沃爾德：已與多家PCB廠商進行持續優化及驗證工作，已取得很多突破性進展

在PCB鑽針領域，全球PCB鑽針市場主要系硬質合金鑽針，公司較早開發金剛石微鑽（俗稱鑽針）拓展此領域，已與多家PCB廠商進行持續優化及驗證工作，已經取得很多突破性進展。

面向半導體晶圓應用的複合襯底解決方案，通過CVD技術在硅、碳化硅或硅基PCD晶圓表面沉積金剛石層，兼具硅、碳化硅或硅基PCD的半導體兼容性與金剛石材料的高熱導性。

公司依靠自主研發的大腔室熱絲CVD設備，成功研發出高平整度的硅、碳化硅或硅基PCD基金剛石襯底，最 大尺寸320mm*320mm，兼容直徑50mm-300mm的主流晶圓尺寸；金剛石膜厚可調，總厚度偏差（TTV）小於20μm。目前已向中國臺灣等地的客户交付部分產品，並積極配合客户要求進行產品的開發工作，整體進展在快速推進中。

公司依靠自主研發及合作開發的MPCVD設備，已能成功製備直徑100mm以內的硅基、碳化硅基和硅基PCD基的複合CVD金剛石襯底，並在精密加工后向部分客户交付驗證，已經取得較好的驗證結果。

通過微波、熱絲、直流等CVD技術製備單晶/多晶金剛石熱沉片，憑藉高熱導率與電絕緣特性，可高效降低器件熱點温度並導出熱量。