慧榮科技FMS2026發佈新一代PerformaShape技術，專為智能體AI基礎設施設計

全球 NAND 閃存主控芯片領導廠商慧榮科技（NasdaqGS: SIMO）於 FMS2026 上發佈了其全新MonTitan® SSD參考設計套件（RDK），搭載其新一代專利PerformaShape™技術。該平臺專為智能體 AI（Agentic AI）基礎設施設計，使企業級 SSD 能夠充當持久內存層，支持 KV Cache 卸載和自主 AI 智能體，同時為動態、常駐運行的智能體 AI 工作負載提供可預測的 QoS、持續穩定的性能以及優化的耐用性。

智能體AI重新定義企業存儲需求

與傳統 AI 應用不同，AI 智能體會持續進行推理、行動、上下文保留以及與外部工具的交互，產生多樣化的數據類型和快速變化的訪問模式。隨着 AI 數據中心支持持續的多步推理和日益龐大的 KV Cache，企業級SSD必須提供高吞吐量、穩定的延迟、可預測的 QoS，以及持續高強度寫入操作所需的耐用性。

實現可預測 SSD QoS 的新一代架構

新一代 PerformaShape™ 技術引入了增強型硬件架構，旨在通過多維整形（Multi-Dimensional Shaping）實現更精細的工作負載管理。結合集成的性能監控功能，並以 NVMe TP4176 作為 API 接口，該技術可幫助企業級 SSD 在多租户和多智能體場景中複雜且快速變化的工作負載下保持可預測的 QoS。

「AI 智能體要求存儲演進為能夠保留上下文並支持持續自主操作的持久內存層，」慧榮科技企業級產品營銷高級總監 Jason Chien 表示。「搭載新一代 PerformaShape™ 技術，我們的全新 MonTitan® SSD RDK 將增強的硬件與軟件相結合，能夠高效管理跨多個智能體的數據流，減少資源爭用，並加速智能體AI存儲解決方案的上市時間。」

PerformaShape™ 技術已集成到慧榮科技的 SM8366 PCIe 5.0 和 SM8466 PCIe 6.0 兩款企業級 SSD 主控芯片中。基於這些平臺構建的 MonTitan® SSD RDK 為 SSD 製造商提供了可擴展的基礎，用於開發面向AI服務器和數據中心的存儲解決方案，幫助其縮短開發周期，並加速智能體AI應用的上市時間。

關於慧榮科技

慧榮科技（Silicon Motion Technology Corporation，NasdaqGS: SIMO）是全球固態存儲設備NAND Flash 主控芯片領域的創新廠商。公司為服務器、個人電腦及其他邊緣設備提供的 SSD 主控芯片出貨量居世界前列，同時也是智能手機、物聯網產品及汽車應用中所用 eMMC 和 UFS 嵌入式存儲主控芯片的主要供應商。

慧榮科技為企業級 SSD、邊緣 SSD、嵌入式 UFS 及 eMMC 提供定製化高性能主控芯片方案，以及企業級啟動盤和汽車級 Ferri 存儲方案。其主控芯片與存儲解決方案專為驅動全球最先進的 AI 基礎設施、邊緣 AI 及物理 AI 而設計，融合了高性能、低功耗與久經驗證的可靠性。