份業績能否充分釋放，還要看下游代工廠商的產能安排。

作為上游芯片設計企業，君正股份並不直接製造芯片，而是依靠下游芯片製造商。據悉，君正股份的芯片製造主要給長鑫科技、力積電、中芯國際等廠商。

目前，各大廠商代工產能十分飽滿，導致公司無法獲得充足的代工產能，從而限制了部分芯片（如3D DRAM）的投片進度和整體出貨量。

2

計算芯片業務收入

持續上升，手握

50億現金仍要赴港募資

除存儲芯片業績爆發外，君正股份另一大芯片業務計算芯片表現較為亮眼。

據悉，君正股份計算芯片主要分為智能視覺SoC、嵌入式MPU及AI-MCU三類,其中智能視覺SOC是公司計算芯片中的核心。據悉，該產品是完整一體化端側視覺AI處理器，專門處理圖像採集、本地AI推理、視頻編碼存儲。

根據產品類型，君正股份智能視覺SoC主要包含T23、T33、T41、T42等，其中T33是君正股份計算芯片收入增長最重要的推手。

T33主要應用於商用安防IPC、車載視覺、消費AIoT等，其中車載視覺需求增長最為迅速。

隨着智能駕駛的普及，單臺車載攝像頭的使用也在上升。如傳統燃油車僅需3-4顆攝像頭。而高端L3/高階智駕需要在「前視雙目+側視+電子后視鏡+艙內雙攝」位置均配置攝像頭，單車需要配置12-15顆8MP高清攝像頭。

在此帶動下，君正股份T33銷量快速上升，也間接帶動了公司整體計算芯片收入的上升。

數據顯示，2025年君正股份計算芯片業務實現營業收入12.93億元，同比增長18.65%，2026年一季度公司計算芯片實現營業收入4.03億元，收入增長近49%。

由於下游代工產能的緊張，君正股份計算芯片價格也在上漲。港股招股書披露的數據顯示，2026年一季度君正股份計算芯片平均售價爲15.1元，2025年一季度則為11.4元。

值得注意的是，君正股份正在發力高階車載智駕、多攝融合、邊緣本地大模型所用的計算芯片T42，該芯片計劃在2026年下半年投片，有望進一步為公司打開高端市場空間。

此次赴港IPO，君正股份募資用途之一便是研發新一代計算芯片，並計劃探索AIoT、安防和機器人領域以便確定新的增長點。

但是否有必要赴港募資用於研發還值得商榷，作為芯片設計企業，由於不需要投資資金建設大量固定資產，因此君正股份在手貨幣資金充裕，資產負債率極低。

截至2026年3月31日，君正股份在手貨幣資金34.16億元，此外公司還有15.91億元交易性金融資產，兩項合計公司在手類貨幣資金超50億元。

同期，君正股份幾乎沒有任何有息負債，負債總額僅為10.7億元，資產負債率更是低至7.74%。因此，僅從貨幣資金角度而言，君正股份沒有赴港募資研發的必要。目前，君正股份已經通過港交所聆訊，順利拿到融資上市也只是時間問題。

3

股價大漲，

實控人累計減持

超10億元

由於上半年業績表現出色，君正股份在資本市場表現極為出色。公司股價從2026年初的125元/股漲至7月1日最高的279.44元/股，僅半年左右的時間公司股價區間最高漲幅超120%。

在股價大幅上漲的背景下，公司控股股東及眾多高管開始減持公司股份。4月7日，君正股份發佈公告，公司實際控制人劉強控制的企業四海君芯計劃減持400萬股，其弟劉飛計劃減持30萬股；實際控制人之一、董事李傑計劃減持200萬股，公司職工代表董事張燕祥計劃減持18萬股，副總經理兼董事會祕書張敏計劃減持30萬股。

最終，四海君芯以152.32元/股減持了400萬股，套現超6億元，李傑分別以大宗交易及集合競價交易的方式合計減持公司200萬股，累計套現超3.7億元，劉飛套現約4500萬元，三者合計套現超10億元。

高管張燕祥、張敏分別以166.01元/股、233元/股減持了18萬股、23.6萬股，套現金額分別為2988.18萬元、5498.8萬元。

實際上不只此次減持，自2014年上市解禁以來，君正股份實控人及其一致行動人便持續減持公司股份。

公開資料顯示，君正股份成立於2005年，創始人為劉強、李傑等，成立之初公司通過自研的XBurst CPU內核，切入教育電子市場，成為好記星、步步高、諾亞舟等學習機品牌的核心芯片供應商。

此后，公司產品應用場景不斷拓寬，企業經營規模持續提升。在此背景下，君正股份將目光投向了資本市場，2011年君正股份正式在創業板上市。

得益於公司的上市，實控人持有的股份有了變現的渠道，2014年，實控人持有股份解禁后便開始減持。

2014年3月31日劉強和李傑分別持有君正股份22.62%、15%股權，截至2026年8月7日，兩人持股比例分別下降至8.37%、3.29%，期間雖然公司多次增發一定程度上稀釋了公司持股比例，但不可否認的是兩人自2014年以來頻繁減持公司股份。

據不完全統計，實控人李傑發佈了多次減持計劃，累計減持金額超10億元，劉強控制的四海君芯合計套現也近10億元。

值得注意的是，2026年6月公司實控人減持完成后，君正股份股價便大幅下跌。2026年7月公司股價跌超49%。

在股價大幅下跌的背景下，有投資者不止一次在互動平臺上詢問君正股份是否有股份回購計劃，君正股份不止一次表示暫無回購計劃。直到7月30日，君正股份才推出了1億元至2億元的股份回購計劃。

客觀來看，從公司在手貨幣資金及交易性金融資產余額來看，僅1億元至2億元的回購金額並不高，且兩位實控人減持金額均超10億元，因此該回購金額在外界看來略顯「小氣」。

作為全球車規級存儲細分龍頭企業，得益於智能汽車的發展和推廣，車規級存儲出貨量近幾年大幅增長，在HBM等芯片市場擠壓下，車規級存儲價格大幅上升，君正股份業績因此大幅增長。

此外，由於端側AI需求持續旺盛，君正股份計算芯片收入快速增長。即便如此，依舊阻擋不住實控人接二連三地減持。在此影響下，劉強、李傑兩人合計持股還不到12%。若未來兩人進一步減持公司股份，很有可能導致公司控制權不穩定，從而影響公司長期經營。

*文中配圖來自：攝圖網，基於VRF協議。