電科芯片三募投項目進度分化 兩項目延期功率項目已達可使用狀態

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中國國際金融股份有限公司（以下簡稱「中金公司」）作為電科芯片（中電科芯片技術股份有限公司）發行股份購買資產並募集配套資金暨關聯交易的獨立財務顧問，近日就公司2025年年度報告信息披露監管問詢函中涉及的募投項目情況出具覈查意見。公告顯示，電科芯片2021年12月募集配套資金淨額8.75億元，截至2025年末累計投入進度為65.30%。其中，「智能電源集成電路應用產業園建設項目」（簡稱「電源項目」）和「高性能無線通信及新能源智能管理集成電路研發及產業化建設項目」（簡稱「無線及新能源項目」）存在延期或進度緩慢情況，而「高性能功率驅動及控制集成電路升級及產業化項目」（簡稱「功率項目」）已達到可使用狀態。

據瞭解，電科芯片上述三個募投項目分別由其下屬子公司深圳市瑞晶實業有限公司（簡稱「瑞晶公司」）、重慶西南集成電路設計有限責任公司（簡稱「西南設計」）和重慶中科芯億達電子有限公司（簡稱「芯億達」）負責實施。中金公司經覈查認為，電源項目多次延期及無線及新能源項目進度緩慢具備合理商業原因，項目可行性未發生重大變化，前期信息披露準確。

電源項目原計劃投入3.18億元，截至2026年6月累計投入21,511.73萬元，資金使用率66.32%。該項目計劃達到可使用狀態日期已由2023年12月先后兩次延期至2026年12月。延期主要原因包括實施地點及投資總額變更、廠房正式驗收延迟以及生產佈局和設備選型優化調整。項目總投資32,434.00萬元（含募集資金31,837.00萬元，自有資金597.00萬元），形成資產20,110.71萬元。截至2026年6月，場地購置及裝修費用已投入21,511.73萬元，佔該類別投資總額的89.20%。后續計劃於2026年12月前完成10,008.01萬元廠房及配套用房裝飾裝修、工藝設備等投資，目前正在進行招投標相關工作。

無線及新能源項目總投資41,006.38萬元（含募集資金33,656.38萬元，自有資金7,350.00萬元），建設周期5年，預計2026年12月完成。截至2026年6月，累計投入27,183.78萬元，資金使用率66.29%，形成資產8,135.38萬元。該項目進度緩慢主要由於西南設計2025年3月被列入實體管控清單導致進口儀器設備採購調整，以及現有科研生產場地超負荷使用需待新場地搬遷。項目投入中，研發人員投資和其它研發費用投資進度較快，資金使用率分別為87.02%和97.88%，而房屋租賃投資和軟硬件設備購置及安裝投資進度相對滯后，資金使用率分別為15.47%和48.62%。后續計劃於2026年12月前完成11,881.63萬元測試儀器設備、試驗設備、模組設計軟件等投資，其中已有6,570.13萬元投資項目已完成招標並簽訂合同。

功率項目總投資12,187.80萬元（含募集資金12,084.79萬元，自有資金103.02萬元），建設周期4.5年（含延期），已於2026年6月完成並達到可使用狀態。截至2026年6月，累計投入9,708.82萬元，資金使用率79.66%，形成資產1,889.18萬元。該項目已建成研發仿真平臺、可靠性測試中心，完善了芯片設計、驗證、封裝測試全流程配套條件，累計完成產品迭代升級及新產品研發50余款，四款核心產品通過AEC-Q100車規認證，申請國家發明、實用新型等專利52項，培養專業技術人才33名。

各募投項目截至2026年6月的主要建設情況如下：

中金公司在覈查意見中表示，電科芯片募投項目符合相關法律法規規定及公司《募集資金使用管理辦法》，項目按計劃結合業務發展規劃、主營產品應用領域開展建設，與前期信息披露一致。公司將實時跟蹤募投項目實施進展，必要時提交相應決策機構對實施計劃進行調整。

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