財報速睇 | 泛林集團 2026財年年度營收232.33億美元，同比增長26.0%；歸母淨利潤72.65億美元，同比增長35.6%

華盛資訊8月8日訊，泛林集團公佈2026財年年度業績，公司年度營收232.33億美元，同比增長26.0%，歸母淨利潤72.65億美元，同比增長35.6%。

一、財務數據表格（單位：美元）

二、財務數據分析

1、業績亮點：

① 2026財年總營收達到232.33億美元，同比增長26.0%；歸母淨利潤為72.65億美元，同比增長35.6%，主要得益於人工智能市場驅動的半導體行業支出增加。

② 公司核心的系統業務（Systems Revenue）表現強勁，收入從去年同期的114.91億美元增長29.5%至148.85億美元，反映出市場對公司先進晶圓製造設備的需求旺盛。

③ 盈利能力顯著提升，毛利率從48.7%增至50.5%，推動毛利額同比增長30.6%至117.25億美元；同時，營業利潤同比增長38.9%至82.00億美元。

④ 臺灣市場收入實現爆發式增長，同比大增51.6%至52.23億美元，成為公司重要的增長引擎之一。

⑤ 公司在晶圓代工（Foundry）市場的收入佔比從45%提升至54%，顯示出公司在該關鍵領域的市場地位和產品競爭力得到進一步鞏固。

2、業績不足：

① 儘管整體營收強勁，但公司在邏輯/集成設備製造（Logic/integrated device manufacturing）市場的收入佔比從去年同期的13%大幅下滑至7%，顯示出在該細分市場的相對競爭力有所減弱。

② 公司的應收賬款從33.78億美元增至53.40億美元，增幅高達58.1%，遠超26.0%的營收增幅，可能表明回款周期延長或信用政策放寬，增加了潛在的壞賬風險。

③ 截至財年末，公司的現金及現金等價物為55.79億美元，較去年同期的63.91億美元減少了12.7%，現金儲備有所下降。

④ 受利率下降及平均投資現金余額減少影響，公司本財年的利息收入為1.96億美元，較去年同期的2.31億美元下降了15.2%。

⑤ 在內存（Memory）市場的收入佔比從42%降至39%，表明公司在此傳統優勢領域的市場份額或增長動力有所放緩。

三、公司業務回顧

泛林集團: 我們是全球領先的晶圓製造設備及服務供應商。在2026財年，人工智能市場推動了存儲和非存儲市場領域的半導體行業支出持續增長，晶圓製造設備投資保持強勁。我們憑藉在沉積、蝕刻和清潔市場的領先地位和專業知識，致力於推動半導體領域的重大創新。長期來看，我們相信半導體需求的長期增長，加上行業內的技術拐點，將為我們的產品和服務帶來可持續的增長。

四、回購情況

根據財報，公司在2024年5月獲董事會授權，新增100.00億美元的股票回購額度。在截至2026年6月28日的財年中，公司通過公開市場購買及加速股票回購（ASR）協議等方式，共回購了價值約34.74億美元的普通股。截至2026年6月28日，該回購計劃項下仍有約40.43億美元的剩余授權額度。

五、分紅及股息安排

根據財報，截至2026年6月28日，公司在「應計費用及其他流動負債」中記錄了3.25億美元的應付股息，而去年同期為2.92億美元。這表明公司持續執行分紅政策，並已為向股東派發股息計提了準備。

六、重要提示

公司在財報中指出，半導體行業的短期波動，包括貿易限制、關税及其他風險和不確定性，已經並可能在未來對公司的收入和營業利潤率產生負面影響。

七、公司業務展望及下季度業績數據預期

泛林集團: 我們相信，從長遠來看，半導體領域的長期需求，結合行業內的技術拐點，包括3D設備擴展、多重曝光、工藝流程和先進封裝芯片集成等，將推動可持續增長，並擴大我們在沉積、蝕刻和清潔業務中所服務的市場規模。

八、公司簡介

泛林集團（Lam Research Corporation）是為半導體產業提供創新晶圓製造設備和服務的全球供應商。公司的產品和服務旨在幫助客户製造更小、性能更優的半導體器件，這些器件廣泛應用於手機、個人電腦、雲和企業服務器、可穿戴設備、汽車以及數據存儲設備等各類電子產品。其客户群包括領先的半導體存儲器、晶圓代工和集成設備製造商。

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