中信證券：全球封測廠Q2收入普遍增長約三成 先進封裝量產時間表前移

智通財經APP獲悉，中信證券發佈研報稱，日月光投控、安靠智電、力成、南茂科技、京元電子已披露2026Q2業績，單季收入同比+26%～+36%、毛利率普遍提升4～11ppts，稼動率提升疊加費用相對固定，經營槓桿帶動利潤彈性明顯釋放。台廠稼動率已接近滿載、瓶頸在裝機而非訂單，日月光投控與南茂科技上修全年資本開支且70%投向尖端先進封裝，Q2漲價以成本傳導為主、主動提價條件正在累積，面板級封裝、光互連等先進封裝量產時間表整體前移。判斷封測正由稼動率修復走向量價齊升、價值量抬升，臺積電與日月光投控提價為中國大陸封測跟漲提供錨定、台廠滿載下訂單外溢，看好中國大陸封測廠需求承接與漲價跟進及利潤率修復機會。

中信證券主要觀點如下：

26Q2業績：收入同比26%～36%，頭部廠商利潤彈性兑現。

日月光投控封測分部收入新臺幣1,261億元(+36%)創歷史新高，毛利率27.3%(+5.4ppst)，封測分部營業利潤198億元(+124%)、投控歸母淨利211億元(+180%);安靠智電收入18.98億美元(+26%)，毛利率16.8%(+4.8ppts)，歸母淨利1.74億美元(上年同期0.54億美元);力成收入新臺幣231.16億元(+28.0%)，毛利率21.8%(+5.9ppts)，歸母淨利同比+130.8%;南茂科技收入新臺幣73.83億元(+28.7%)，毛利率18.0%(+11.4ppts)，歸母淨利8.92億元、上年同期虧損5.33億元;京元電子收入新臺幣111.4億元(+33.2%)，毛利率39.5%(+4.0ppts)為五家最高，歸母淨利24.92億元(+14.5%)。收入增速首尾僅差10個百分點，五家之間並非份額轉移、為行業性量價齊升，經營槓桿帶動利潤彈性明顯釋放;京元電子利潤增速慢於收入，系營業費用與折舊因擴產前置，屬投入期特徵。

資本開支與產能：全面上修、日月光追加20億美元至約105億美元，瓶頸在裝機而非訂單。

日月光投控全年資本開支上調至約105億美元(廠房40億美元+設備65億美元)，設備中56%投封裝、40%投測試、70%投向尖端先進封裝;南茂科技董事會覈准上調全年資本開支至可能超過營收的25%(常態目標約20%)、2027年可能再次超過25%，投向以存儲封測瓶頸站點擴產為主，並新購臺南科學園區廠房為2027年起存儲客户產能需求做準備;力成維持新臺幣500億元;安靠智電維持25億～30億美元、其中65%～70%投廠房(含亞利桑那一期)。稼動率方面，日月光投控綜合80%～85%、除在裝產線外已接近全滿，晶圓針測與成品測試接近滿載;安靠智電全球平均接近80%、先進封裝平臺若干已滿產;南茂科技披露最細，整體72%(上季71%、去年同期65%)，其中封裝78%、測試74%、驅動IC 69%、凸塊65%。

折舊與現金流：頭部廠商加碼投入，折舊前置為擴產期的正常節奏。

日月光投控單季設備與廠房支出合計23.6億美元已超過當季EBITDA，自由現金流階段性轉負，淨負債權益比47%;京元電子折舊同比+55.0%、快於收入的+33.2%;南茂科技上半年自由現金流淨流入新臺幣7.36億元、較去年同期16.67億元下降，主因資本開支增加17.57億元。先進封裝產線須成套安裝、調機周期長，折舊增速階段性快於收入為擴產期的正常前置，隨新產線轉入量產、經營槓桿將逐步釋放，可將折舊增速與收入增速之差作為跟蹤擴產消化進度的指標。

漲價：Q2以成本傳導為主，供給緊張下主動提價有望帶來利潤率改善。

南茂科技披露最具體：二季度為反映材料成本選擇性上調存儲封測價格、並對驅動IC封測執行漲價，下半年基板、導線架與黃金(尤其黃金)繼續傳導，驅動IC高階探針卡漲幅相當可觀、已與客户達成共識;日月光投控稱仍處於非常友善的定價環境、材料通脹可完全轉嫁客户;力成稱材料成本上升將適度反映於客户價格、預期對三季度營收與毛利率有正面支撐。本季毛利率擴張主要來自稼動率與產品結構，價格的貢獻在於保住毛利不被材料成本侵蝕;代工側，臺積電擬自2027年提價5%～10%，封測由成本傳導轉向主動提價的條件正在累積。幅度上，力成根據不同產品線漲價個位數至雙位數、其子公司超豐自4月起調漲且金線產品因金價上漲調幅更大;日月光投控年內先進封裝報價最高漲幅超20%。

先進封裝：HDFO與高階FCBGA在2026年，面板級在2027年，光互連與橋接到2028年。

1)2026年內兑現：安靠智電HDFO已有5家客户10個在研項目，最大的數據中心CPU項目二季度開始爬坡，支撐其三季度計算業務環比近30%的指引;力成大尺寸高階FCBGA三季度導入1倍光罩大芯片量產，TSV互連DDR5已完成開發與試產、公司預計四季度進入大量生產，並稱為未來HBM製造奠定基礎;力成另於年底以微凸塊技術小量生產光引擎(CPO與OSFP兩類)，日月光投控共封裝光學年底前后開始少量出貨。

2)2027年面板級封裝是主角，核心是承載底板由圓形晶圓換成方形大面板、單顆成本攤薄，同尺寸AI芯片圓晶圓一片僅能切8～9顆、方形面板一片可做45顆。日月光投控全自動線2027Q1量產;力成為AMD開發的FOPLP計劃2027年年中前量產、將是全球首家量產FOPLP AI應用的封測廠。同年英特爾EMIB-T支撐客户爬坡，本季其良率與可靠性已達標、在手訂單數十億美元且持續增，2027年貢獻收入。

3)2028年及以后，光互連與橋接落地。共封裝光學(CPO)按格芯口徑2028年開始爬坡(2027年NPO先行)，其封裝構成天然落在OSAT能力圈內，安靠fan-out bridge同期落地;力成路線最完整，3D光引擎封裝已通過客户工程驗證，今年年底小量生產，2027年下半年整合進交換機形成CPO交換機出貨，2028年前后整合進AI芯片。

4)臺積電口徑(OCP APAC Summit演講)：5.5倍光罩CoWoS已量產、多款AI客户產品良率超過98%，14倍光罩2029年問世，過去三年CoWoS產能每年翻番。兩個門檻值得重視：一是光罩尺寸超過3倍后所有組件必須達到汽車級標準，為大尺寸封裝的核心壁壘;二是未來幾年ABF載板短缺程度將僅次於內存，先進封裝產出上限未必由封測廠自身產能決定。

對中國大陸公司的影響：全球存儲與先進封裝產能同時緊張，疊加訂單向大陸轉移，大陸封測有望量價齊升。

價格提升：南茂科技已對存儲封測選擇性漲價，力成稱存儲客户收入增幅多數來自價格，臺積電、日月光投控相繼提價亦為大陸封測跟進漲價提供錨定;已披露的匯成股份26Q2起對全製程代工費統一提價約10%，即大陸跟漲的首個樣本。

傳統業務轉單與先進封裝放量：一是AI先進封裝放量，國產AI芯片的2.5D/3D封裝與Chiplet需求基本由大陸承接，盛合晶微芯粒多芯片集成封裝收入佔比由2022年的5.32%升至2025H1的56.24%、2.5D封裝大陸市佔約85%，其他封測廠亦加速佈局先進封裝相關產能;二是存儲的量，海外原廠產能向HBM與高階DRAM集中，利基型存儲封測訂單持續外溢，力成明確其自身承接的需求量仍在增長，大陸廠商在利基存儲封測上同樣受益;三是測試的量，臺積電本季確認測試也在缺貨，AI芯片測試時長與單顆價值量顯著高於消費類，大陸第三方測試產能有望承接外溢需求。

台廠稼動率普遍接近滿載、產能優先保障頭部客户，日月光投控明確瓶頸在裝機與蓋廠而非訂單，外溢條件已具備;臺積電已與安靠智電簽署10年長期協議，將先進封裝與測試採購擴大至OSAT(聚焦美國亞利桑那)。大陸公司匯成股份Q2稼動率回升疊加提價、單季收入創新高、歸母淨利轉正，長電科技、華天科技、通富微電等上半年歸母淨利預告增速普遍達三位數。

后市判斷：利潤率改善不只是周期景氣上行，封測價值量有望系統性抬升。

Q3收入與毛利率指引雙雙走高：日月光投控封測3Q26指引收入環比+11%～13%、毛利率28%～29%，4Q26毛利率有望突破30%的結構性上限，全年封測收入指引增長35%以上;安靠智電3Q26收入指引19.5億～20.5億美元、毛利率18.5%～19.5%(較2Q26實際的16.8%中值再抬約220bps)，增量主要來自計算業務(環比指引近30%)。

價值量上，面板級封裝、光互連、TSV三條技術線正把原屬晶圓廠與模組廠的工序納入封測環節，先進封裝在單顆芯片中的價值量佔比系統性提升，而非加工費的周期性波動;

格局上，臺積電在公司業績會稱需求跑贏供給的判斷可延伸至2029～2030年。日月光投控設備開支70%投向尖端先進封裝的結構，指向產品結構的持續性抬升而非稼動率波動，盈利中樞上移的確定性高於對周期位置的判斷。

投資策略：

周期上行疊加價值量抬升，把握中國大陸封測市佔率提升及利潤率修復窗口機會。全球封測行業量價齊升、先進封裝量產時間表前移，台廠及海外廠商利潤彈性率先兑現，大陸廠商仍處利潤率修復起點，看好需求承接與漲價跟進。以稼動率、價格、資本開支、折舊四個指標定位，本輪處於量價齊升的中段，稼動率已接近滿載，漲價剛由成本傳導轉向主動提價，資本開支已連續兩年上行、2026年再度加速，折舊壓力初步顯現、尚未普遍壓制利潤率。往后看，值得關注的邊際變化包括大陸廠商跟漲的節奏;持續跟蹤折舊增速與收入增速之差的變化，以及2027年下半年起面板級封裝、EMIB-T等新增供給逐步投放后的供需平衡情況。建議關注封測/OSAT及測試設備/第三方測試。

風險因素：

AI資本開支節奏不及預期;存儲價格波動傳導至下游需求;擴產帶來的折舊壓力超預期;載板與設備交付延迟;漲價幅度不及預期;地緣政治及貿易摩擦加劇等。