連二手設備，都要搶了

原標題：連二手設備，都要搶了

2025 年下半年起，大模型與 AI 應用商業化落地全面提速，直接催生海量算力需求，帶動全球芯片市場行情持續走高。從行業宏觀數據來看，WSTS預測2026年全球半導體銷售額將突破1.51萬億美元，同比暴漲89.9%，其中存儲芯片銷售額同比增幅高達249.5%。各種信號指向同一個結論：全球半導體行業進入了擴產白熱化局面。

事實也確實如此，存儲、邏輯芯片、先進封裝全賽道頭部企業持續加碼資本開支、加急建設產線。SK海力士提出五年產能翻倍規劃，計劃2026年向ASML採購價值11.95萬億韓元的EUV設備；美光上調2026財年資本開支，由180億美元增至200億美元；臺積電全年設備投入維持600至640億美元區間，據摩根士丹利對供應鏈的調研預測，2026年到207年全球關鍵客户CoWoS晶圓總需求近乎翻倍。三星、英特爾同樣啟動企業數十年規模*的擴產計劃，分別在韓國平澤、德國馬格德堡、美國亞利桑那落地大型晶圓製造基地。谷歌更是將2026年資本開支指引上調至1950-2050億美元，明確提速算力基礎設施建設，持續拉動上游芯片與設備採購需求。

這一輪全球大擴產，資金、廠房、員工全部就位，但另一個根本性問題缺難以解決：半導體制造、封裝、測試設備普遍供給不足，全線交付告急。韓美半導體會長郭東信在採訪時預警：2027年起，全球半導體設備將出現無法按需供貨的持續性短缺。

其他行業頭部企業高管也持相同判斷，應用材料CEO Gary Dickerson在5月財報電話會上直言，不少客户已開始擔憂2030年芯片供給缺口問題，目前大客户普遍給出連續八個季度的滾動需求預測。

新設備交付不斷延期

全產業鏈大規模擴產催生設備採購熱潮，SEMI於2026年7月更新行業年中報告，將2026年全品類半導體制造設備全年銷售額預期，由年初1316億美元大幅上調至1659億美元，並預判2028年市場規模將攀升至2295億美元。設備銷售規模持續走高，但各大設備廠商交付進度卻普遍滯后，這是因為本次半導體設備緊缺並非行業常規周期性供需波動，而是三重短缺因素層層疊加，共同形成的全球半導體產業系統性發展瓶頸。

*層：設備廠商產能觸頂

當前全球半導體設備市場高度集中，應用材料、ASML、泛林半導體、東京電子（TEL）、科磊（KLA）五家企業佔據絕大部分市場份額。在過往行業周期起伏中，五大廠商產能尚靈活調配，如今卻迎來全線滿負荷生產的罕見局面。

泛林半導體CEO在伯恩斯坦年度戰略決策會議上坦言：「潔淨室的可用量，是增加設備出貨量的*制約因素。」因為新建一座半導體設備工廠，從規劃、選址、建廠到潔淨室投用，周期至少兩年，而設備需求在短短一年內翻了數倍，產能的物理天花板已經觸頂。

韓國媒體ETNEWS 2026年7月調研數據顯示，五大廠商主流機型交付周期拉長至原有1.5至2倍：以往6個月即可交付的刻蝕、薄膜沉積設備，當前交付周期拉長至12個月；高端封裝、測試設備交付周期甚至突破18個月。業內人士透露，即便提前擴充產能的設備廠商，產線也已滿載運行，未提前擴產的企業則持續面臨交貨延期。

供給緊張之下，三星、SK海力士這類芯片大廠主動調整採購策略，在自有廠房尚未完工階段就下達設備訂單，避免產線建成后無設備投產。

第二層：設備製造面臨芯片短缺困境

在設備產能飽和之外，行業還存在一層*矛盾的痛點問題，製造半導體設備本身，同樣需要各類芯片，而AI算力市場搶佔了絕大多數芯片產能，導致設備配套芯片斷供，反向限制設備生產。東京電子器件高管長谷川雅巳曾表示，數據中心、AI產業分走大量芯片產能，設備交付周期因此不斷拉長。其中我們可以從三類核心配套芯片的供需現狀，清晰地感受到整條供應鏈的供給瓶頸。

FPGA芯片是半導體檢測設備的核心運算中樞，依靠並行算力完成高速信號採集、多通道同步測試與晶圓缺陷實時判定，是ATE、量測設備不可或缺的核心元器件。AMD收購賽靈思后主導了全球FPGA市場，為保障AI加速卡、數據中心需求，企業將先進晶圓產能傾斜給雲廠商，工業檢測設備可分配產能被大幅壓縮。韓國媒體The Elec 2026年5月報道提出，數據中心客户芯片採購優先級顯著高於工業設備類客户，而工業端在晶圓產能分配中處於相對弱勢。

驅動IC是檢測設備的精密執行單元，負責向被測芯片輸出標準測試電平、採集引腳反饋信號，是實現芯片電性參數檢測的底層硬件。ADI用於半導體檢測設備的引腳驅動芯片，由於被汽車電子、AI邊緣設備持續分流產能，現貨供應變為10周以上交付，設備廠商更是難以及時收貨。

服務器CPU的重要性更不用説，作為半導體整機設備的主控大腦，統籌設備工藝調度、海量測試數據存儲與仿真運算，高端檢測、先進製程設備均依賴高性能至強系列支撐整機運行。但英特爾優先將至強CPU產能供給大型雲服務商，設備廠商採購順位靠后，同時旗下面向AI場景的新一代服務器CPU Diamond Rapids量產時間推迟至2027年中期，直接影響高端測試設備的研發與生產。

由此可見，設備芯片短缺已從潛在風險轉為實質性交付障礙，應用材料CFO Brice Hill表示，企業全球合作零部件供應商多達2000家。基於這一產業現狀，説明AI需求的爆發放大了供應鏈的脆弱程度，供應鏈上任意關鍵環節出現斷供，都將直接干擾整機設備交付。

第三層：高端設備工藝複雜度提升

即便未來設備芯片短缺問題緩解，新一代高端設備自身製造流程複雜，也會持續拉長交付周期。

過去，一臺成熟製程的刻蝕機或薄膜沉積設備的製造流程相對標準化，但新一代產線面對的挑戰完全不同。HBM需要數十層DRAM精密堆疊，Chiplet需要極大規模的芯片互聯，這些工藝對刻蝕的深寬比、薄膜的均勻性、鍵合的對準精度提出了前所未有的要求。因此，單台高端設備零部件數量較傳統機型數倍增長，整機校準、性能驗證工序同步翻倍。

市場調研機構Yole數據顯示，TCB鍵合設備2030年市場規模將達9.36億美元，年均複合增速11.6%，但設備生產周期持續延長。行業呈現明顯特徵：設備工藝越先進，製造環節越多、交付周期越長，而當前市場缺口*的恰恰是這類高端設備。

全新設備交付全面承壓，國內晶圓廠、封測廠原本寄希望於二手設備補充產能，但這條曾經穩定的備選供應鏈，在2026年同步陷入供給枯竭。

二手設備流通渠道全面收緊

AI擴產潮來臨前，日韓台頭部芯片企業維持穩定的設備退役、拍賣節奏，二手設備是成熟製程廠商性價比極高的補充渠道。三星作為全球二手設備出貨量*的企業長年轉讓老舊設備；SK海力士定期線上拍賣刻蝕、沉積、檢測全流程翻新設備；另外台積、美光也有出售二手設備的情況。

對國內晶圓廠而言，採購二手設備優勢突出，根據二手設備貿易及翻新服務商表示，二手設備價格約為新機價格的一半，且交付周期3-6個月，遠短於新機12-18個月的等待期，受出口管制約束更少，因此二手設備也可以被稱作支撐國內成熟製程擴張的「隱形供應鏈」。但2026年，二手設備流通體系面臨快速調整，一場圍繞存量設備的競爭悄然打響。

二手市場率先升溫的是需求端，如前文所述，全球半導體設備普遍出現交付延期，以ASML的EUV光刻機為代表的高端設備交貨期已達18個月甚至更長。這對於亟需在近兩年落成產能的晶圓廠而言，漫長的等待需要付出高昂的機會成本，大量採購需求被迫轉向二手設備市場。據供應鏈反饋，半導體設備製造廠商在交期緊張時會向客户推薦專業二手設備交易平臺尋購翻新機。

比需求膨脹更為嚴峻的是供給端的收縮，多重因素共同擠壓二手設備的市場貨源。首先，存儲與代工廠自身成熟製程產能需求快速抬升，淘汰退役的設備優先內部調配，用於生產功率、模擬以及利基存儲芯片，對外拍賣處置規模隨之下降。全球核心二手設備主要供給來源三星、SK 海力士等，受自身擴產與備件儲備需求拉動，對外公開拍賣設備數量明顯下滑，進一步壓縮流入公開市場的貨源。

其次，先進封裝賽道分流了大量待退役設備。隨着TCB鍵合、CoWoS封裝產線批量上馬，部分退役前道工藝設備經過模塊化改造之后，可適配TSV、RDL等先進封裝工藝留在企業內部繼續使用，不再對外處置。臺積電竹南廠區將部分原前道潔淨車間改造為先進封裝產線，同時盤活廠區內部閒置設備，就是典型例子。

與此同時，全球採購群體不斷擴容，進一步放大貨源爭搶壓力。印度、越南等新興市場紛紛規劃新建晶圓廠，受新機交期與成本約束，二手設備往往成為其建廠起步階段的主要設備來源，讓本就緊張的二手貨源更顯稀缺。

而受供需雙方的影響之下，二手設備的價格在經歷去年谷底的調整后開始回升。離子注入、刻蝕、CVD 薄膜沉積等成熟製程前道熱門設備報價出現明顯修復；高階封裝設備更是出現"一機難求"，探針台等高端測試類設備稀缺性凸顯。據業內反饋，工況良好的二手設備詢價熱度持續走高，熱門機型排期不斷拉長。

多重因素疊加下，二手設備從穩定補充渠道變為稀缺資源，海內外廠商之間的競爭不斷加劇。對於國內廠商來説，如今優質二手機臺同樣需要比拼資金實力與全球供應鏈渠道，而部分中小芯片製造企業在貨源競爭當中將處於弱勢地位。

國產設備廠商面臨大考

海外全新設備交付無期、二手設備現貨枯竭，兩條外部產能補充路徑同步收窄，國內晶圓廠的設備供給正被層層抽空。

更棘手的是，海外半導體設備管制還在持續加碼，2026年4月美國參衆兩院同步推進MATCH法案，計劃將管控範圍從EUV光刻機延伸至全部DUV設備，將多家國內廠商列為重點監管設施，相關設備出口、售后維護均需單獨申請許可，並適用拒絕推定原則。同月美國商務部發放「is-informed」行政信函，強制應用材料、泛林半導體、科磊停止向國內某頭部晶圓廠供貨，依託行政手段繞過完整立法流程，快速限制國內頭部製造企業獲取海外設備。

與進口通道持續收緊形成鮮明對比的是，國內芯片製造、封測環節的擴產需求仍在持續釋放。據上海證券統計，2026年上半年A股晶圓廠、封測廠及存儲模組廠等企業披露的新建產線總投資規模接近450億元。

國家國產設備龍頭，幾年前還只是晶圓廠採購清單里的備選方案，如今已經成為成熟製程產線的核心供貨力量。四家企業成熟製程通用設備訂單普遍訂單排滿，適配HBM、AI算力、先進封裝場景的高端定製機型，交付周期更是持續拉長。市場需求爆發直接帶動資本行情走高，據財聯社統計，2026年上半年A股半導體設備與材料板塊整體漲幅達到147%，板塊內近50只個股年內翻倍。

由此可以看出，國產替代的底層邏輯已經發生根本性轉變。此前晶圓廠只有在國產設備具備價格、驗證周期優勢時，纔會小批量導入試用，本土設備始終處於次要選擇位置；當下海外新機採購受限、二手設備貨源稀缺，本土設備的採購優先級被迫前移，從可選項變成保障產線投產的必選項。

行業高速擴容的同時，無法迴避的結構性短板依舊突出。當前國產化突破主要集中在中后道工序、通用型設備品類，光刻、離子注入、高精度檢測等前道核心設備，仍處在長期技術攻堅階段。射頻電源、真空泵、高精度傳感器等核心零部件高度依賴海外進口，一旦海外供應鏈出現斷供，整條國產設備產業鏈都會面臨系統性停擺風險。二手設備渠道的持續萎縮，促使產業鏈不再具備緩步發展的時間和空間，這種情形下要求國產設備不僅要實現批量量產，更要保證長期穩定運行。

結語

綜合全文產業現狀不難看出，本輪半導體設備供需錯配，和行業以往周期性冷暖交替有着本質區別，這次是AI算力爆發催生的長期性結構性矛盾。站在國內半導體產業視角，更為緊迫的是本土企業攻堅核心技術、補齊上下游配套供應鏈的緩衝期持續收縮，疊加全球芯片工藝快速迭代、海外技術管制不斷加碼，產業突圍的門檻還在持續抬升，但各大國內晶圓製造企業的設備供給缺口已然迫在眉睫。

當"連二手設備都搶不到"成為現實，國產設備自主可控就不再是一句戰略口號，而是決定國產芯片產能能否穩定延續的根本前提。