AI算力擴容！國產替代與先進封裝有望加速，科創半導體ETF華夏漲3.07%

截至8月7日10點50分，上證指數漲0.38%，深證成指漲1.28%，創業板指漲1.98%。元件、醫療服務、PCB概念等板塊漲幅居前。

ETF方面，科創半導體ETF華夏（588170）漲3.07%，成分股富創精密（688409.SH）、京儀裝備（688652.SH）、天岳先進（02631.HK）、微導納米（688147.SH）、華海清科（688120.SH）漲超5%，神工股份（688233.SH）、晶升股份（688478.SH）、興福電子（688545.SH）、歐萊新材（688530.SH）、中巨芯-U（688549.SH）等上漲。

消息面上，有報道稱韓國三星電子和SK海力士正在評估中國中微半導體的芯片製造設備，考慮將其用於旗下中國工廠。這一消息引發了市場對國產半導體設備獲得國際客户認可並加速出海進程的積極預期，成為推動半導體板塊，特別是設備龍頭公司股價上漲的直接催化因素。

中信建投證券表示，全球半導體設備景氣度持續上修，海外設備、零部件已出現「量價齊升」情況，海外交期大幅延長，國產設備、零部件經歷「十四五」期間的修煉，能力大幅提升，具備充足的出海潛力。另外一方面，除了外部制裁因素以外，全球缺貨使得國內下游客户獲取海外設備、零部件的難度進一步提升，我們看好國內市場的國產替代速度大幅加速。

華鑫證券表示，根據TrendForce，2026年全球九大雲端服務供應商（CSP）總資本支出將同比大漲約90%至8867億美元，2027年將進一步擴大至約1.3萬億美元（同比+49%），高基期下增速收斂並非投資趨緩。2026年AI服務器出貨年增幅度從28%上調至近31%。北美五大CSP（谷歌、亞馬遜、Meta、微軟、甲骨文）合計佔比近90%，各自資本支出大多翻倍；中國大陸CSP（字節跳動、騰訊、阿里、百度）合計同比大漲超80%，字節跳動投入力度最大。展望2027年，產業增長有望從以GPU擴張為主，轉向AI服務器、液冷散熱、先進封裝、高速互聯、電源和內存等基礎設施全面升級，AI推理、AgenticAI、自研ASIC和新一代模型持續推升算力需求。

華興證券表示，看好2026-2030年國產GPU在中國大陸GPU市場中滲透率提升進程。根據弗若斯特沙利文預測，中國的AI芯片市場規模有望到2029年達到13,367.92億元，2025-29年期間年均複合增長率為53.7%。第一梯隊華為、平頭哥、崑崙芯等持續侵蝕海外GPU廠商在中國市場份額。全球ASIC行業方面，我們認為ASIC正逐步走向AI算力體系的中心。根據半導體行業觀察，2Q26，亞馬遜Trainium、谷歌ASIC持續獲得外部客户訂單。

科創半導體ETF華夏（588170）及其聯接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數是科創板唯一的半導體設備主題指數，其中存儲芯片含量超70%，長鑫存儲概念含量55%，先進封裝含量超67%，聚焦於科技創新前沿的硬核設備公司。