小摩：AI資本開支持續擴張 科技企業今年發債規模或達5400億美元

智通財經APP獲悉，隨着全球科技巨頭持續加碼人工智能(AI)基礎設施建設，即使投資者對AI投資熱情有所降温，企業融資需求仍在快速增長。摩根大通最新報告預計，2026年科技、媒體和電信行業債券發行規模將達到5400億美元，較此前預測的4500億美元進一步上調，創下歷史新高。

摩根大通策略師Erica Spear等人在周五發佈的報告中表示，大型科技公司持續擴張AI基礎設施，推動債務融資規模不斷攀升，並強化了該行的判斷，即「依靠債務融資支持AI投資將成為未來數年的重要特徵」。

摩根大通預計，2026年超大規模雲服務提供商債券發行規模將達到3170億美元，佔全年科技行業發債的大部分。其中，數據中心項目融資預計約為850億美元。

報告指出，如果目前規劃中的數據中心項目大部分順利落地，僅數據中心融資規模就有望輕松突破1000億美元。

此外，摩根大通已識別出七個新的投資級數據中心融資機會，除此前已完成融資的六個項目外，新增項目中有四個預計來自甲骨文(ORCL.US)與OpenAI合作的數據中心建設。

報告還預計，Meta Platforms(META.US)將在公佈第三季度財報后重返債券市場，而微軟(MSFT.US)則是目前最大的「未知數」。如果微軟選擇發債融資，將是其自2017年以來首次進入債券市場。

摩根大通認為，未來AI基礎設施融資模式也將進一步演變。

報告指出，以AI芯片作為基礎資產的融資將成為下一階段AI基礎設施融資的重要方向，到本世紀末，這一市場規模甚至可能達到數萬億美元。

不過，隨着AI相關債券發行規模快速擴大，市場也開始擔憂供應過剩導致投資者需求下降。

摩根大通指出，今年夏季SpaceX(SPCX.US)和亞馬遜(AMZN.US)發行的債券在二級市場表現疲弱，反映出投資者對持續增加的債券供給承接意願有所下降。

數據顯示，6月和7月市場額外消化約750億美元新增債券供應后，部分超大規模科技企業債券信用利差一度擴大約15個基點。

儘管過去一周信用利差已有所修復，Spear表示，創紀錄的債券發行規模以及未來融資時間表仍存在較大不確定性，使投資者越來越關注未來長期供給壓力，而非發行人的基本信用質量。

近期，甲骨文因信用評級遭標普全球下調而受到市場關注，其債券信用利差已接近垃圾債水平。

不過，摩根大通仍維持對甲骨文債券的「增持」評級，認為其在超大規模科技公司中仍具備較高的相對價值。Spear表示：「我們願意保持耐心。」

除超大規模雲服務商外，其他科技企業融資活動同樣活躍。

摩根大通幾乎將2026年非超大規模科技企業債券發行預測翻倍，由此前的780億美元大幅上調至1460億美元，主要反映了英偉達(NVDA.US)今年6月完成的250億美元債券發行。

儘管市場仍在關注AI投資規模是否過大，摩根大通認為，大型科技企業過往良好的融資和經營紀錄，值得市場給予「比當前情緒更高的信任」。

不過，該行同時提醒，今年債券供給壓力遠未結束，未來仍可能有大量融資項目落地，在發行節奏仍不透明的情況下，債券市場波動預計仍將持續。