AI硬件高景氣+光互聯轉向！PCB、光通信全線走高，高盛大幅上調預期，料AI PCB與CCL迎翻倍級爆發

財聯社8月7日訊（編輯 胡家榮）今日港股PCB及光通信相關個股全線走高。

截至發稿，芯碁微裝漲逾9%、廣合科技漲逾8%、建滔積層板、鼎泰高科、大族數控漲逾7%

截至發稿，海光芯正漲逾9%，劍橋科技漲逾5%，中際旭創、長飛光纖光纜漲逾3%。

高盛大幅上調行業預期：AI PCB與CCL迎翻倍級爆發

高盛大幅上調了全球AI服務器PCB和CCL的市場規模預測，預計全球AI服務器PCB市場將在2027年達到375億美元，較此前預測上調38%，2028年進一步增至840億美元；CCL市場2027年預計達到221億美元，上調18%，2028年則有望增至480億美元。這意味着，2026年至2028年，AI服務器PCB和CCL市場規模的複合年增長率將分別達到148%和161%。

他們指出，其增長核心動力源於雲廠商自研ASIC芯片需求的強勁擴張以及產品規格的顯著升級——包括30層以上高層板、高階HDI及M9高端覆銅材料滲透率的加速提升；在出貨量與平均售價(ASP)同步激增的驅動下，儘管產業鏈積極擴產，但受制於高工藝難度與良率門檻，高端PCB與CCL產能未來兩年預計仍將維持供需偏緊的高景氣狀態。

英偉達擬調整Rubin Ultra顯存方案，技術與預算倒逼轉向光互聯

再者根據相關報道，受全行業DRAM產能緊張及高階HBM驗收良率不確定等因素影響，英偉達正評估並測試多款HBM內存容量下調的Rubin Ultra GPU備選方案，以緩解供應鏈瓶頸。

由於預計至2027年HBM仍將持續短缺且上游存儲廠商掌握定價權，英偉達等芯片廠商正嘗試將技術與預算轉向光互聯和分層存儲以彌補內存短板，但這也將同步推高下游雲廠商數據中心建設的成本與集群搭建複雜度。

建滔積層板和芯碁微裝漲幅居前

受以上消息刺激，建滔積層板在今日盤中一度漲近14%。該公司作為覆銅板CCL全球龍頭，此前多次發出漲價函轉嫁成本並修復毛利率。

同時，芯碁微裝盤中一度漲超14%。該公司作為全球最大的PCB直接成像設備供應商，在PCB工藝向mSAP升級以應對1.6T光模塊和AI服務器需求的浪潮中。

此外，海光芯正作為算力硬件與光通信的核心標的，盤中漲幅同樣一度突破14%。在光通信與算力基礎設施需求擴張的雙重利好催化下，公司迎來資金大幅流入與估值修復。