龍頭四連板！「光」之基石

本文作者 | 弗雷迪

數據支持 | 勾股大數據（www.gogudata.com）

光通信板塊結束了長達一個月的大幅調整，終於迎來了大反彈！

但彈性更大、修復最猛的是更上游——襯底、原料、稀有金屬。

襯底缺口超七成，缺貨預期沿產業鏈層層傳導，盤面隨之點燃。磷化銦的緊缺劇本，上半年也曾在A股市場里演繹。

雲南鍺業本周四連板，有研新材三連板。三安光電、株冶集團、海特高新等概念股集體跟漲。

磷化銦，怎麼就成了光模塊最大的掣肘？

01

究竟有多緊缺

光模塊代際升級帶來的需求增量呈現為乘數級的放大，但在供給側，漫長的擴產、良率爬坡與客户認證周期卻限制了擴張速度。

先來看看需求的疊加效應。

每代光模塊速率提升伴隨芯片設計複雜度躍升，單位速率的襯底消耗面積呈加速擴張，使得單隻光模塊的襯底用量已偏離"速率翻倍、用量翻倍"的線性關係。

按東吳證券測算，800G光模塊單隻消耗約0.02片InP襯底；1.6T時代激光器通道數翻數倍，單片消耗升至0.054片；3.2T時代進一步提升至0.11片，較1.6T再翻一倍。

GPU出貨量增長的同時，單塊GPU的光模塊配置數量同步增加，需求彈性顯著放大。據行業統計，傳統數據中心一臺服務器配置2-4個光模塊；AI訓練集群中，GPU間互聯帶寬需求遠超CPU，單台配比升至1:2.5以上。

以及當下火熱的硅光技術路線。LPO/CPO方案取消傳統DSP芯片后，光源仍採用InP基CW激光器，每個硅光模塊至少配置一顆。薄膜鈮酸鋰仍處於實驗室階段，尚未進入量產替代窗口。

硅光路線的滲透，為InP襯底開闢了獨立於傳統光模塊之外的增量來源。

三層需求增量效應疊加，產能很難一下子跟上。按Omdia與Yole的測算口徑，2026年全球InP襯底需求約260-300萬片（2英寸當量），有效產能約75萬片，缺口超過70%。至2027年，僅1.6T光模塊規模化出貨即可將總需求推升至400萬片以上。

供需缺口之下，擴產成為必然選擇。英偉達曾在官方博文中預測，2026-2030年全球InP晶圓需求將激增約20倍。Lumentum在財報中預測，2026-2030年AI數據中心對InP襯底需求的年複合增長率約為85%。

據集邦諮詢統計，2026年上半年，行業新增13個擴產項目，計劃投資超400億元，三十余家企業宣佈涉足。

擴產意願明確，關鍵在於新增產能何時轉化為有效出貨。建廠、工藝調試、良率爬坡、客户認證四個環節均以年為單位。

難點首先體現在工藝層面。

磷化銦屬化合物半導體，單晶生長需在超過1070℃的高温與約27個大氣壓的封閉環境中進行，單根晶棒生長周期以天計，無法像硅片那樣通過提升拉速實現增產。

並且工藝窗口極窄，任一參數波動均可能導致整根晶體報廢。設備數量可以增加，但單爐生長時間與報廢率無法壓縮。

即便產線建成，良率問題仍是全行業共性難題。

半絕緣型InP襯底，需在晶體中摻入鐵元素。鐵在1070℃高温下持續揮發，摻雜均勻性極難控制，徑向電阻率偏差需控制在3%以內。

良率爬坡之后，客户認證構成下一道約束。

光模塊廠商切換襯底供應商，需基於數十批次樣品的一致性檢驗，覆蓋不同爐次與季節條件下的穩定性驗證。據云南鍺業披露，6英寸、1.6T級別的認證周期為18-24個月。2026年完成良率爬坡的新進入者，最早需至2027年下半年方可獲得批量訂單。

也就是説，大規模投資已進入在建階段，但2027年下半年之前，有效供給仍主要來自現有產線的滿產運行與庫存消耗。

下游廠商可等不住了，這一點從價格就得以呈現，襯底與原料價格都創下了歷史級漲幅。

InP襯底方面，2英寸產品2025年均價約800美元/片，2026年4月升至2300-2500美元，漲幅187%-213%，急單報價超過3000美元。6英寸產品均價較出口管制前上漲約250%。

上游精銦方面，2026年初價格2960元/公斤，8月已升至5400元以上，漲幅超過82%。

下游客户也在通過大額定金、長協鎖量、股權投資等方式鎖定產能，核心訴求在於規避斷供風險。上半年，股票市場定價完全圍繞產業供需矛盾展開。

8月3日，Lumentum的CEO在巴黎峰會公開預警，InP供需缺口超過存儲芯片，高端激光器已全部售罄，預訂排期已至2028年。

8月之后，這一邏輯被地緣博弈因素重新定價。

更深層的變化在於出口管制的雙向收緊。

中國方面，據商務部公告，2025年2月，磷化銦、三甲基銦等關鍵材料被納入出口許可管制。2026年以來，據路透及行業報道，對日美出口的高純銦審批通過率維持低位，出口實際收緊。

作為InP晶體的核心原料供應商，日本NCI、RASA兩家高純紅磷供應商收緊對大陸6N/7N級紅磷的發貨，停止新增訂單，壓縮存量配額。據新華財經報道,全球高純紅磷市場由日本NCI與RASA兩家主導,合計份額超過80%。

8月4日，據路透報道，FCC擬禁止中國廠商新型號光模塊（1.6T/3.2T）進入美國市場。

對此目前有多種不同的解讀，實際影響我們要看最終的文本。但是大家都知道，美國本土短期內難以補齊這一供給缺口。中國廠商佔全球光模塊封裝產能七成以上，全球前十大光模塊廠商中七家為中國企業。

更深層的問題在於，中國在上游具備資源優勢，無論光模塊由誰生產、在何地生產，上游的銦與高純紅磷均依賴中國的儲量與產能。這個事情將博弈焦點從出口環節轉向上游環節，進一步強化了緊缺邏輯。

地緣博弈將供需缺口推升為戰略問題，定價邏輯與2023-2024年稀土行情同構。

但差別在於，稀土卡點在資源端，磷化銦卡點在製造端。

需求與原料集中於中國，襯底與光芯片國產化率仍處於低位，缺口窗口期內，國產替代節奏是新一輪佈局的關鍵變量。

02

寶貴窗口期

從礦山到數據中心，磷化銦產業鏈可劃分爲五個環節。

銦與高純紅磷合成磷化銦多晶，多晶拉制成單晶襯底，襯底上生長外延層，外延片刻製爲光芯片，芯片封裝為光模塊，最終進入AI數據中心。

每一環節均伴隨價值遞增，集中度與國產化程度卻存在顯著差異。

上游原料端，中國掌握全球核心供給環節。中國伴生銦供給佔全球約70%，高純銦供給佔比更高。下游光模塊端，主力供應商均在中國。

但中游兩道環節則高度依賴海外。

襯底製造方面，據浙商證券統計，住友、AXT、JX三家合計佔據約90%份額，6英寸襯底國產化率不足5%。光芯片環節，按行業統計口徑，25G以上高速率芯片國產化率僅4-5%，高端InP光芯片由Lumentum與Coherent兩家合計壟斷八成以上份額。

這條鏈呈沙漏形態。原料由中國出口至海外襯底廠，襯底成品再售回中國光模塊廠，兩端環節掌握在中方手中，中游的製造利潤與技術溢價則由海外廠商獲取。

供需缺口的壓力傳導至中游，國產替代能否落地，首先取決於競爭格局中是否存在切入縫隙。

襯底環節的三寡頭格局已持續近二十年，住友、AXT、JX三家合計約佔全球90%份額，剩余部分中，中國廠商尚無可規模化的供給量。

住友電工為全球絕對龍頭，按行業工藝對照口徑，6英寸半絕緣型良率穩定在95%以上，約佔全球43%份額。AXT（通美）次之，據AXT財報，覆蓋2至6英寸、導電型與半絕緣型的全產品線；JX金屬位列第三，佔比約13%。

海外三巨頭的擴產幾乎全部落在2027年下半年之后，這一時間差構成國產廠商的切入窗口。寡頭擴產尚未落地，市場需求已率先爆發，錯配期內具備供貨能力者，有望獲得首批客户的試用量產訂單，並藉此進入供應鏈。

雲南鍺業是國內唯一實現6英寸襯底批量出貨的廠商，據公司公告及調研紀要，現有產能15萬片/年（2-4英寸）。2026年4月，公司公告投資1.89億元擴建30萬片/年產能，目標2027年10月達產，屆時總產能將達45萬片/年。

2026年7月，據云南鍺業公告，公司再簽署5.70-8.55億元長協，佔2025年總營收的53%-80%，採用鎖量不鎖價模式，履約期至2027年底。

三安光電的差異化在於垂直整合，襯底自用並不對外銷售。據公司互動平臺披露，其自研6英寸InP襯底月產約600片，外延片月產接近6000片，800GEML激光器芯片月產5萬顆以上。

光芯片為襯底的下游環節，亦是國產替代鏈條的下一關鍵節點，襯底實現自主后，芯片環節的國產化隨之提上議程。

光迅科技是國內少數自建MOCVD產線的廠商，據公司披露及行業報道，1.6T硅光芯片已實現量產，高端EML激光器芯片處於研發推進階段。

製造環節的國產替代，還需要設備層面的支撐。

襯底廠擴產計劃能否按期兑現，設備交付與調試節奏是前置條件，而長晶爐等核心設備長期依賴進口。

據連城數控披露，其子公司連科半導體自主研發 VGF 磷化銦長晶爐，覆蓋 4 英寸與 6 英寸量產需求，6 英寸樣機已完成開發，正在客户處工藝驗證，預計 2026 年內小批量交付。並且，公司參股的青島華芯晶電，與 AXT（通美晶體）合資供應磷化銦專用超高純石英舟，該產品已完成兩年以上客户認證。

切割環節，據宇晶股份 2026 年 6 月互動平臺披露，其 12 英寸大硅片多線切割機及磷化銦切割設備研發進展正常推進。

除製造環節外，上游資源端構成另一個佈局看點。資源股的收益邏輯直接錨定原料價格，銦與紅磷的供需缺口無論由誰填補中游製造，上游原料需求均具確定性。

先來看看，磷化銦兩大核心原料的全球格局。

銦端，中國具備絕對資源稟賦，產量端更為集中。按行業統計口徑，2026年全球原生銦總產量1100噸，中國產量803噸，佔比73%，海外全部產量不足300噸，僅能滿足海外襯底廠約30%的高純銦需求，其余70%依賴中國進口。

銦線有直接標的。據公司披露及行業統計，錫業股份保有銦儲量4701-4821噸，居全球首位，2025年生產精銦119噸，冶煉產能105噸/年，2026年預計產量降至91.6噸，受伴生礦產量波動影響。

雖然按照目前報價，銦價年內漲幅超過82%，對其利潤形成確定的正向彈性，但銦在其營收中佔比有限。

株冶集團為國內大型鉛鋅冶煉企業，銦回收量位居行業前列。據公司官方口徑，其設計產能60噸/年，僅生產4-5N普通精銦，不涉及7N，亦無擴產計劃，與磷化銦襯底產業鏈並無直接供應關係，其邏輯為純資源價格彈性，銦價上漲直接受益。

而紅磷端，國內佈局尚處起步階段。

磷化銦晶體對紅磷的純度要求為7N（99.99999%）。據騰訊新聞行業測算，全球7N高純紅磷總有效產能約480-520噸，日系企業鎖定420噸以上，每年能流通至中國市場數量少之又少。

電子級高純紅磷從2024年初每噸4萬元，今年7月國內現貨價升至22萬元/噸，兩年漲幅超過450%。

03

尾聲

AI 光模塊放量將磷化銦需求推升至現有產能之上，缺口短期難以彌合。

緊缺的另一面，是國產替代的窗口。產業鏈兩端強、中間弱，海外擴產落地靠后，國內廠商獲得切入機會，行情的敏感度隨之抬升。

產業邏輯成立與投資回報實現之間，隔着產能落地、良率爬坡與訂單確認的漫長過程。

7 月調整完成全球光通信的估值出清，8 月反彈印證產業共識，連續漲停與資金追逐意味着擁擠度重新積聚。

但兑現不及預期與估值透支，也是本輪最需防範的風險，尤其北美光通信映射波動可能放大情緒，也可能造成短期再度調整。（全文完）